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公开(公告)号：JP2015164186A
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：JP2015017274
申请日：2015-01-30
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/745 , C22C5/06 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/4569 , H01L2924/12044 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】表面の変色を防止することができるとともに、接合時の半導体素子の損傷を抑えることができ、連続ボンディング性に優れ、生産性に優れた芯材にAgを含有するボンディングワイヤを提供する。 【解決手段】Agを75質量%以上含有する芯材とこの芯材12の外周面を被覆する変色防止層14とを有するボンディングワイヤ10であって、変色防止層14が、少なくとも1個のチオール基を有し炭素数が8〜18の範囲内である脂肪族有機化合物少なくとも1種と界面活性剤少なくとも1種とを含有する水溶液Sを芯材10の外周面に塗布することにより形成される。 【選択図】 図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有包括Ag的芯材的接合线，其具有连续的可接合性和生产率优异的特性，并且能够防止表面变色，并抑制对接合中的半导体器件的损伤。解决方案： 接合线10包括：包含75质量％以上的Ag的芯材12; 以及覆盖芯材12的外周面的防变色层14.通过用包含至少一种表面活性剂的水溶液S涂布芯材10的外周面，形成防变色层14， 和至少一种脂族有机化合物，其各自具有至少一个硫醇基，其碳原子数在8-18的范围内。
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公开(公告)号：JP5996853B2
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：JP2011186132
申请日：2011-08-29
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 長谷川 剛
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/32225 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L24/73 , H01L2924/00011 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP5842068B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2015017274
申请日：2015-01-30
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/745 , C22C5/06 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/4569 , H01L2924/12044 , H01L2924/181
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021072393A
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：JP2019199205
申请日：2019-10-31
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 長谷川 剛
Abstract: 【課題】耐熱衝撃性に優れたボンディングワイヤ及び半導体装置を提供する。 【解決手段】本発明のボンディングワイヤは、リン、硫黄及び鉄の含有量の合計が0.05質量ppm未満であり、リン、硫黄、鉄及び銀の含有量の合計が0.30質量ppm未満である、純度が99.999質量%以上の銅からなる。また、本発明の半導体装置Pは、第1電極10と第2電極11とを接続するボンディングワイヤWとを備える半導体装置において、ボンディングワイヤWは、純度が99.999質量%以上の銅からなり、ワイヤ本体部16における銅結晶の平均粒径R1に対する2次接合部14における銅結晶の平均粒径R2の比率(R2/R1)が0.8以上のものである。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2018147426A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018004662
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、グランド部材を備えるシールドプリント配線板に用いられるシールドフィルムであって、該シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいシールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明のシールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、上記シールド層と上記絶縁層との間の少なくとも一部には、第1低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP6103806B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2011283446
申请日：2011-12-26
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 長谷川 剛
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP2016025114A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014146098
申请日：2014-07-16
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】レジンモールド半導体パッケージにおいて、高い耐熱衝撃性を有するものとする。 【解決手段】半導体素子5の電極aと回路配線基板3の導体配線cとを接続するためのボンディング用ワイヤWである。Pd、Auから選ばれる1種以上の元素を合計で1.0質量%以上、4.0質量%以下、Ca、希土類元素から選ばれる1種以上の元素を合計で20質量ppm以上、500質量ppm以下、Ge、Bi、Mg、Cuから選ばれる1種以上の元素を合計で20質量ppm以上、500質量ppm以下をそれぞれ含み、残部がAg及び不可避不純物からなり、そのワイヤの常温での引張強度が176.6〜245.3N/mm 2 、同1stボンド部のネック強度が137.3N/mm 2 以上とする。このようにすれば、連続ボンディング性、耐熱衝撃性、1stボンド部直下のチップ損傷の評価、電気抵抗、樹脂封止時のワイヤフローの評価、ワイヤの耐硫化性が優れたものとなる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在树脂模具半导体封装中具有高耐热冲击性的接合线。解决方案：接合线W包含一种或多种选自Pd和Au的元素，其总量不为 小于1.0质量％以上且4.0质量％以下，选自Ca和稀土元素中的一种或多种元素，总量为20质量ppm以上且500质量ppm以下，1种 或更多种选自Ge，Bi，Mg和Cu的元素，其总量不低于20质量ppm至不大于500质量ppm，并且残留的Ag和不可避免的杂质。 线材常温下的拉伸强度为176.6〜245.3N / mm，导线的第一接合部的颈部强度为137.3N / mm以上。 因此，导线具有优异的连续接合性能，耐热冲击性，低于第一接合部分的芯片缺陷的估计，电阻，树脂密封下的电线流动估计和电线的耐硫性。图1
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公开(公告)号：JPWO2018147424A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018004658
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、プリント配線板のグランド回路−補強部材間の電気抵抗値が上昇しにくいプリント配線板を提供することを目的とする。本発明のプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、上記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、上記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、上記接着剤層は、導電性粒子と接着性樹脂とを含み、上記導電性粒子には第1低融点金属層が形成される、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第2低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第3低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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