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公开(公告)号：JP2021127710A
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2020021693
申请日：2020-02-12
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】中央の監視機器までネットワークを直接構築できない場合であっても、一つまたは複数のポンプを監視または制御する。 【解決手段】ポンプ装置2の状態を監視するエッジシステムであって、ポンプ装置2の制御盤7、ドライバもしくはコントローラ、ポンプ装置の構成要素及びセンサ23のうちの少なくとも一つと通信する通信部と、通信部が受信したデータを予め定められた評価ルールに適用して、ポンプ装置2の構成要素の異常の推定、及び/またはポンプ装置2の診断結果の生成、及び/または当該診断結果に応じたポンプ3の制御を実行するプロセッサと、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021126739A
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2020023712
申请日：2020-02-14
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B37/12 , B24B49/18 , H01L21/304 , B24B53/017
Abstract: 【課題】容易に製造することができるドレッサを用いて研磨パッドの面取りを行う。 【解決手段】基板処理方法は、基板を研磨するための研磨面を有する研磨パッドを搬送する搬送ステップS100と、搬送ステップS100によって搬送された研磨パッドを、ドレス面を有するドレッサを用いて目立てするドレスステップS110と、ドレスステップS110によって目立てされた研磨パッドを用いて基板を研磨する研磨ステップS118と、を含み、搬送ステップS100は、ドレス面と研磨面とが対向せず、ドレス面の周縁部に形成された面取り部と研磨パッドの研磨面の周縁部とが接触する第1の位置に研磨パッドを搬送する第1の搬送ステップS102を含み、ドレスステップS110は、第1の搬送ステップS102によって研磨パッドが第1の位置に搬送された状態で研磨パッドとドレッサとを相対運動させる第1のドレスステップS112を含む。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP6929072B2
公开(公告)日：2021-09-01
申请号：JP2017015389
申请日：2017-01-31
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B49/14 , H01L21/304 , B24B37/015
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021125672A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020020565
申请日：2020-02-10
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: F26B15/12 , C25D21/00 , H01L21/304
Abstract: 【課題】基板を確実に乾燥させる基板乾燥装置を提供する。 【解決手段】ある態様は基板乾燥装置である。この基板乾燥装置は、角型基板の外周部を把持する把持部と、把持部により把持された基板に気体を噴きつけて基板を乾燥させる基板用ノズルと、把持部に気体を噴きつけて基板を乾燥させる把持部用ノズルと、を備える。基板用ノズルは、基板に対して一方向に相対移動可能であって、基板に向けて一方向へ気体を噴出可能である。把持部用ノズルは、基板に対して一方向に相対移動可能であって、一方向と交わる方向へ気体を噴出可能である。把持部用ノズルは、一方向に対して基板用ノズルの後方に配設されている。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP2021125563A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020018110
申请日：2020-02-05
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B49/10 , H01L21/304
Abstract: 【課題】研磨中の基板の被研磨面の状態に適切に対応して被研磨面の研磨の均一性を向上させる。 【解決手段】基板処理装置は、基板WFを支持するためのテーブル100と、テーブル100に支持された基板WFを研磨するための研磨パッド222を保持するためのパッドホルダ226と、パッドホルダ226を基板WFに対して昇降させるための昇降機構と、パッドホルダ226を基板WFの径方向に揺動させるための揺動機構と、揺動機構によってテーブル100の外側へ揺動された研磨パッド222を支持するための支持部材300A,300Bと、基板WFを研磨しながら支持部材300の高さおよび基板WFに対する距離の少なくとも一方を調整するための駆動機構310,320と、を含む。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2021122860A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020015204
申请日：2020-01-31
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B49/08 , H01L21/304 , B24B37/34
Abstract: 【課題】基板を研磨パッドから引き離し易くし、かつ、基板の被研磨面へのダメージの発生を抑制する。 【解決手段】基板処理装置は、基板を研磨するための研磨パッド352が貼り付けられる研磨テーブルと、基板を保持して研磨パッド352の研磨面352aに対して接触させたり引き離したりするためのトップリングと、研磨パッド352の研磨面352aに研磨液を供給するための研磨液供給部材370と、研磨パッド352の研磨面352aに純水を供給するための純水供給部材380と、基板WFを研磨パッド352の研磨面352aから引き離すときに純水供給部材380によって供給される純水中に気泡を発生させるための気泡発生部材390と、を含む。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP6923342B2
公开(公告)日：2021-08-18
申请号：JP2017078060
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B53/007 , B24B49/14 , H01L21/304 , B24B37/015
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