公开(公告)号：EP4410906A3

公开(公告)日：2024-11-13

申请号：EP24184326.7

申请日：2016-11-17

申请人： Stratasys, Inc.

发明人： SCIANNA, Mike ,  STEEMAN, Paulus ,  DRIESSEN, Marco ,  JANSEN, Johan ,  VAIDYA, Sainath ,  LEE, Tai Yeon

IPC分类号： B29C35/08 ,  B33Y70/00 ,  C08F2/50 ,  C08G59/22 ,  B22C9/04 ,  B29K105/00 ,  C08G59/24 ,  C08G65/18 ,  C09D163/00 ,  B33Y10/00 ,  B29C64/124 ,  C08G59/68 ,  C09D7/63

摘要： The invention is directed to a method of using a component photocured via additive fabrication in an investment casting process, and to an investment casting obtained by said method. The method of the invention comprising the steps of:
(a) arranging one or more components photocured via an additive fabrication process into a desired configuration to form a configuration pattern;
(b) coating said configuration pattern with a refractory material to create an investment;
(c) heating said investment sufficiently to burn off the configuration pattern, thereby forming an investment mold with at least one void;
(d) directing a molten material to flow into the void of the investment mold, thereby filling said void;
(e) cooling the molten material, such that it crystallizes or solidifies; and
(f) removing said investment mold to create an investment casting,
wherein the one or more components contain, prior to photocuring via an additive fabrication process, a specific first antimony-free photoinitiator.

公开(公告)号：EP3927523B1

公开(公告)日：2024-10-16

申请号：EP20712152.6

申请日：2020-02-20

发明人： DUBELMAN, Meredith Elissa ,  THOMPSON, Mary Kathryn ,  BARNHILL, Christopher ,  YANG, Xi

IPC分类号： B29C64/124 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

公开(公告)号：EP3122539B1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP15718612.3

申请日：2015-03-20

IPC分类号： G06F30/20 ,  B29C64/124 ,  B29C64/386 ,  B29C64/40 ,  B33Y50/00 ,  G06F113/10 ,  G06F119/18

CPC分类号： B33Y50/00 ,  B29C64/124 ,  B29C64/386 ,  B29C64/40 ,  G06F2119/1820200101 ,  G06F2113/1020200101 ,  G06F30/20

公开(公告)号：EP4146475B1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP21728983.4

申请日：2021-05-05

IPC分类号： B29C64/118 ,  B29C64/124 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B29C39/24 ,  B29C33/52 ,  B29C39/42 ,  A61F2/04 ,  A61F2/82 ,  A61F9/007

CPC分类号： B33Y70/00 ,  B33Y10/00 ,  B29C64/118 ,  B29C64/124 ,  B29C39/24 ,  B29C39/42 ,  B29K2995/005620130101 ,  B29C33/52 ,  A61F2/82 ,  A61F2/04 ,  A61F2240/00220130101 ,  A61F2240/00420130101 ,  A61F9/00781

公开(公告)号：EP3833536B1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP19731717.5

申请日：2019-06-17

IPC分类号： B29C64/35 ,  B29C64/124

CPC分类号： B29C64/124 ,  B29C64/241 ,  B29C64/245 ,  B29C64/35

公开(公告)号：EP3643754B1

公开(公告)日：2024-09-18

申请号：EP18821086.8

申请日：2018-06-19

IPC分类号： C09D11/101 ,  C09D11/037 ,  B29C64/124 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B41M3/14

CPC分类号： B29C64/124 ,  B33Y10/00 ,  C09D11/101 ,  C09D11/037 ,  B33Y70/10

公开(公告)号：EP4096898B1

公开(公告)日：2024-09-04

申请号：EP21701732.6

申请日：2021-01-21

IPC分类号： B29C64/124 ,  B22F12/00 ,  B22F10/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y40/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B29C64/357 ,  B29C64/35 ,  B29C64/245 ,  B29C64/236 ,  B29C64/194 ,  B29C64/165 ,  B22F10/12 ,  B22F10/73 ,  B29C64/223

CPC分类号： B22F10/12 ,  B22F10/73 ,  B22F12/224 ,  B22F12/50 ,  B22F12/67 ,  B22F2999/0020130101 ,  B29C64/165 ,  B29C64/194 ,  B29C64/236 ,  B29C64/35 ,  B29C64/357 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/10 ,  B29C64/223 ,  Y02P10/25 ,  B29C64/124 ,  B29C64/245 ,  B33Y80/00

公开(公告)号：EP4415952A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP22802370.1

申请日：2022-10-13

申请人： Align Technology, Inc.

发明人： MEENAKSHISUNDARAM, Viswanath ,  DORFINGER, Peter ,  CHOUDHARY, Umesh Upendra ,  COLE, Michael Christopher

IPC分类号： B29C64/124 ,  B29C64/214 ,  B29C64/223 ,  B29C64/227 ,  B29C64/295 ,  B29C64/35 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02 ,  B29C64/255

CPC分类号： B29C64/223 ,  B29C64/35 ,  B29C64/124 ,  B29C64/214 ,  B29C64/295 ,  B29C64/227 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B29C64/393 ,  B33Y40/00 ,  B29C64/255

公开(公告)号：EP3653361B1

公开(公告)日：2024-08-14

申请号：EP19181265.0

申请日：2019-06-19

IPC分类号： B29C64/112 ,  B29C64/124 ,  C08J3/24 ,  B29C48/00 ,  B29C45/00 ,  B29C43/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00 ,  A61L27/12 ,  A61L27/20 ,  A61L27/22 ,  A61L27/38 ,  A61L27/50

CPC分类号： A61L27/38 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  A61L27/20 ,  A61L27/22 ,  A61L27/50 ,  A61L2300/25420130101 ,  A61L2400/0620130101 ,  B29C64/106 ,  B33Y50/02 ,  B29C64/393 ,  A61L27/12 ,  C12M33/00 ,  B29C64/112 ,  B29C64/124

公开(公告)号：EP4396270A1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP22750905.6

申请日：2022-07-18

申请人： Solventum Intellectual Properties Company

发明人： HUSTAD, Phillip D. ,  MAC MURRAY, Benjamin C.

IPC分类号： C08J7/04 ,  B29C64/124 ,  B33Y80/00 ,  C08L33/04

CPC分类号： C08J7/04 ,  B29C64/124 ,  B33Y80/00 ,  C08J2333/0420130101 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  C08L33/06 ,  C09J175/14 ,  C08G18/44 ,  C08G18/755 ,  C08G18/6715