公开(公告)号：JP5827593B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2012109887

申请日：2012-05-11

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 橋本 佑介 ,  長峰 秀一 ,  伊藤 規宏

IPC: B08B3/02 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JP2021111654A

公开(公告)日：2021-08-02

申请号：JP2020000926

申请日：2020-01-07

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 櫻井 宏紀 ,  後藤 大輔 ,  中澤 貴士 ,  ▲高▼松 祐助 ,  橋本 佑介

IPC: H01L21/306

Abstract: 【課題】混合液によるエッチング処理が終了する際に、混合部で突沸反応が発生することを抑制することができる技術を提供する。 【解決手段】本開示の一態様による基板処理装置は、昇温部と、混合部と、吐出部とを備える。昇温部は、硫酸を昇温する。混合部は、昇温された硫酸と、水分を含む液体とを混合して混合液を生成する。吐出部は、基板処理部内で基板に混合液を吐出する。また、混合部は、昇温された硫酸が流れる硫酸供給ラインと液体が流れる液体供給ラインとが合流する合流部と、合流部における昇温された硫酸と液体との反応を抑える反応抑制機構とを有する。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP6494536B2

公开(公告)日：2019-04-03

申请号：JP2016003869

申请日：2016-01-12

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 東島 治郎 ,  緒方 信博 ,  橋本 佑介

IPC: H01L21/304

公开(公告)号：JP2021028954A

公开(公告)日：2021-02-25

申请号：JP2019147949

申请日：2019-08-09

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 橋本 佑介 ,  東島 治郎

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】ノズルユニットから吐出される処理液に対して十分な耐食性をもち、かつ吐出される処理液の帯電を確実に防止する。 【解決手段】基板処理装置はノズルユニットを有する。ノズルユニットは配管と、配管の先端に設けられたノズルチップとを備え、配管は第1層と、第2層と、第3層とを有する。ノズルチップは導電性をもつ耐食性樹脂からなる。第3層は第1層および第2層を外方から覆うとともに、ノズルチップの一部を外方から覆う。 【選択図】図3A

公开(公告)号：JP2020102567A

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：JP2018240760

申请日：2018-12-25

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 八谷 洋介 ,  橋本 佑介 ,  飯野 正

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 【課題】基板表面におけるエッチング処理を好適に行う。 【解決手段】基板処理装置は、基板を保持する保持部と、保持部により保持された前記基板に対して処理液を供給する処理液供給部と、前記基板に対して接触する前記保持部の電気抵抗を変更可能な抵抗値変更機構と、を有する。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018056293A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2016189825

申请日：2016-09-28

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 東島 治郎 ,  緒方 信博 ,  橋本 佑介

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0206 ,  B05B12/10 ,  B05B14/40 ,  G03F7/422 ,  G03F7/423 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67248

Abstract: 【課題】所望の温度のSPM液での処理をより正確に行うことができるようにすること。 【解決手段】SPM液を基板に供給する処理液供給機構70と、処理液供給機構70から基板に供給されるときのSPM液の温度を調整する温度調整部(ヒータ)303と、基板の表面上でのSPM液の温度情報を取得する取得部(温度センサ)80と、取得部(温度センサ)80により取得されたSPM液の温度情報に応じて、温度調整部(ヒータ)303における調整量を設定する制御部18と、を備え、温度調整部(ヒータ)303は、制御部18により設定された調整量に基づき、基板に供給されるときのSPM液の温度を調整する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2021174804A

公开(公告)日：2021-11-01

申请号：JP2020074920

申请日：2020-04-20

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 橋本 佑介 ,  東島 治郎

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】基板に向かって意図しないで処理液が吐出されることを防止する。 【解決手段】基板処理装置のノズルユニットは配管と、ノズルチップとを備える。ノズルユニットは電圧印加用導電部と、電圧検出部と、電圧印加用導電部と電圧検出部との間の非導電部とを含む。電圧印加用導電部に電圧印加部から電圧が印加され、電圧検出部の電圧が電圧検出器により検出されて、ノズルユニット内の処理液の位置を求める。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP6808423B2

公开(公告)日：2021-01-06

申请号：JP2016189825

申请日：2016-09-28

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 東島 治郎 ,  緒方 信博 ,  橋本 佑介

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP2017126616A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016003869

申请日：2016-01-12

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 東島 治郎 ,  緒方 信博 ,  橋本 佑介

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02041 ,  B08B17/025 ,  B08B2203/0229 ,  B08B3/10

Abstract: 【課題】カップの周壁部に付着した異物を除去することのできる基板処理装置および基板処理装置の洗浄方法を提供する。 【解決手段】実施形態の一態様に係る基板処理装置は、保持部と、処理液供給部と、第1カップと、第2カップと、洗浄液供給部とを備える。保持部は、基板を保持する。処理液供給部は、基板に対して第1処理液および第2処理液を供給する。第1カップは、周壁部を備え、第1処理液を周壁部によって形成された回収部において回収する。第2カップは、第1カップに隣接して配置され、第2処理液を回収する。洗浄液供給部は、第1カップの回収部に洗浄液を供給する。基板処理装置においては、洗浄液供給部により供給された洗浄液を周壁部から第2カップ側へオーバーフローさせることで、周壁部を洗浄する。 【選択図】図4B