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公开(公告)号：JP6979402B2
公开(公告)日：2021-12-15
申请号：JP2018522392
申请日：2017-05-17
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: H01L51/05 , H01L29/786 , H01L21/336 , H01L51/40 , H01L51/30
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公开(公告)号：JP6910030B2
公开(公告)日：2021-07-28
申请号：JP2017558044
申请日：2016-12-13
Applicant: 株式会社ダイセル , 国立大学法人 東京大学
IPC: H01L51/05 , C07C49/395 , C07C13/547 , C07D239/10 , C07D307/79 , C07D307/20 , C07D307/06 , C07D495/04 , H01L51/30
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公开(公告)号：JP2020194786A
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：JP2020132264
申请日：2020-08-04
Applicant: 株式会社ダイセル
Abstract: 【課題】印刷温度では粘度の変動を抑制してムラ無く印字することができ、焼結温度では速やかに焼結して、良好な導電性を有し、接合強度に優れた高精度の導体配線や接合構造体を形成するペーストを提供する。 【解決手段】本発明は、導電性粒子と溶剤を含む、電子素子を接続するための導体配線及び/又は接合構造体を形成するための接合性導体ペーストであって、導電性粒子として銀粒子を含み、溶剤として下記式(1) R 1 −O−(X−O) n −R 2 (1) (式中、R 1 はC 1-5 脂肪族炭化水素基及びC 3-5 脂環式炭化水素基から選択される1価の基を示す。XはC 3-3 脂肪族炭化水素基及びC 3-3 脂環式炭化水素基から選択される2価の基を示す。R 2 は水素原子、又はC 1-5 脂肪族炭化水素基及びC 3-5 脂環式炭化水素基から選択される1価の基を示す。nは1〜3の整数を示す) で表される化合物を含む。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2017212882A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2017018473
申请日：2017-05-17
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: H01L51/05 , H01L29/786 , H01L21/336 , H01L51/40 , C07D333/50 , H01L51/30
Abstract: 安定して高いキャリア移動度を有する有機半導体デバイスを形成することができる有機半導体デバイス製造用組成物を提供する。 溶剤としての2,3−ジヒドロベンゾフラン及び下記有機半導体材料を含有し、溶剤の含水率が0.25重量%以下である有機半導体デバイス製造用組成物。 有機半導体材料:下記式(1-1)で表される化合物、下記式(1-2)で表される化合物、下記式(1-3)で表される化合物、下記式(1-4)で表される化合物、下記式(1-5)で表される化合物、及び下記式(1-6)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物 【化1】 (式中、X 1 、X 2 は、同一又は異なって、酸素原子、硫黄原子、又はセレン原子である。mは、0又は1である。n 1 、n 2 は、同一又は異なって、0又は1である。R 1 、R 2 は、同一又は異なって、フッ素原子、C 1-20 アルキル基、C 6-13 アリール基、ピリジル基、フリル基、チエニル基、又はチアゾリル基であり、前記アルキル基が含有する水素原子の1又は2以上はフッ素原子で置換されていてもよく、前記アリール基、ピリジル基、フリル基、チエニル基、及びチアゾリル基が含有する水素原子の1又は2以上はフッ素原子又は炭素数1〜10のアルキル基で置換されていてもよい)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2017110584A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2016087064
申请日：2016-12-13
Applicant: 株式会社ダイセル , 国立大学法人 東京大学
IPC: H01L51/05 , C07C49/395 , C07C13/547 , H01L51/30
CPC classification number: H01L51/05
Abstract: 有機半導体材料の溶解性に優れ、低温環境下において、印刷法を用いて、高いキャリア移動度を有する有機半導体デバイスを形成することができる組成物を提供する。 本発明の有機半導体デバイス製造用組成物は、下記有機半導体材料と溶剤(A)を含有する。 有機半導体材料:N字型縮環パイ共役系分子 溶剤(A):下記式(a)で表される化合物。式中、Lは単結合、−O−、−NH−C(=O)−NH−、−C(=O)−、又は−C(=S)−を示し、kは0〜2の整数を示す。R 1 はC 1-20 アルキル基、C 2-20 アルケニル基、C 3-20 シクロアルキル基、−OR a 基、−SR a 基、−O(C=O)R a 基、−R b O(C=O)R a 基、又は置換若しくは無置換アミノ基を示す。tは1以上の整数を示す。 【化1】
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公开(公告)号：JP2016225100A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015109456
申请日：2015-05-29
Applicant: 株式会社ダイセル
Abstract: 【課題】基板上に、電子素子を接続するための導体配線や接合構造体を印刷法等によって形成する用途に使用する接合性導体ペーストについて、印字精度に優れ、低電気抵抗値を示し、基板と電子素子とを高い接合強度で接続可能な導体配線や接合構造体を形成することができる接合性導体ペーストを提供する。 【解決手段】本発明の接合性導体ペーストは、電子素子を接続するための導体配線及び/又は接合構造体を形成するための接合性導体ペーストであって、銀粒子を含む導電性粒子と溶剤と下記式(1)で表される化合物を含む。尚、式中のRは炭素数1以上の脂肪族炭化水素基を示す。4つのRは全て同一の基、又は2種の異なる基である。 【化1】 【選択図】なし
Abstract translation: 在衬底中，用于键合导电性糊剂在应用中使用的用于形成用于通过印刷法等，具有优异的印刷精度的电子元件连接的导电性的布线和连接结构，显示出低的电阻率，在基板 以及提供能够形成可能导体布线和连接具有高的接合强度的电子装置的连接结构的键合导电性糊剂。 本发明的结导电糊是用于形成用于连接电子设备，导电性粒子和含有溶剂的银粒子的导电性布线和/或关节结构的连接导体膏 并包含由下式（1）表示的化合物。 顺便提及，式中的R表示具有碳原子数的一个或多个脂族烃基。 四个R都是相同的基团，或两个不同的组。 1 [技术领域]无
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公开(公告)号：JP2016160347A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015040224
申请日：2015-03-02
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: C10N30/06 , C10N40/22 , C10M133/16
Abstract: 【課題】適度な粘度を安定的に有し、潤滑性、洗浄性、冷却性を有する油組成物を提供する。 【解決手段】本発明の潤滑用及び/又は洗浄用及び/又は冷却用油組成物は、下記化合物(A)と油剤(B)を含む。 化合物(A):下記式(1) (R 2 −HNOC) 4-n −R 1 −(CONH−R 3 ) n (1) (式中、R 1 は、ベンゼン、ベンゾフェノン、ビフェニル、又はナフタレンから4個の水素原子を除いた基であり、R 2 は炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基、R 3 は炭素数6以上の脂肪族炭化水素基である。nは1〜3の整数を示す) で表される化合物及び/又は下記式(2) R 4 −(CONH−R 5 ) 4 (2) (式中、R 4 は、シクロヘキサン、又はブタンから4個の水素原子を除いた基であり、R 5 は炭素数1以上の脂肪族炭化水素基である) で表される化合物 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有适度粘度的油性组合物，具有润滑性，洗涤性和冷却性。溶解性：提供润滑剂和/或洗涤和/或冷却用油组合物，其含有以下化合物（A） 和油溶液（B）。 化合物（A）：由下式（1）表示的化合物（R-HNOC）-R-（CONH-R）（1）（式中，R是从苯，二苯甲酮，联苯中除去4个氢原子的基团 或萘，R 1为具有1至5个碳原子的脂族烃基，R为具有6个或更多个碳原子的脂族烃基，n表示1至3的整数）和/或由下式（2）表示的化合物， R-（CONH-R）（2）（式中，R是从环己烷或丁烷除去4个氢原子的基团，R 1是具有1个以上碳原子的脂族烃基）。选择的图：无
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公开(公告)号：JP5797476B2
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：JP2011140778
申请日：2011-06-24
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: C07C235/34 , C07D233/60 , C07C231/24 , C07C231/02
CPC classification number: C07D231/12 , C07C231/02 , C07C51/60 , C07D233/60 , C07D235/08 , C07D235/18 , C07D277/46 , C07D279/30
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