リードフレーム
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019161084A

    公开(公告)日:2019-09-19

    申请号:JP2018047522

    申请日:2018-03-15

    Abstract: 【課題】本明細書は、厚みの異なる2種類のフレームを接合したリードフレームであって後に切り捨てる部分を少なくしたリードフレームを提供する。 【解決手段】リードフレーム40は、放熱板12、22に固定されている半導体チップ3−6が樹脂パッケージ9に封止されているとともに、半導体チップと導通しているパワー端子14が樹脂パッケージ9の一面から延びており、半導体チップと導通している制御端子15が反対側の面から延びている半導体装置2の製造に用いられる。リードフレーム40は、放熱板12、22よりも薄い第1フレーム42と第2フレーム43を備えている。第1フレーム42は、パワー端子14を支持しているとともに放熱板12、22に接合されている。第2フレーム43は、制御端子15を支持しており、放熱板12、22の法線方向からみて第1フレーム42とは反対側に位置しており、放熱板12、22に接合されている。 【選択図】図5

    セパレータの製造方法
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019153463A

    公开(公告)日:2019-09-12

    申请号:JP2018037867

    申请日:2018-03-02

    Abstract: 【課題】反りを抑制することができるセパレータの製造方法を提供すること。 【解決手段】本実施の形態にかかるセパレータの製造方法は、流路形成領域11を有するセパレータ材料10を第1の上型51と第1の下型50との間に配置する工程と、第1の上型51と第1の下型50とを用いてセパレータ材料10をプレス加工することで、流路形成領域11に第1の凹凸形状13を形成するとともに、流路形成領域11の外側に第2の凹凸形状14を形成する工程と、を備えている。 【選択図】図1

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