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公开(公告)号：JP2017057329A
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015184627
申请日：2015-09-18
Applicant: セメダイン株式会社
Inventor： 河野 翔馬
Abstract: 【課題】様々な作業環境においても接着の作業工程を簡略化、若しくは容易化できる接着方法を提供する。 【解決手段】接着方法は、紫外線に対して不透明な第1部材10の光硬化性組成物30が塗布された側に第2部材20を接触させる接触工程と、第1部材10と第2部材20との間隔を狭めることで、光硬化性組成物30の一部を第1部材の外周より外側に突出させた突出部104を形成する突出部形成工程と、突出部104に紫外線40を照射することで、突出部104を硬化させる第1硬化工程と、第1部材10と第2部材20との間の光硬化性組成物30に紫外線40を照射して硬化させる第2硬化工程とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016188340A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2015069715
申请日：2015-03-30
Applicant: セメダイン株式会社
Inventor： 齋藤 知紀
IPC: C09J11/06 , C09J175/04
CPC classification number: C09J11/06 , C09J175/04
Abstract: 【課題】黄変せず、接着性及び耐久性に優れた1液型水性接着剤組成物を提供する。 【解決手段】(A)ポリウレタン樹脂の水分散液、及び(B)特定のエポキシシラン化合物と、下記式(2)で示されるアミノシラン化合物とを、該アミノシラン化合物1モルに対して該エポキシシラン化合物を1.5〜10モルの範囲で且つ40〜100℃の反応温度で反応させてなるシラン化合物、を含む、1液型水性接着剤組成物とした。 【化1】 (前記式(2)において、R 7 〜R 12 はそれぞれ水素原子又はアルキル基であり、R 13 は一価炭化水素基であり、R 14 はアルキル基であり、bは0又は1である。) 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种不变黄并且粘合性和耐久性优异的单组分水性粘合剂组合物。溶液：提供一种单组分含水粘合剂组合物，其含有通过（A ）聚氨酯树脂的水性分散体，（B）特定的环氧硅烷化合物和由式（2）表示的氨基硅烷化合物，使得1.5-10摩尔的环氧硅烷化合物与1摩尔的氨基硅烷化合物反应， 反应温度为40-100℃。 式（2）中，R 1〜R 2各自为氢原子或烷基; Ris是一价烃基; Ris是烷基; b为0或1.SELECTED DRAWING：无
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公开(公告)号：JP5999463B1
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：JP2016051131
申请日：2016-03-15
Applicant: セメダイン株式会社
Abstract: 【課題】加熱後のモジュラスの変化率が低く、柔軟性を保つことができ、耐候性に優れ、長期間の接着性を維持できるシーリング材を用いて構成される目地構造を有する壁、目地施工方法、及び一液常温湿気硬化型シーリング材組成物を提供する。 【解決手段】構造物の目地構造を有する壁は、第1の被着体10と、第1の被着体10との間に間隙を挟んで隣り合う位置に配置される第2の被着体12と、間隙に充填され、加熱後のモジュラスの変化率が低く、耐候性に優れた一液常温湿気硬化型のシーリング材20とを備える。 【選択図】図1
Abstract translation: 加热后的低模量变化率，能够维持柔软性，优良的耐候性，具有通过使用能够维持长期粘合密封材料构成的接头结构壁，接头结构 方法，并提供了单部分室温湿气固化的密封剂组合物。 具有接头结构壁的结构，第一粘附体10，第二粘附体被布置在与所述第一粘附体10之间的间隙彼此相邻的位置处 包括主体12，被填充在所述间隙中，加热后模量变化率是低的，并且所述一个部分的室温下可湿固化的具有优异的耐候性的密封构件20。 点域1
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公开(公告)号：JP2016167450A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2016040282
申请日：2016-03-02
Applicant: セメダイン株式会社
Abstract: 【課題】狭ピッチ対応ができ、接触する対象に傷等が実質的につかない柔軟性を有すると共に繰り返し使用しても復元性に優れ、かつ、接触不良が起こりにくい導電性部材、導電性部材の製造方法、及び導電性組成物を提供する。 【解決手段】導電性部材は、対象物に繰り返し接触した場合の柔軟性の維持及び復元性に優れる導電性部材であって、重合性オリゴマーと、導電性フィラーと、重合性オリゴマーの重合反応を開始させる開始剤とを含有する導電性組成物を用いて形成される。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够处理窄间距的导电构件，即使重复使用也难以产生接触不良，具有对接触目标几乎没有损伤的灵活性以及恢复特性优异的制造方法 导电构件和导电组合物。解决方案：提供一种导电构件，其在反复接触靶材和恢复性能时保持柔性，并且通过使用含有可聚合低聚物，导电填料和引发剂的导电组合物形成， 可聚合低聚物的聚合反应。选择图：图1
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公开(公告)号：JP5991056B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2012160302
申请日：2012-07-19
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C09J201/10 , C09J171/02 , C09J133/04 , C08K9/04 , C08L71/02 , C08L33/04 , C08L101/02
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公开(公告)号：JP5970950B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2012111694
申请日：2012-05-15
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C09J201/10 , C09J11/04 , E04F15/18 , F24D19/02 , F24D3/16 , C09J171/02
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公开(公告)号：JPWO2014017218A1
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014526818
申请日：2013-06-18
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08G59/68
Abstract: 安全性が高く且つ硬化速度を促進することができ、貯蔵安定性に優れた2液型硬化性組成物、及び該硬化性組成物を硬化させてなる硬化物を提供する。エポキシ樹脂及び液状錫系硬化触媒を含むA剤と、架橋性珪素基含有有機重合体及びエポキシ樹脂用硬化剤を含むB剤と、からなる2液型硬化性組成物であって、前記液状錫系硬化触媒が、ジオクチル錫オキサイド及びジオクチル錫カルボキシレートからなる群から選択される1種以上の錫化合物と、特定のアルコキシシラン化合物とを反応させてなる反応生成物であり、前記架橋性珪素基含有有機重合体100質量部に対して、前記エポキシ樹脂の配合量が10〜200質量部、前記液状錫系硬化触媒の配合量が0.1〜20質量部、前記エポキシ樹脂用硬化剤の配合量が1〜60質量部であるようにした。
Abstract translation: 它能够促进更高的和固化速率的安全性，提供优异的储存双组分可固化组合物的稳定性，和通过固化该可固化组合物获得的固化产物。 和含有环氧树脂和液态锡固化催化剂，B剂，药剂的双组分可固化组合物，包括包含可交联有机硅聚合物和环氧树脂固化剂基的，该液体锡 系统固化催化剂，和一种或选自氧化二辛基锡和二辛基锡羧酸盐，由特定的烷氧基硅烷化合物时，交联性硅基团反应而获得的反应产物的选自多种锡化合物 含有有机聚合物100重量份方面，所述量为10至200重量份的环氧树脂，0.1〜20质量份的液态锡固化催化剂的量，所述环氧树脂固化剂的量 它是由重量设定为1〜60质量份。
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公开(公告)号：JP2016098487A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014233892
申请日：2014-11-18
Applicant: セメダイン株式会社
Abstract: 【課題】工場にて製造される、防水性、耐水性及び追従性に優れ、平滑なコーティング層付ALCパネルとその製造方法並びにタイル付ALCパネル構造体とその製造方法を提供する。 【解決手段】工場にて製造されるコーティング層付ALCパネルであって、ALCパネル本体と、前記ALCパネル本体の表面に形成された変成シリコーン系コーティング層と、を含み、前記変成シリコーン系コーティング層を形成する変成シリコーン系コーティング剤が、23℃での粘度が5〜200Pa・sであり、TI値が1以上6未満であるようにした。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种在植物中制造的涂层的ALC面板，具有优异的防水性，耐水性和随动性，并且光滑，其制造方法，具有瓦的ALC面板结构及其 制造方法。解决方案：在工厂制造的具有涂层的ALC面板包括ALC面板主体和形成在ALC面板主体的表面上的改性的有机硅基涂层。 形成改性硅酮类涂料的改性硅氧烷类涂布剂在23℃下的粘度为5〜200Pa·s，TI值为1以上，小于6.SELECTED图示：图1
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公开(公告)号：JP5887786B2
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：JP2011204705
申请日：2011-09-20
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08K5/5435 , C08K5/057 , C08K3/22 , C08L101/10
CPC classification number: C09J143/04 , C08G65/336 , C08L101/10 , C09J171/02 , C08K5/0091 , C08K5/5435 , C08L2312/08
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