公开(公告)号：JPWO2015068808A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015510568

申请日：2014-11-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 渉 笠井 ,  渉 笠井 ,  政己 鈴木 ,  政己 鈴木

IPC: H01L21/56 ,  B29C33/68

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  B29C47/0021 ,  B29L2031/3406 ,  B32B3/28 ,  B32B7/06 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/748 ,  B32B2439/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 厚さが薄くても、金型のキャビティ面に密着させる際にシワおよびピンホールが発生しにくい離型フィルム、シンギュレーション工程で欠けや割れが生じにくく、かつインク層との密着性に優れた樹脂封止部を形成できる離型フィルム、および該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造方法において金型のキャビティ面に配置される、離型フィルムであって、前記樹脂封止部の形成時に前記硬化性樹脂と接する第1面と、前記キャビティ面と接する第2面とを有し、前記第1面および前記第2面の少なくとも一方の面に凹凸が形成されており、前記凹凸が形成されている面の算術平均粗さ(Ra)が1.3〜2.5μm、ピークカウント(RPc)が80〜200であることを特徴とする離型フィルム。