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公开(公告)号：JP2018533197A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018500927
申请日：2016-07-18
Applicant: ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー , Rogers Germany GmbH
Inventor： メイヤー,アンドレアス , シュミッド,カールステン
CPC classification number: B32B9/005 , B32B5/12 , B32B5/20 , B32B7/12 , B32B9/041 , B32B9/06 , B32B15/043 , B32B15/12 , B32B15/20 , B32B29/002 , B32B29/08 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/107 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , B32B2605/00 , C25D11/005 , C25D11/04 , C25D11/08 , C25D17/12 , H01L23/3735 , H05K1/0201 , H05K1/0313 , H05K1/053 , H05K3/4688 , H05K2201/0116 , H05K2201/0338 , H05K2203/0315 , H05K2203/11 , H05K2203/1126
Abstract: 本発明は少なくとも圧延クラッドによって製造された第1複合層(2)を備え、圧延クラッド後は、その上に少なくとも1つの銅層(3)およびアルミニウム層(4)を有する電気回路の基板(1)に関し、少なくとも銅層(3)の反対側にあるアルミニウム層(4)の表側面は、アルミニウム酸化物から成る陽極層または絶縁層(5)の作製のために陽極酸化し、アルミニウム酸化物から成る陽極層または絶縁層(5)は、少なくとも1つの接着層(6、6’)を介して、金属層(7)、少なくとも1つの第2複合層(2’)または少なくとも1つのペーパーセラミック層(11)に接合される。
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公开(公告)号：JP2018172790A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018060564
申请日：2018-03-27
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 福地 亮
CPC classification number: H05K1/0242 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2367/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/0379 , H05K2201/0382 , H05K2201/0391 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/0307
Abstract: 【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】少なくとも一方の表面に表面処理層が形成された表面処理銅箔であって、表面処理層におけるCo及びNi及びMoの合計付着量が1000μg/dm 2 以下であり、表面処理層は、三つ以上の突起を有する粒子を0.4個/μm 2 以上有し、表面処理層側の接触式粗さ計で測定した表面粗さRzが1.3μm以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018088525A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：JP2017228355
申请日：2017-11-28
Applicant: 長春石油化學股▲分▼有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/098 , H05K3/46 , C25D5/16 , C25D7/06 , C25D5/48 , C25D5/12 , C25D1/04 , C25D1/22 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/4644 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/022 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/421 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , H05K2203/107 , H05K2203/1536
Abstract: 【課題】本発明は、多層キャリア箔、前記多層キャリア箔で形成されるコア構造、プリント回路基板および電子装置を提供する。さらに、本発明は、前記多層キャリア箔、前記コア構造および前記プリント回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】前記多層キャリア箔は、剥離面および積層面を有する銅キャリア層であって、前記銅キャリア層の積層面に必要に応じてノジュールを有する銅キャリア層(a)と、前記銅キャリア層(a)へ施されたクロム剥離層(b)と、前記クロム剥離層(b)へ施された中間銅層(c)と、前記中間銅層(c)へ施された移動防止層(d)と、前記移動防止層(d)へ施された超薄銅層(e)とを含む。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017224649A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016117070
申请日：2016-06-13
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H05K1/0353 , H05K3/0026 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H05K2201/0338 , H05K2203/0384 , H05K3/002
Abstract: 【課題】配線層の高密度化に伴う絶縁信頼性の低下を抑制可能な配線基板を提供する。 【解決手段】本配線基板は、一方の側に、凸部を備えた絶縁層と、前記凸部の上端面に形成された配線層と、を有し、前記配線層は、前記凸部の上端面に形成された第1金属層と、前記第1金属層上に形成された第2金属層と、を有し、前記凸部の上端面の幅と、前記第1金属層及び前記第2金属層の少なくとも一方の幅とが異なり、前記凸部の周囲に形成された凹部の内壁面及び底面は粗化面である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6228785B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2013181381
申请日：2013-09-02
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/116 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/09381 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/0979 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/2072 , H05K2203/0789 , H05K3/38 , H05K3/4644
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6176321B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2015513673
申请日：2014-04-09
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C23F1/26 , C23F1/18 , H01L21/28 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L23/532 , H01L29/786 , H01L21/336 , H01L21/308
CPC classification number: H01L21/47635 , C09K13/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/26 , C23F1/44 , H01L21/32134 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/1259 , H01L29/45 , H01L29/66969 , H01L29/7869 , H05K3/067 , H05K2201/0338
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公开(公告)号：JP2016535924A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：JP2016531748
申请日：2014-07-22
Applicant: フエロ コーポレーション , フエロ コーポレーション
Inventor： サコスケ，ジョージ，イー． , メイトランド，フィル , シュペーア，ディートリッヒ , ウォルター，フランク , ピー． ブロンスキ，ロバート , ピー． ブロンスキ，ロバート , スリダーラン，スリニバサン
CPC classification number: H05K3/1291 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/282 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0338 , H05K2203/1126
Abstract: 本発明の内容は、多層導電トレースを提供する。多層導電トレースは、個々の層をデジタルプリントし、焼成することによって、形成することができる。個々の層は、それぞれ、導電トレースに機能的な特性を与える。各層は、残りの層の性能特性に悪影響を与えることなく、特定の層の性能特性に影響を与えるように調整することができる構成成分を有する。【選択図】図1
Abstract translation: 本发明的内容提供了一种多层的导电迹线。 多层导电迹线，各个层和数字印刷，接着烧成，可以形成。 各个层，分别提供功能特性的导电迹线。 每个层具有可以没有剩余的层的性能特征产生不利影响被调节以影响特定层的性能特性的成分。 点域1
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公开(公告)号：JP5993779B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2013072642
申请日：2013-03-29
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K2201/0269 , H05K2201/0338 , H05K2201/0769 , H05K3/125 , H05K3/282
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公开(公告)号：JPWO2014045721A1
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2014536658
申请日：2013-08-01
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4661 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/063 , H05K2203/1105 , H05K2203/1461
Abstract: 導電性接着剤を用いることなく、金属箔と突起との電気的接続を確保することができ、層間剥離等による接続信頼性の低下が生じにくい、配線基板の構造と、配線基板の製造方法とを実現する。配線基板(1)は、絶縁層(2)と、絶縁層(2)を挟んで配置されている下主面配線パターン(4)および上主面配線パターン(3)と、絶縁層(2)を厚み方向に貫通して下主面配線パターン(4)と上主面配線パターン(3)とに導通する層間接続導体(5)と、を備えている。層間接続導体(5)は、下主面配線パターン(4)と一体形成されており、上主面配線パターン(3)と金属間化合物(6)を介して接合されている。
Abstract translation: 不使用导电性粘接剂，能够确保金属箔与所述突出部之间的电连接，几乎不发生由层间剥离和在连接可靠性的降低等，并且在布线基板的结构，以及制造布线基板的方法 实现。 布线基板（1），绝缘层（2），下主表面的布线图案被布置成夹着绝缘层（2）（4）和所述上主表面的布线图案（3），绝缘层（2） 它包括通过在厚度方向上延伸的层间连接导体，进行下主表面的布线图案（4）和所述上主表面的布线图案（3）（5）中，一个。 层间连接导体（5）与所述下主表面的布线图案形成为一体它（4），通过上述上主面的布线图案（3）和金属间化合物（6）接合。
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