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公开(公告)号：JP2021027212A
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：JP2019145053
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社日立ハイテク
IPC: H01L21/66
Abstract: 【課題】本開示は、半導体素子の欠陥の種類を導出するシステム及び非一時的コンピューター可読媒体の提供を目的とする。 【解決手段】画像取得ツールから、半導体ウェハ上に設けられた複数のパターンに対し、順次ビームを照射することによって得られた画像データを受け付けて、当該受け付けた画像データから当該画像データに含まれる、順次ビームが照射された複数のパターンの特徴を抽出、或いは前記画像取得ツールから前記画像データから抽出された、順次ビームが照射された前記複数のパターンの特徴を受け付け(ステップ603)、当該複数のパターンの特徴 を 、当該複数のパターンの特徴と欠陥の種類が関連付けて記憶された関連情報に参照する(ステップ604)ことによって、欠陥の種類を導出する(ステップ605)システムを提案する。 【選択図】図6
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