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公开(公告)号：JP2020096189A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2020020496
申请日：2020-02-10
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】 本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のグランド部材は、第1主面と、上記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材からなり、上記第1主面には導電性突起があるグランド部材であって、上記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されていることを特徴とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2018147423A1
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：JP2018004654
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。 本発明のグランド部材は、第1主面と、上記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材からなり、上記第1主面には導電性突起があるグランド部材であって、上記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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