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公开(公告)号：JP2017137519A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016017132
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/288 , C25D17/10
Abstract: 【課題】アノードマスク又はレギュレーションプレートの開口の径を自動的に適切に調整することができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 【解決手段】本発明の一形態によれば、めっき装置が提供される。このめっき装置は、アノードホルダと、基板ホルダと、第1の開口を有するアノードマスクと、第2の開口を有するレギュレーションプレートと、前記アノードマスクの前記第1の開口の径を調整する第1調整機構及び/又は前記レギュレーションプレートの前記第2の開口の径を調整する第2調整機構と、前記第1調整機構及び/又は前記第2調整機構を制御するコントローラと、を有する。前記コントローラは、前記基板のめっき膜の高さを受信し、前記高さに基づいて前記第1調整機構及び/又は前記第2調整機構を制御するように構成される。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2015232153A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014118554
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: C25D21/12
CPC classification number: C25D21/12
Abstract: 【課題】所望の電流により近い電流を基板に印加することができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 【解決手段】めっき装置10は、基板に直流電流を印加するように構成される整流器18と、直流電流の値を整流器18に指示するめっき装置制御部30と、を有する。めっき装置制御部30は、電流値を設定するための設定部32と、整流器18に指示される指示電流値と該指示電流値に従って整流器18が出力する実電流値との関係式を記憶する記憶部34と、設定部32に設定された電流値を上記関係式に基づいて補正して補正電流値を算出する算出部34と、算出部34で算出された補正電流値を整流器18に指示する指示部36と、を有する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够将更接近期望电流值的电流施加到基板的电镀装置和电镀方法。电镀装置10包括：将直流电流施加到基板的整流器18; 以及用于指示到整流器18的直流电流值的电镀设备控制单元30.电镀设备控制单元30包括：设定单元32，用于设定电流值; 存储单元34，用于根据指示的当前值存储由整流器18指示的电流值与由整流器18输出的实际电流的值之间的关系式; 计算单元34，用于通过基于关系表达式校正由设置单元32设置的当前值来计算校正的电流值; 以及用于将由计算单元34计算出的校正电流值指示给整流器18的指示单元36。
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公开(公告)号：JP2021102817A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2021054088
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】半導体製造装置の故障予知精度を向上させることにある。 【解決手段】第1装置と、 前記第1装置で検出された前記第1装置の状態を示す物理量に基づいて前記第1装置の状態を示す1又は複数の特徴量を計測する第1の計測回路と、 前記計測された特徴量の正常時のデータ集合からの乖離度の大きさに基づいて判定することにより、前記第1装置の正常、異常を判定する異常判定回路と、 前記第1装置の異常が判定された場合に、前記第1の計測回路で算出された1又は複数の特徴量の時間変化を監視し、前記1又は複数の特徴量の正常時の特徴量からの乖離度が増加する時間が第1の時間を超えた場合、及び/又は、前記1又は複数の特徴量の正常時の特徴量からの乖離度が単位時間あたりに増減する回数が第1の回数を超えた場合に、新規の基板の受け入れを停止する故障予知回路と、を備える半導体製造装置。 【選択図】図14
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公开(公告)号：JP6399973B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2015122876
申请日：2015-06-18
Applicant: 株式会社荏原製作所
CPC classification number: C25D21/12 , C25D5/00 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017141503A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2016220952
申请日：2016-11-11
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】クリーンルーム内を汚染する可能性のある酸化銅粉体を、めっき液に添加し、該めっき液をめっき槽に供給するための改良された装置を提供する。 【解決手段】酸化銅粉体を溶解させためっき液をめっき槽2に供給するための装置20は、粉体を収容した粉体容器21の粉体導管に連結可能な投入口を有するホッパー27と、ホッパー27の下部開口に連通するフィーダー30と、フィーダー30に連結されたモータ31と、フィーダー30の出口に連結され、粉体をめっき液に溶解させるめっき液タンク35とを備える装置20。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017008347A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015122876
申请日：2015-06-18
Applicant: 株式会社荏原製作所
CPC classification number: C25D21/12 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D5/00 , C25D7/12
Abstract: 【課題】実際にめっきして膜厚分布を測定せずに、基板ホルダ、アノードホルダ、レギュレーションプレート、及び/又はパドルの位置を最適に調整する方法及び測定装置の提供。 【解決手段】基板ホルダ103と、アノードホルダ105と、電場調整プレート106の調整方法は、基板ホルダ103が設置される位置に第1治具を設置する工程と、めっき槽101のアノードホルダ105又は電場調整プレート106が設置される位置に第2治具を設置する工程と、前記第1治具及び前記第2治具の一方が備えるセンサを用いてめっき槽101に設置された前記第1治具と前記第2治具との位置関係を測定する工程と、前記測定された位置関係に基づいて基板ホルダ103、アノードホルダ105、又は電場調整プレート106の設置位置を調整する工程と、を有するめっき装置100。 【選択図】図1
Abstract translation: 甲而不测量实际电镀至膜厚分布，衬底保持器，提供阳极支架，调节板，和/或最佳地调整和测量装置的桨的位置。 和衬底保持器103，阳极保持器105，调节板106的电场调整方法，在安装第一夹具的位置的在镀槽内的工序，其中所述衬底保持器103被放置时，阳极保持器105或101 要安装调节板106被放置在第二夹具的位置处一个电场的步骤中，第一夹具和通过使用传感器所安装的第一夹具进入镀槽101，其中一个包括所述第二夹具 和测量工具和第二工具，以及调节所述基板支架103，阳极保持器105或电场调整板106的安装位置的步骤之间的位置关系的步骤，基于所测量的位置关系 电镀装置100。 1点域
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公开(公告)号：JP6022922B2
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：JP2012272168
申请日：2012-12-13
Applicant: 株式会社荏原製作所
CPC classification number: C25D21/14 , C25D17/002 , C25D21/10 , C25D21/18 , C25D3/30 , C25D5/003 , C25D17/001 , C25D17/008
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公开(公告)号：JP2015086448A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013227086
申请日：2013-10-31
Applicant: 株式会社荏原製作所
CPC classification number: C25D21/16 , C25D17/002 , C25D21/12 , C25D21/18 , C25D3/60 , C25D17/001 , C25D17/06
Abstract: 【課題】Snイオン濃度及び酸濃度を含むSn合金めっき液の管理を比較的容易に行うことができるSn合金めっき装置を提供する。 【解決手段】Sn合金めっき装置は、Sn合金めっき液中に不溶性アノード12と基板Wとが互いに対向して配置されるめっき槽10と、めっき槽10内のSn合金めっき液を循環させるめっき液循環ライン32と、Sn合金めっき液の存在下で電気分解を行って、Snイオンと、Snイオンを安定化させる酸をSn合金めっき液に補給し、Snイオンを補給したSn合金めっき液をめっき槽10に戻すSn供給リザーバ60と、Sn合金めっき液中から酸を除去し、その後該Sn合金めっき液をめっき槽10に戻す透析ユニット48とを有する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种允许相对容易地管理包括Sn离子浓度和酸浓度的Sn合金电镀溶液的Sn合金镀覆装置。解决方案：Sn合金镀覆装置包括镀槽10，其中不溶性阳极 12，并且基板W以Sn合金电镀液彼此相对配置，用于使镀锡槽10中的Sn合金镀液循环的电镀液循环管线32，在电镀槽10内进行电解的Sn供给槽60 存在Sn合金电镀液以将Sn离子和用于稳定Sn离子的酸补充到Sn合金镀液中，并将用Sn离子补充的Sn合金镀液返回到镀槽10和除去酸的透析单元48 从Sn合金镀液中回收Sn合金镀液至镀槽10。
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