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公开(公告)号：JPWO2011001737A1
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：JP2011520822
申请日：2010-04-30
Applicant: オーエム産業株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C25D3/30 , C25D3/50 , C25D3/60 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , Y10T428/12528 , H01L2924/00
Abstract: 基材上にパラジウム又はパラジウム合金からなる中間メッキ層を形成する工程と、前記中間メッキ層上にスズ又はパラジウム以外の金属を含有するスズ合金からなる表面メッキ層を形成する工程とを有する製造方法により、電気部品を製造する。これにより、主としてスズからなる表面層を有する電気部品において、応力がかかった状態でも長期にわたってウィスカの発生を抑制することができる電気部品を提供することができる。
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公开(公告)号：JPWO2005017235A1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：JP2005513199
申请日：2004-08-18
Applicant: 岡山県 , 堀金属表面処理工業株式会社 , オーエム産業株式会社
IPC: C25D11/30
CPC classification number: C25D11/30
Abstract: マグネシウム又はマグネシウム合金の表面に形成された導電性陽極酸化皮膜の上に直接金属めっき皮膜が形成されてなるマグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品とする。リン酸根を0.1〜1mol/L含有し、pHが8〜14である電解液にマグネシウム又はマグネシウム合金を浸漬し、その表面を陽極酸化処理することによって、導電性を有する陽極酸化皮膜を形成することができ、その表面に電気めっきを施すことが可能となる。これにより、耐食性及び密着性に優れた金属めっき皮膜が形成されてなるマグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品が提供される。
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公开(公告)号：JP2017165604A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016050294
申请日：2016-03-14
Applicant: オーエム産業株式会社 , 岡山県
Abstract: 【課題】ガラス基材又はセラミックス基材の表面に密着性の良好な金属皮膜パターンが形成されたデバイスを、簡易に製造することができる方法を提供する。 【解決手段】ガラス基材又はセラミックス基材の表面に金属皮膜パターンが形成されたデバイスの製造方法であって、基材の表面の一部の領域にパルスレーザーを照射する第1工程と、基材の表面に、金属粒子を含む液を塗布することにより、前記パルスレーザーを照射した領域にのみ選択的に前記金属粒子を付着させる第2工程とを備えるデバイスの製造方法。 【選択図】図2
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016180160A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015061780
申请日：2015-03-24
Applicant: オーエム産業株式会社 , 岡山県
Abstract: 【課題】ガラス基材の表面に金属皮膜パターンが形成されたデバイスを簡易に製造することができる方法を提供する。 【解決手段】ガラス基材の表面に金属皮膜パターンが形成されたデバイスの製造方法であって、前記ガラス基材の表面の一部の領域にパルスレーザーを照射する第1工程と、前記ガラス基材の表面にコールドスプレー法により金属粒子を衝突させ、前記パルスレーザーを照射した領域にのみ選択的に金属皮膜を形成する第2工程とを備えることを特徴とするデバイスの製造方法。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够容易地制造具有形成在玻璃基板的表面上的金属膜图案的装置的方法。解决方案提供了一种装置的制造方法，其具有形成在表面上的金属膜图案 玻璃基板。 该装置的制造方法包括用脉冲激光照射玻璃基板的一部分表面的区域的第一工序，以及通过冷喷涂使金属粒子与玻璃基板的表面碰撞的第二工序 方法，从而仅在用脉冲激光照射的区域上选择性地形成金属膜。选择图：图2
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公开(公告)号：JPWO2013094766A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013550365
申请日：2012-12-22
Applicant: オーエム産業株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D5/34 , H01H1/04 , H01H11/04 , H01R13/03 , H05K3/244 , H05K2201/0338
Abstract: 導電性金属からなる基材の上に多層めっき皮膜が形成されためっき品であって、前記基材の上に、Ni又はCuを主成分とする多孔質めっき層と、Au又はAgを主成分とする表面めっき層とをこの順序で有し、前記多層めっき皮膜の表面に多数の孔が形成されてなることを特徴とする。このとき、前記多孔質めっき層と前記表面めっき層との間に酸化Ni又は酸化Cuからなる酸化物層を、さらに有することが好ましい。また、前記孔における表面めっき層の厚さが凸部における表面めっき層の厚さよりも薄いことも好ましい。これによって、優れた耐食性を有し、かつ低コストのめっき品を提供することができる。
Abstract translation: 在由形成有电镀产品的多层镀膜的导电性金属构成的基板，在所述基板上的主要成分，和一个多孔涂层主要由Ni或Cu，Au或Ag的 和一个与表面镀以该顺序，其中，在所述多层镀膜的表面上形成的多个孔的层。 此时，表面之间Ni或Cu氧化物的氧化物的氧化物层镀层和多孔镀层优选进一步具有。 表面的厚度镀覆层中的所述孔是薄，还优选大于表面的厚度在凸部镀层。 这使得有可能提供具有优异的耐腐蚀性，和低成本的电镀产品。
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公开(公告)号：JP5679216B2
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：JP2011520822
申请日：2010-04-30
Applicant: オーエム産業株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C25D3/30 , C25D3/50 , C25D3/60 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , Y10T428/12528 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2005264203A
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：JP2004076039
申请日：2004-03-17
Applicant: Okayama Prefecture , Om Sangyo Kk , オーエム産業株式会社 , 岡山県
Inventor： HIKASA SHIGEKI , NAGATA KAZUYA , OTAKE JUNZO , HIRAMATSU MINORU , HINO MINORU , TAKAMIZAWA MASAO , CHIN KEIKO
IPC: C08K3/04 , C08K5/00 , C08L101/00 , C25D5/56
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a plated product which is excellent in dynamical properties and adhesion of plating films by providing a method for manufacturing the plated product capable of directly electroplating a shaped article of a resin composition without applying a conducting treatment thereto.
SOLUTION: The plated product is manufactured by applying the electroplating to the shaped article made of the resin composition containing 5 to 35 parts by weight of carbon black (B) and 2 to 30 parts by weight of a plasticizer (C) in 100 parts by weight of a thermoplastic resin (A) without previously subjecting the shaped article to the conducting treatment. At this time, the plated product having the particularly excellent adhesion of the plating film is manufactured by further compounding acid soluble particles (D) with the resin composition and immersing the shaped article into an aqueous acidic solution prior to the implementation of the electroplating.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPIAbstract translation: 解决问题的方法为了获得能够直接电镀树脂组合物的成型制品而不进行导电处理的电镀制品的制造方法，从而获得电镀膜的动态特性和附着力优异的电镀品 。 解决方案：通过将电镀施加到由含有5-35重量份炭黑（B）和2-30重量份增塑剂（C）的树脂组合物制成的成型制品中，将电镀制成 100重量份的热塑性树脂（A），而不预先对成形制品进行导电处理。 此时，通过进一步将酸性溶解性颗粒（D）与树脂组合物混合，并且在实施电镀之前将成形制品浸入酸性水溶液中来制造具有特别优异的镀膜附着力的镀覆产品。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI
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