自動探傷装置
    12.
    发明专利
    自動探傷装置 审中-公开
    自动检测器

    公开(公告)号:JP2016075483A

    公开(公告)日:2016-05-12

    申请号:JP2014203997

    申请日:2014-10-02

    Abstract: 【課題】小型のクランクシャフトに取付可能な探傷手段を有すると共に、様々な方向を向いたクランクスロー部など様々な箇所の探傷を自動的に行うことが可能となる自動探傷装置を提供する。 【解決手段】本発明の自動探傷装置1は、クランクスロー32に形成されたフィレット部35を探傷する探傷手段2と、探傷手段2を前記ピン部34の周方向に沿うように移動させる移動手段11と、を有し、探傷手段2と移動手段11は、別体に形成されており、探傷手段2は、ピン部34の周方向に沿った一方側面上に配備されると共に、移動手段11は、ピン部34の周方向に沿った他方側面上に配備され、探傷手段2は、移動手段11によって、ピン部34の周方向に沿って走行可能とされている。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种自动探伤仪,其包括可附接到小型曲轴的探伤装置,并且可以自动检测指向各个方向的曲柄慢速部分等各种部位的缺陷。解决方案:自动探伤仪 本发明的一个实施例包括:用于检测形成在曲柄缓慢32中的圆角部分35中的缺陷的缺陷检测装置2; 以及用于沿着销部34的圆周方向移动探伤装置2的移动装置11.裂纹检测装置2和移动装置11分别形成。 缺口检测机构2沿着销部34的周向设置在一个侧面上,并且移动装置11沿着销部34的周向设置在另一个侧面上。缺陷检测装置2可以是 通过移动装置11沿着销部分34的圆周方向移动。选择的图示:图3

    検査装置
    13.
    发明专利
    検査装置 有权
    检查装置

    公开(公告)号:JP2015152520A

    公开(公告)日:2015-08-24

    申请号:JP2014028586

    申请日:2014-02-18

    Abstract: 【課題】作業員による混練室の内壁の点検作業を支援する技術を提供する。 【解決手段】識別部603は、ロータが停止中に撮影された停止フレームと、ロータが回転中に撮影された移動フレームとを識別する。配置部604は、識別部603により識別された移動フレームの中から、ロータが一定角度ずつ回転したときに、撮影装置3により撮影された移動フレームを抽出し、抽出した移動フレームを時間軸上に一定間隔で配置する。合成部605は、配置部604により時間軸上に一定の間隔で配置された移動フレームをロータの回転方向に対応する方向に繋ぎ合わせ、内壁の1周分の内壁画像を生成する。 【選択図】図6

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种帮助工作人员进行捏合室内壁的检查工作的技术。解决方案:鉴别单元603被配置为鉴别在转子停止时拍摄的停止帧和移动 在转子旋转时拍摄的框架,并且当转子从由识别单元603识别的运动框架以一定的角度旋转时,布置单元604被配置为提取由成像装置3拍摄的移动框架,并且将提取的 运动帧在时间轴上以固定的间隔。 合成单元605被配置为通过布置单元604将布置在时间轴上的固定间隔的移动框架连接到与转子的旋转方向相对应的方向,并且产生一个内壁的内壁图像 。

    被検査体の表面欠陥深さの弁別方法及びその装置
    14.
    发明专利
    被検査体の表面欠陥深さの弁別方法及びその装置 有权
    表面检测对象检测深度的辨别方法及其设备

    公开(公告)号:JP2015114127A

    公开(公告)日:2015-06-22

    申请号:JP2013254312

    申请日:2013-12-09

    Abstract: 【課題】磁粉探傷法で得られた被検査体の表面欠陥の探傷結果と表面波探傷法で得られた被検査体の表面欠陥深さの探傷結果とを用いて、被検査体の表面欠陥の深さを評価し被検査体に存在する表面欠陥の深さを正確且つ確実に弁別する被検査体の表面欠陥深さの弁別方法及びその装置を提供する。 【解決手段】本発明の被検査体Wの表面欠陥深さの弁別方法は、被検査体Wの表面及び/又は表面皮下に存在する表面欠陥Kを探傷すると共に表面欠陥Kの深さを評価し被検査体Wに存在する表面欠陥Kの深さを弁別する弁別方法であって、磁粉探傷法を用いて被検査体Wの表面欠陥Kを探傷し、被検査体Wに送出される超音波の周波数が変更可能な超音波探傷法を用いて被検査体Wの表面欠陥Kを探傷すると共に表面欠陥Kの深さを検出し、磁粉探傷法並びに超音波探傷法で得られた各表面欠陥Kの探傷結果を用いて被検査体Wの表面欠陥Kの有無及び表面欠陥Kの深さを弁別する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供要检查的物体的表面缺陷深度的鉴别方法及其装置,其通过评估表面缺陷的深度来准确且可靠地区分存在于被检查物体中的表面缺陷的深度 通过使用磁性粒子探伤法获得的待检查物体的表面缺陷的缺陷检测结果和用表面波缺陷获得的待检查物体的表面缺陷深度的缺陷检测结果,检查对象 检测方法。解决方案:要检查的物体的表面缺陷深度的辨别方法W用于通过对存在于待检查对象W的表面上的表面缺陷K进行探伤来区分存在于待检查对象W中的表面缺陷K的深度 要检查的物体W和/或表面下方并评估表面缺陷K的深度,对表面缺陷K执行缺陷检测 通过使用磁粉探伤方法对待检查物体W进行检测,通过使用超声波探伤方法对被检查物体W的表面缺陷K进行探伤,其中超声波发射到物体的频率 待检查W可以被改变并检测表面缺陷K的深度,并且通过使用每个表面缺陷的缺陷检测结果来区分待检查对象W的表面缺陷K和表面缺陷K的深度的存在/不存在 K用磁粉探伤法和超声波探伤法得到。

    鋳片内部状態判定装置および該方法ならびに連続鋳造装置

    公开(公告)号:JP2019162664A

    公开(公告)日:2019-09-26

    申请号:JP2019029177

    申请日:2019-02-21

    Inventor: 福井 利英

    Abstract: 【課題】本発明は、連続鋳造される鋳片の内部状態を、より精度良く判定できる鋳片内部状態判定装置、鋳片内部状態判定方法および連続鋳造装置を提供する。 【解決手段】本発明の鋳片内部状態判定装置SDは、鋳片の内部に横波超音波を送信する送信用電磁超音波センサ21aと、送信用電磁超音波センサ21aで送信され前記鋳片の内部を伝播した横波超音波を受信する受信用電磁超音波センサ22aと、鋳片の厚さ方向に沿った鋳片の内部温度分布を測定するための温度センサ25および温度演算部262と、受信用電磁超音波センサ22aで受信される横波超音波の有無、受信用電磁超音波センサ22aで受信される横波超音波の強度、および、前記測定された最大内部温度に基づいて、鋳片の内部状態を判定する内部状態判定部263とを備える。 【選択図】図3

    超音波プローブ
    19.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019132748A

    公开(公告)日:2019-08-08

    申请号:JP2018016160

    申请日:2018-02-01

    Inventor: 福井 利英

    Abstract: 【課題】検査対象の内部領域に加え、表面領域に存在する欠陥をも検査することが可能な超音波プローブを提供すること。 【解決手段】超音波プローブ(1)であって、送信振動子(10)と、第1受信振動子(20)と、第2受信振動子(30)と、音響隔離部(40)と、くさび(50)と、を備え、くさび(50)は、送信振動子(10)から送信された縦波が横波として検査対象(T)に入射し、かつ、横波の検査対象(T)への入射時にクリーピング波を生じさせる角度で送信振動子(10)を保持する送信振動子保持部(51)と、反射超音波を第1受信振動子(20)が受信可能な角度で第1受信振動子(20)を保持する第1受信振動子保持部(52)と、音響隔離部保持部(54)と、反射クリーピング波を第2受信振動子(30)が受信可能な角度で第2受信振動子(30)を保持する第2受信振動子保持部(53)と、を有すること。 【選択図】図1

    応力測定方法
    20.
    发明专利
    応力測定方法 审中-公开

    公开(公告)号:JP2018205029A

    公开(公告)日:2018-12-27

    申请号:JP2017108134

    申请日:2017-05-31

    Abstract: 【課題】2次元検出法を用いて被検査体の凹部の応力を高精度に測定することが可能な応力測定方法を提供すること。 【解決手段】金属からなる被検査体の応力を測定する方法であって、照射部(4)から被検査体(1)にX線を入射させるとともに、X線が被検査体(1)で回折することにより形成される回折X線の回折環(R)を2次元検出器で検出する検出工程と、検出工程の検出結果に基づいて被検査体(1)の応力を算出する算出工程と、を含み、検出工程では、被検査体(1)への入射角が5°以上20°以下の範囲となるように被検査体(1)に対して照射部(4)を傾けた状態で当該照射部(4)から被検査体(1)の複数の部位に対してそれぞれX線を入射させるとともに、各X線が被検査体(1)で回折することにより形成される回折環(R)を2次元検出器で検出すること。 【選択図】図1

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