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    導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ
    1.
    发明专利
    導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020166361A1

    公开(公告)日：2021-12-16

    申请号：JP2020003531

    申请日：2020-01-30

    Applicant: 住友金属鉱山株式会社

    Inventor： 舘 祐伺

    IPC: H01G4/30 ,  H01B1/22

    Abstract: 導電性粉末の分散性に優れるとともに、粘度安定性により優れ、かつ、焼成開始時の低温において、ガス発生量の少ない、導電性ペーストを提供する。 導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む導電性ペーストであって、分散剤は、アミノ酸系分散剤と、アミン系分散剤と、リン酸アルキルエステル化合物とを含有し、アミノ酸系分散剤を0.03質量%以上0.3質量%以下含有し、アミン系分散剤を0.2質量%以上含有し、リン酸アルキルエステル化合物を0.05質量%以上含有し、アミノ酸系分散剤と前記アミン系分散剤との合計含有量が0.5質量%以下であり、アミノ酸系分散剤とアミン系分散剤とリン酸アルキルエステル化合物との合計含有量が0.7質量%以下である、 導電性ペースト。

    固体電解質の前駆体溶液
    3.
    发明专利
    固体電解質の前駆体溶液 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020183805A1

    公开(公告)日：2021-12-02

    申请号：JP2019045707

    申请日：2019-11-21

    Applicant: セイコーエプソン株式会社

    Inventor： 山本 均 ,  横山 知史 ,  寺岡 努

    IPC: H01B1/22 ,  C01G35/00 ,  C01G33/00 ,  H01B1/08

    Abstract: 1000℃以下の低温で焼成しても、高いリチウムイオン伝導率を実現可能な固体電解質の前駆体溶液を提供すること。 本願の固体電解質の前駆体溶液は、組成式Li 7-x La 3 (Zr 2-x M x )O 12 で示されるガーネット型の固体電解質の前駆体溶液であって、組成式中、元素Mは、Nb、Ta、Sbの中から選ばれる2種以上の元素であって、0.0




    (51)Int.Cl. FI テーマコード(参考) H01M 4/62 (2006.01) H01M 4/62 Z (81)指定国・地域 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,T J,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,R O,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,G T,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX ,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM, TN,TR,TT (72)発明者 寺岡 努 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコーエプソン株式会社内 Fターム(参考) 4G048 AA04 AB02 AC06 AC08 AD03 AD06 AE07 AE08 5G301 CA02 CA16 CA18 CA22 CA28 CA30 CD01 DA02 DA23 DA42 DD01 DE01 5H029 AJ06 AK01 AK03 AL02 AL03 AL06 AL11 AL12 AL18 AM11 HJ02 5H050 AA12 BA17 CA01 CA07 CA08 CA09 CB02 CB03 CB07 CB11 CB12 CB29 DA13 EA01 HA02 (注)この公表は、国際事務局(WIPO)により国際公開された公報を基に作成したものである。なおこの公表に 係る日本語特許出願(日本語実用新案登録出願)の国際公開の効果は、特許法第184条の10第1項(実用新案法 第48条の13第2項)により生ずるものであり、本掲載とは関係ありません。

    導電性組成物、および導電性組成物が用いられている焼結部を備えている部材
    5.
    发明专利
    導電性組成物、および導電性組成物が用いられている焼結部を備えている部材 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021182543A

    公开(公告)日：2021-11-25

    申请号：JP2021023688

    申请日：2021-02-17

    Applicant: 田中貴金属工業株式会社

    Inventor： 阿部 真太郎 ,  近藤 剛史

    IPC: H01B1/22

    Abstract: 【課題】導電性組成物及び導電性組成物が用いられている焼結部もしくは接合部を備えている部材、好ましくは電子部品、さらに好ましくは車載用の電子部品を提供する。 【解決手段】導電性フィラーおよび樹脂粒子3を含有する導電性組成物2であって、導電性組成物を焼結する前後における樹脂粒子の最大フェレー径の変化率が、1.20未満である。導電性組成物は、導電性フィラーとして、平均粒子径が10〜300nmの銀微粒子、平均粒子径が0.5〜10μmの金属粒子を含有すし、樹脂粒子として、平均粒子径が2〜15μmである樹脂粒子を含有する。 【選択図】図3

    銀ペースト
    8.
    发明专利
    銀ペースト 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020137331A1

    公开(公告)日：2021-11-18

    申请号：JP2019046482

    申请日：2019-11-28

    Applicant: 昭栄化学工業株式会社

    Inventor： 西村 浩輔 ,  新藤 直人 ,  眞島 浩 ,  秋本 裕二

    IPC: B22F9/00 ,  C22C5/08 ,  H01B1/22 ,  B22F1/00

    Abstract: 少なくとも銀粉末、バインダ樹脂及び有機溶剤を含有する銀ペーストであって、前記銀粉末が、下記[1]〜[4]:[1]レーザー回折式粒度分布測定の体積基準の積算分率における50%値をD50としたとき、D50が3.50〜7.50μmである第1の銀粉(a)と、D50が0.80〜2.00μmである第2の銀粉(b)を含む;[2]前記銀粉末全体の銅含有量が10〜5000質量ppmである;[3]前記第2の銀粉(b)の銅含有量が80質量ppm以上である;[4]前記第1の銀粉(a)は実質的に銅を含まない;の条件をいずれも満たすこと、を特徴とする銀ペースト。 本発明によれば、粉末を高濃度に含み、且つ、印刷性に優れる銀ペーストを提供すること、及びそのことにより、充填率及び膜密度が高く、高い導電性を示し、且つ、耐マイグレーション性に優れる銀導体膜を提供することができる。

    銀ペースト
    9.
    发明专利
    銀ペースト 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020137329A1

    公开(公告)日：2021-11-18

    申请号：JP2019046480

    申请日：2019-11-28

    Applicant: 昭栄化学工業株式会社

    Inventor： 西村 浩輔 ,  新藤 直人 ,  眞島 浩

    IPC: C22C5/08 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  H01B1/22

    Abstract: 少なくとも銀粉末、バインダ樹脂及び有機溶剤を含有する銀ペーストであって、前記銀粉末の比表面積をS BET (m 2 /g)、前記銀粉末に対する前記バインダ樹脂の含有割合をC BND (質量%)としたとき、C BND /S BET の値が2.0〜3.4であり、前記銀粉末の銅含有量が10〜5000質量ppmであり、前記銀ペーストの乾燥膜密度が7.50g/cm 3 以上であること、を特徴とする銀ペースト。 本発明によれば、粉末を高濃度に含み、且つ、印刷性に優れる銀ペーストを提供すること、及びそのことにより、充填率及び膜密度が高く、高い導電性を示し、且つ、耐マイグレーション性に優れる銀導体膜を提供することができる。

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