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公开(公告)号：JPWO2016104297A1
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016566160
申请日：2015-12-16
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C65/02 , B32B15/08 , B32B15/082 , H05K1/03 , H05K3/38
Abstract: 耐熱性樹脂層と含フッ素樹脂層との界面、および含フッ素樹脂層と金属箔層との界面の接着強度が充分に高い積層板を、安定して製造できる方法を提供する。耐熱性樹脂層12と含フッ素樹脂層14と金属箔層16とを順に有する積層板10を製造する方法であって、(a)カルボニル基含有基等の官能基(I)を有する含フッ素樹脂(A)を含む含フッ素樹脂フィルムと金属箔とを、含フッ素樹脂(A)の融点未満で熱ラミネートして含フッ素樹脂層付き金属箔を得る工程と、(b)耐熱性樹脂(B)を含む耐熱性樹脂フィルムと含フッ素樹脂層付き金属箔とを、含フッ素樹脂(A)の融点以上で熱ラミネートして積層板10を得る工程とを有する。
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公开(公告)号：JPWO2015080260A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015551020
申请日：2014-11-28
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2307/308 , B32B2457/08 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J127/18 , C09J179/08 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2427/00 , C09J2479/086 , H01P3/081 , H01P11/003 , H05K1/0237 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0104
Abstract: ポリイミドフィルムと含フッ素樹脂層とが直接積層し、高温でのはんだリフローに相当する雰囲気下での膨れ(発泡)の発生が抑制された接着フィルム及びフレキシブル金属積層板の提供。ポリイミドフィルムの片面又は両面に、含フッ素共重合体(A)を含む含フッ素樹脂層が直接積層してなり、前記含フッ素共重合体(A)は、融点が280℃以上320℃以下であり、溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有し、前記含フッ素樹脂層の厚みが1〜20μmであることを特徴とする接着フィルム。
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公开(公告)号：JPWO2016093178A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016563660
申请日：2015-12-04
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/56 , B29C33/68 , C08K3/22 , C08L101/00 , C08L101/12
CPC classification number: B29C33/62 , H01L21/56 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/18161 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
Abstract: 高温環境下であっても優れた帯電防止作用があり、透明性に優れる離型フィルムおよび該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置される離型フィルムであって、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する離型性基材2(ただし、帯電防止剤を含まない。)と、樹脂封止部の形成時に金型と接する帯電防止層3とを備え、帯電防止層3が、導電性重合体および導電性金属酸化物からなる群から選ばれる少なくとも1種の帯電防止剤を含み、全光線透過率が80%以上である離型フィルム。
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公开(公告)号：JPWO2015002251A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015525264
申请日：2014-07-02
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01B3/306 , B29C63/0065 , B29C63/02 , B29C65/022 , B29C66/5326 , B29K2627/18 , B29K2679/08 , B29L2009/00 , B29L2031/3412 , B29L2031/3462 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/322 , B32B2250/24 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/712 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2605/18 , C08F214/262 , C08J5/121 , C08J2327/12 , C08J2379/08 , H01B3/445 , H01B13/0891 , C08F214/26 , C08F216/1408
Abstract: ポリイミドフィルムと含フッ素樹脂フィルムとが優れた密着性で積層された被覆用絶縁テープ、および該被覆用絶縁テープを用いて導体を被覆し、熱処理する構造体の製造方法の提供。ポリイミドフィルムの片面または両面に含フッ素樹脂フィルムが直接積層してなり、前記含フッ素樹脂フィルムが、融点が220〜320℃であり、溶融成形が可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有する含フッ素共重合体(A)を含む被覆用絶縁テープ。
Abstract translation: 聚酰亚胺膜和涂层的绝缘带，其是含氟树脂膜层叠具有优异的附着力，并覆盖与涂层绝缘胶带导体，提供一种用于生产结构的热处理的方法。 在一侧上或在聚酰亚胺膜的两面氟树脂膜直接层压，其中，所述氟树脂膜具有220的熔点至320℃，是可能的熔融成型中，含有羰基的基团，羟基基团，环氧 含有（a）具有选自基团和异氰酸酯基组成的组中的官能团的含氟共聚物的至少一个涂层绝缘胶带。
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公开(公告)号：JPWO2016080309A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016560188
申请日：2015-11-13
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C33/68 , B29C70/70 , B29K2995/0005 , B29L2031/3406 , B32B27/00 , B32B27/30 , H01L21/566 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48155 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 離型性に優れかつ封止工程での金型の汚染を低減できる離型フィルム、その製造方法、および前記離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。離型フィルム1は、半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置される離型フィルムであって、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する樹脂側離型層2と、ガスバリア層3とを備え、ガスバリア層3が、ビニルアルコール単位を有する重合体および塩化ビニリデン単位を有する重合体からなる群から選択される少なくとも1種の重合体(I)を含み、ガスバリア層3の厚さが0.1〜5μmである。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2015133630A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016506199
申请日：2015-03-06
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/21 , B32B2307/54 , B32B2307/732 , B32B2327/18 , H01L21/566 , H01L23/293 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 帯電およびカールが生じにくく、金型を汚さず、かつ金型追従性に優れる離型フィルム、その製造方法、および前記離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造方法において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置される離型フィルムであって、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する第1の熱可塑性樹脂層と、樹脂封止部の形成時に金型と接する第2の熱可塑性樹脂層と、第1の熱可塑性樹脂層と第2の熱可塑性樹脂層との間に配置された中間層とを備え、第1の熱可塑性樹脂層および第2の熱可塑性樹脂層それぞれの180℃における貯蔵弾性率が10〜300MPaで、25℃における貯蔵弾性率の差が1,200MPa以下で、厚さが12〜50μmであり、中間層が高分子系帯電防止剤を含有する層を含む離型フィルム。
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公开(公告)号：JPWO2015068807A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015546699
申请日：2014-11-07
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29L2031/3406 , C08F214/265 , C08J5/18 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 半導体素子を硬化性樹脂で封止する際に、離型性に優れ、離型フィルムによる樹脂封止部や金型の汚染を抑制でき、加えてインク層との密着性に優れた樹脂封止部を形成することもできる離型フィルム、および該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造方法において、金型のキャビティ面に配置される離型フィルムであって、前記樹脂封止部の形成時に前記硬化性樹脂と接する第1面と、前記キャビティ面と接する第2面とを有し、少なくとも前記第1面がフッ素樹脂からなり、特定の試験法におけるF/Alが0.2〜4であるかまたはF/(C+F+O)が0.1〜0.3であることを特徴とする離型フィルム。
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公开(公告)号：JPWO2016125796A1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016573381
申请日：2016-02-02
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C33/68 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/6229 , C08G18/6262 , C08G18/757 , C08G18/792 , C08G18/8029 , C08G2170/40 , C08K5/0075 , C08K9/10 , C08K2201/017 , C08L65/00 , C09J7/0246 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09J133/066 , C09J175/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L27/14 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29499 , H01L2224/40247 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/83139 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , C08K5/43
Abstract: 樹脂封止部に対する離型性、半導体チップ、ソース電極またはシーリングガラスに対する低移行性および再剥離性に優れ、半導体チップ、ソース電極またはシールガラスの表面の一部が露出した半導体素子を製造するための離型フィルムとして適したフィルムの提供。基材3と、粘着層5とを備え、基材3の180℃における貯蔵弾性率が10〜100MPaで、粘着層5が、特定のアクリル系重合体と多官能イソシアネート化合物とを含み、前記アクリル系重合体に由来するヒドロキシ基のモル数MOH、カルボキシ基のモル数MCOOH、前記多官能イソシアネート化合物に由来するイソシアナート基のモル数MNCOが特定の関係を満たす粘着層用組成物の反応硬化物である、半導体素子を製造するための離型フィルムとして適したフィルム1。
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公开(公告)号：JPWO2015133634A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016506203
申请日：2015-03-06
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14639 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2075/00 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B27/08 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2327/18 , B32B2367/00 , B32B2375/00 , B32B2377/00 , B32B2457/14 , H01L21/566 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 基板と半導体素子と接続端子とを備える構造体を、大変形を要する金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して厚さ3mm以上の樹脂封止部を形成する封止体の製造方法において、封止体の金型からの優れた離型性と、大変形を要する金型への優れた追従性とを備える離型フィルムの提供。前記樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する第1の層と、第2の層とを有し、前記第1の層が、厚さ5〜30μmであり、かつ、フッ素樹脂および融点200℃以上のポリオレフィンからなる群から選択される少なくとも1種から構成され、前記第2の層が、厚さが38〜100μmであり、180℃における引張貯蔵弾性率(MPa)と厚さ(μm)との積が18,000(MPa・μm)以下で、かつ180℃における引張破断応力(MPa)と厚さ(μm)との積が2,000(MPa・μm)以上である離型フィルム。
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公开(公告)号：JPWO2015133631A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016506200
申请日：2015-03-06
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , B29C45/02 , B29C45/1418 , B29C45/14655 , B29C2045/025 , B29C2045/14663 , B29K2075/00 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2307/54 , B32B2327/18 , B32B2375/00 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , H01L21/4803 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/057 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半導体素子を装着するための実装面を有する基材と、硬化性樹脂から形成され、前記実装面を囲む枠状部を含むパッケージ本体とを備え、実装面とパッケージ本体とによって凹部が形成された半導体素子実装用パッケージを金型を用いて製造するに際し、基材のへこみや傷、金型からの離型不良を生じることなく、樹脂バリを防止できる製造方法、および該製造方法に好適に使用される離型フィルムの提供。半導体素子実装用パッケージの凹部に対応する形状の凸部を有する上金型に、厚さが全体に略一定の離型フィルムを配置し、下金型に基材を配置し、前記上金型と前記下金型とを閉じて、前記凸部と前記基材の前記実装面とを前記離型フィルムを介して密着させ、前記上金型と前記下金型との間に形成された空間内に硬化性樹脂を満たして硬化させ、その硬化物を基材とともに金型から離型する。
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