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    シリコーン感圧接着剤組成物およびその用途
    11.
    发明专利
    シリコーン感圧接着剤組成物およびその用途 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020121939A1

    公开(公告)日：2021-11-11

    申请号：JP2019047623

    申请日：2019-12-05

    申请人： ダウ・東レ株式会社

    发明人： 飯村 智浩 ,  吉武 誠 ,  田中 尚子 ,  古川 晴彦

    IPC分类号： C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J11/06 ,  C09J7/38 ,  C09J183/04

    摘要： 実質的に溶剤をほとんど含有しなくても塗工可能な粘度を有し、硬化性に優れ、良好な接着特性を有する感圧接着層を形成する、シリコーン感圧接着剤組成物およびその用途を提供する。本発明は、(A)脂肪族不飽和炭素−炭素結合含有基を有し、シロキサン重合度が5〜250の範囲である、鎖状オルガノポリシロキサン、(B)分子鎖両末端のみにケイ素結合水素原子を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)オルガノポリシロキサン樹脂、(D)分子内に少なくとも3個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有し、(B)成分中のSiHに対するSiH/Vi比が、0.90〜1.30の範囲にあり、(B)成分と(D)成分を合わせたSiHに対するSiH/Vi比が、0.95〜1.35の範囲であり、粘度が1,000〜300,000mPa・sの範囲であり、かつ、有機溶媒の含有量が組成物全体の20質量%未満である、シリコーン感圧接着剤組成物、を提供する。

    シリコーン粘着剤組成物およびその用途
    12.
    发明专利
    シリコーン粘着剤組成物およびその用途 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020121930A1

    公开(公告)日：2021-11-11

    申请号：JP2019047548

    申请日：2019-12-05

    申请人： ダウ・東レ株式会社 ,  ダウ シリコーンズ コーポレーション

    发明人： デグルート ジョン ジュニア ,  古川 晴彦 ,  飯村 智浩 ,  ジャング グレース ,  ジョフレ エリック

    IPC分类号： C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J11/06 ,  C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J183/04

    摘要： 仮に溶剤含有量が少なくても塗工可能な粘度を有し、ヒドロシリル化反応による硬化性に優れ、硬化して、実用上十分な接着力を備え、かつ、硬化後の接着層の機械的強度、伸びに優れ、実用上十分な接着性を有する感圧接着層を形成するシリコーン粘着剤組成物およびその用途を提供する。 (A)分子鎖末端のみに少なくとも2個の、脂肪族不飽和炭素−炭素結合含有基を有する鎖状オルガノポリシロキサン、(B)分子鎖両末端のみにケイ素結合水素原子を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)オルガノポリシロキサン樹脂、(D)分子鎖末端以外の部位に少なくとも1個以上の脂肪族不飽和炭素−炭素結合含有基を有し、分子内に少なくとも3個以上の脂肪族不飽和炭素−炭素結合含有基を有するオルガノポリシロキサンを含有し、(B)成分中のケイ素結合水素原子のモル数の(A)成分中及び(D)成分中の脂肪族不飽和炭素−炭素結合含有基のモル数に対する比が、0.70〜1.30の範囲にあり、組成物中の(A)〜(D)成分の合計量100g中における、(D)成分中の脂肪族不飽和炭素−炭素結合含有基の物質量が0.001〜0.030の範囲であるシリコーン粘着剤組成物。

    硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置
    14.
    发明专利
    硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019026754A1

    公开(公告)日：2020-08-13

    申请号：JP2018028078

    申请日：2018-07-26

    申请人： ダウ・東レ株式会社

    发明人： 飯村 智浩 ,  西嶋 一裕 ,  古川 晴彦

    IPC分类号： C08L83/05 ,  C08L83/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  C08L83/07

    摘要： 本発明の硬化性シリコーン組成物は、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(C)一般式で表される繰り返し単位からなる、数平均分子量が1,000〜100,000であるポリエーテル変性シリコーン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなり、光半導体装置製造時にケースの汚染が少なく、発光素子からの光取り出し効率が良好で、色むらや色度ずれが少ない光半導体装置を形成できるという特徴がある。また、本発明の光半導体装置は、前記組成物の硬化物により発光素子が封止もしくは被覆されており、ケースの汚染が少なく、光取り出し効率が良好で、色むらや色度ずれが少ないという特徴がある。