電磁波シールドフィルム
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2021112075A1

    公开(公告)日:2021-12-09

    申请号:JP2020044658

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 簡易に被着体に接着可能であり且つ電気的接続安定性に優れ、透明性、シールド性能、及び耐環境性に優れる電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、第1絶縁層、透明金属層、第2絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、前記第2絶縁層の厚さは10〜500nmであり、前記導電性接着剤層は、バインダー成分及び球状導電性粒子を含み、前記球状導電性粒子のメディアン径は3〜50μmであり、前記球状導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層100質量%に対し5〜20質量%である。

    スプレーノズル、及び溶射装置

    公开(公告)号:JP6960564B1

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:JP2021549315

    申请日:2021-03-05

    Inventor: 平野 正樹

    Abstract: 皮膜の膜厚差を軽減するスプレーノズルを実現する。コールドスプレー装置(100)のスプレーノズル(1)であって、皮膜材料およびキャリアガスが通過する第1通路(20)を有するノズル本体(15)と、ノズル本体(15)の先端部に設けられ、かつ、第1通路(20)と連通する第2通路(21)であって、その断面中心(P)から離れた位置において拡幅する第2通路(21)を有するノズル先端部(16)とを備えるスプレーノズル。

    シールドパッケージ
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020105622A1

    公开(公告)日:2021-09-30

    申请号:JP2019045237

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 識別性が高い図形部がシールド層の表面に形成されたシールドパッケージを提供することを目的とする。 本発明のシールドパッケージは、電子部品が封止材により封止されたパッケージと、上記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、上記シールド層の表面には、図形部と上記図形部以外の非図形部とがあり、上記非図形部のSal(最小自己相関長さ)と上記図形部のSalとの比が、(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0であることを特徴とする。

    等方導電性粘着シート
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020241818A1

    公开(公告)日:2021-09-13

    申请号:JP2020021288

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 簡易に高い密着力で被着体に接着可能であり、且つ電気的接続安定性に優れ、ヒートサイクル試験後の抵抗値変化が小さい導電性粘着シートを提供する。 本発明の等方導電性粘着シートは、ガラス転移温度が0℃以下のアクリル系樹脂、イソシアネート系硬化剤、及び樹枝状導電性粒子を含有し、前記アクリル系樹脂100質量部に対し、前記イソシアネート系硬化剤の含有量が0.05〜5.0質量部、前記樹枝状導電性粒子の含有量が120〜240質量部である粘着剤から形成され、粘着シート厚さと前記樹枝状導電性粒子のメディアン径D50の比[粘着シート厚さ/D50]が1.3〜5.0である。

    導電性接着シート
    9.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020085316A1

    公开(公告)日:2021-02-15

    申请号:JP2019041342

    申请日:2019-10-21

    Abstract: 表面の平滑性が低い場合であっても仮止め性が良好な導電性接着シートを提供する。 貯蔵弾性率のピークトップ温度が120℃以下であり、貼付面の平均算術表面粗さRaが0.1μm以上である導電性接着シート。前記導電性接着シートは、バインダー成分及び金属粒子を含むことが好ましい。前記バインダー成分はエポキシ樹脂及びウレタン変性ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。前記導電性接着シートは可塑剤をさらに含むことが好ましい。

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