公开(公告)号：EP3969636B1

公开(公告)日：2024-09-18

申请号：EP20724872.5

申请日：2020-05-15

IPC分类号： C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52

CPC分类号： C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/208 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52

公开(公告)号：EP4314384A1

公开(公告)日：2024-02-07

申请号：EP22718695.4

申请日：2022-03-28

申请人： HSO Herbert Schmidt GmbH & Co. KG

发明人： FETAHOVIC, Almedina

IPC分类号： C23C18/20 ,  C09K13/08 ,  C23C18/24 ,  C23C18/32 ,  C23C18/30

公开(公告)号：EP3602196B1

公开(公告)日：2024-01-03

申请号：EP18712471.4

申请日：2018-03-16

发明人： CHABART, Mickaël ,  OSOWIECKI, Jacques

IPC分类号： G03F7/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C25D1/00

公开(公告)号：EP3660189B1

公开(公告)日：2023-11-15

申请号：EP20152479.0

申请日：2015-03-24

发明人： Middeke, Hermann ,  Schneider, Steve ,  Fels, Carl Christian

IPC分类号： C25D5/54 ,  C23C18/20 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 ,  C23C18/16

公开(公告)号：EP4234758A1

公开(公告)日：2023-08-30

申请号：EP21882602.2

申请日：2021-10-06

申请人： Asahi Kasei Kabushiki Kaisha

发明人： KOZONO, Tomoko ,  YUMOTO, Toru

IPC分类号： C23C18/30 ,  C23C18/40

摘要： Provided is a method that is for manufacturing a conductive pattern-provided structure, that involves simple manufacturing steps, and that enables formation of a conductive pattern-provided structure having excellent interlayer adhesion. One mode of the present invention provides a method for manufacturing a conductive pattern-provided structure, the method comprising: a coating film formation step for obtaining a coating film by printing, on a base material, a dispersion that contains copper oxide-containing particles; and a plating step for performing electroless plating on the coating film by using a plating solution. The plating solution contains EDTA (ethylenediaminetetraacetic acid).

公开(公告)号：EP3969637B1

公开(公告)日：2022-11-02

申请号：EP21758055.4

申请日：2021-07-23

发明人： GÖTHE, Sven ,  ATTHOFF, Björn

IPC分类号： C23C18/20 ,  C08F271/00 ,  C09D151/08 ,  C09D151/04 ,  C08F285/00 ,  C08F283/04 ,  C08F220/20 ,  C08F220/06 ,  C08F4/34 ,  C08F2/46 ,  C08F4/04 ,  C08J7/18 ,  C09D4/00 ,  C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C23C18/16

公开(公告)号：EP4038218A1

公开(公告)日：2022-08-10

申请号：EP20789234.0

申请日：2020-10-02

申请人： MacDermid, Incorporated

发明人： PEARSON, Trevor ,  HYSLOP, Alison ,  SINGH, Amrik ,  HERDMAN, Roderick

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/24 ,  C23C18/28

公开(公告)号：EP3565915B8

公开(公告)日：2021-05-26

申请号：EP18779657.8

申请日：2018-09-28

发明人： MARTIN, Urko ,  VENTURA, Miguel ,  PASTOR, Manuel ,  NEGRON CANOVAS, Rebeca ,  GOMEZ CORDON, Julio ,  OTAÑO JIMENEZ, Luis ,  PEREZ MARTINEZ, Javier

IPC分类号： C23C18/20 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30 ,  C23C18/16 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38

公开(公告)号：EP3565915B1

公开(公告)日：2021-01-20

申请号：EP18779657.8

申请日：2018-09-28

发明人： MARTIN, Urko ,  VENTURA, Miguel ,  PASTOR, Manuel ,  NEGRON CANOVAS, Rebeca ,  GOMEZ CORDON, Julio ,  OTAÑO JIMENEZ, Luis ,  PEREZ MARTINEZ, Javier

IPC分类号： C23C18/20 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30 ,  C23C18/16 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38

公开(公告)号：EP3173508B1

公开(公告)日：2020-10-28

申请号：EP15825092.8

申请日：2015-07-15

申请人： Maxell Holdings, Ltd.

发明人： KITO, Akiko ,  YUSA, Atsushi ,  USUKI, Naoki ,  YAMAMOTO, Satoshi ,  GOTO, Hideto ,  SUENAGA, Masashi

IPC分类号： C23C18/30 ,  B29C45/00 ,  C23C18/20 ,  C23C18/16 ,  C23C18/40 ,  C23C18/28