公开(公告)号：EP4457894A1

公开(公告)日：2024-11-06

申请号：EP22917416.4

申请日：2022-11-09

申请人： BRIDGESTONE AMERICAS, INC.

发明人： BRANDLEY, Mark W. ,  AZIZI, Yousof ,  SCHMITZ, Denis ,  FREIBERGER, Markus ,  HALSBAND, Adam J.

IPC分类号： H01M50/233 ,  H01M50/231 ,  B32B37/14

公开(公告)号：EP4444951A1

公开(公告)日：2024-10-16

申请号：EP22903619.9

申请日：2022-12-09

申请人： Isa Tantec Limited

发明人： SCHENIDER, Thomas ,  HENGSTMANN, Reiner

IPC分类号： D06N3/00 ,  C12N1/14 ,  B32B37/14 ,  B32B25/00

公开(公告)号：EP4426555A1

公开(公告)日：2024-09-11

申请号：EP22814303.8

申请日：2022-11-03

申请人： Constantia Pirk GmbH & Co. KG

发明人： GREFENSTEIN, Achim ,  DEWALD, Inna ,  KESMARSZKY, Thomas ,  BÜTTNER, Stefan

IPC分类号： B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B37/14 ,  B29B17/00 ,  B29B17/04 ,  G01N5/04 ,  G01N25/00

CPC分类号： B32B27/08 ,  B29B17/0036 ,  B29B2017/001520130101 ,  B29B17/04 ,  G01N5/04 ,  G01N25/00 ,  B32B2439/7020130101 ,  B32B2307/402320130101 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/24220130101 ,  B32B2266/02520130101 ,  B32B5/18

公开(公告)号：EP3528760B1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP16919459.4

申请日：2016-10-18

IPC分类号： A61F13/15 ,  B32B37/02 ,  B32B38/04 ,  A61F13/49 ,  B29C53/36 ,  B32B37/12 ,  B32B37/20 ,  B32B38/00 ,  B32B37/14

CPC分类号： A61F13/49011 ,  A61F13/15593 ,  B32B37/02 ,  B32B38/04 ,  B32B37/1292 ,  B32B37/144 ,  B32B37/206 ,  B32B38/0004 ,  B29C53/36 ,  B32B2555/0220130101 ,  B29C2053/36720130101

公开(公告)号：EP4362064A1

公开(公告)日：2024-05-01

申请号：EP22832794.6

申请日：2022-06-13

申请人： DAIKIN INDUSTRIES, LTD.

发明人： NAMIKAWA, Takashi ,  NAKAGAWA, Chihiro ,  MATSUNAGA, Takayuki

IPC分类号： H01L21/02 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/02

摘要： The present invention provides a method for producing a laminate including two silicon substrates, comprising: (a) providing a first silicon substrate having a first bonding part and a second silicon substrate having a second bonding part, wherein the first bonding part and the second bonding part are portions containing a silicon oxide; and (b) using an organic material reactive with a hydrosilyl group and/or a silanol group to thereby bond the first bonding part and the second bonding part by a reaction product derived from the organic material.

公开(公告)号：EP4349590A1

公开(公告)日：2024-04-10

申请号：EP22810900.5

申请日：2022-03-03

申请人： DIC Corporation

发明人： AOKI, Takamichi ,  KANDA, Tomomichi

IPC分类号： B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08L21/00 ,  C08L23/00 ,  C08L81/02 ,  C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B37/14 ,  C08K3/013 ,  C08K3/26 ,  C23C18/22 ,  H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  C08J7/12

摘要： Provided is a method for manufacturing an electromagnetic wave-shielding member that is a laminated body having a plating layer that can be formed on a surface of a polyarylene sulfide (PAS) molded product by a simple step through high adhesive strength and has excellent electric field shielding properties and magnetic field shielding properties. More particularly, provided are an electromagnetic wave-shielding member and a method for manufacturing the electromagnetic wave-shielding member that is a laminated body including a step of roughening a surface of a molded product obtained by molding a PAS resin composition by a chemical etching treatment, and a step of subjecting the roughened surface of the molded product to a plating treatment, wherein the laminated body has a plating layer on at least two surfaces that are paired, and the PAS resin composition is obtained by mixing a PAS resin (A), a thermoplastic resin (B) other than the polyarylene sulfide resin selected from the group consisting of a thermoplastic elastomer (b1) and a hydrolyzable thermoplastic resin (b2), a carbonate (C), and a polyolefin wax (D).

公开(公告)号：EP3152054B1

公开(公告)日：2024-03-06

申请号：EP15802521.3

申请日：2015-06-03

发明人： DODWORTH, Antony

IPC分类号： B32B27/12 ,  B32B37/14 ,  C08J5/04 ,  B29C65/00

公开(公告)号：EP4327371A1

公开(公告)日：2024-02-28

申请号：EP22723375.6

申请日：2022-04-14

申请人： Lightyear Layer Ipco B.V.

发明人： CORNAGLIOTTI, Emanuele ,  REGONDI, Simone ,  DI CARLO RASI, Dario

IPC分类号： H01L31/048 ,  B32B37/14 ,  H01L31/049 ,  H01L31/05

公开(公告)号：EP3744627B1

公开(公告)日：2024-01-03

申请号：EP20172649.4

申请日：2020-05-04

发明人： SONG, Weidong

IPC分类号： B64C1/12 ,  B32B37/14 ,  B32B7/12 ,  B32B7/05 ,  B32B5/20 ,  B32B5/14 ,  B32B3/12 ,  B29C65/48 ,  B29D99/00 ,  B32B5/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B29/02

公开(公告)号：EP3603915B1

公开(公告)日：2023-11-22

申请号：EP18771831.7

申请日：2018-03-22

发明人： KAWAKAMI, Atsushi ,  SCHUBERT, Matthias ,  KANEKO, Toru

IPC分类号： B29B11/16 ,  B32B5/02 ,  B32B7/12 ,  C08J5/24 ,  C09J163/00 ,  B29K105/08 ,  B29C70/08 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14