公开(公告)号：JPWO2011105333A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：JP2012501770

申请日：2011-02-21

Applicant: エム・テクニック株式会社

Inventor： 榎村　眞一 ,  眞一 榎村

IPC: B01J19/18 ,  B01F7/10

CPC classification number: B01F7/00775 ,  B01F3/0807 ,  B01F7/00791 ,  B01J19/1887 ,  Y10T137/598 ,  Y10T137/8593 ,  Y10T137/87652

Abstract: 接近・離反可能な相対的に回転する処理用面(1,2)の間で被処理物の処理を行う流体処理装置であって、第1流体を処理用面(1,2)間に導入し、この流体とは独立した別の流路(d2)から第2流体を処理用面(1,2)間に導入し、処理用面(1,2)間で混合・攪拌して処理を行う。この装置の処理用部(20)は、分割された複数の処理用部構成部材(20a,20b)を組み付けることによって構成される。複数の処理用部構成部材(20a,20b)との空間に、開口部(d20)および流路(d2)が形成される。これにより処理用部(20)であるリング状ディスクの全部を一塊として作製する必要が無くなり、また開口部(d20)に通じる流路(d2)を実質的に加工する必要が無くなり、分解・洗浄を容易に行い得る。

公开(公告)号：JP2013517127A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：JP2012549071

申请日：2011-01-13

Applicant: ダニエル エム アーリー ,  スコット エフ イースター

Inventor： ダニエル エム アーリー ,  スコット エフ イースター

IPC: C02F1/00 ,  C02F1/40 ,  C02F1/44 ,  C02F3/06 ,  C02F3/08 ,  C02F3/12 ,  C02F3/34 ,  C02F11/02

CPC classification number: C02F3/06 ,  C02F1/001 ,  C02F3/1247 ,  C02F3/302 ,  C02F2203/002 ,  C02F2209/40 ,  Y02A20/216 ,  Y02W10/15 ,  Y10T137/8593

Abstract: 【課題】単一のシステム内に収容された廃水の汚染を除去するための多くの技術を実施し、かくして廃水の汚染除去を最適化する廃水処理システム(10)を提供する。
【解決手段】一実施例では、廃水処理システム(10)は、鋼強化プラスチックタンク(12)を含み、このタンクは、タンク(12)を第１、第２、及び第３チャンバ(16, 22, 28)に分割する第１及び第２の隔壁(18, 50)を有する。 第１チャンバ(16)は、少なくとも一つの流出液フィルタ(20)を含み、内部に受け入れた廃水から有機廃棄物を除去するための嫌気性細菌を収容している。 第１チャンバ(16)は、廃水から粒状物及び有機物を少なくとも部分的に除去するように形成されている。 第２チャンバ(22)は、散気装置を含み、内部に受け入れた廃水から有機廃棄物を更に除去するための好気性細菌を収容している。 第３チャンバ(28)は、汚泥ポンプアッセンブリ(142)及び少なくとも一つの第２流出液フィルタを含む。 結果的に得られた浄化水を第３チャンバ(28)から出口ポート(52)を通して選択的に排出する。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2013065829A

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：JP2012175659

申请日：2012-08-08

Applicant: Asml Netherlands Bv ,  エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.

Inventor： BESSEMS DAVID ,  ROPS CORNELIUS MARIA

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/70341 ,  Y10T137/8593

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lithographic apparatus in which mixing of gas from and external to a fluid handling structure is at least partly reduced or prevented.SOLUTION: A fluid handling structure for a lithographic apparatus has, at a boundary of a space configured to contain immersion fluid to a region external to the fluid handling structure, a gas supply opening provided radially outward of the space, a fluid recovery opening provided radially outward of the gas supply opening, and a damper surface extending at least 0.5 mm radially outward from the fluid recovery opening along the undersurface of the fluid handling structure.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种光刻设备，其中至少部分地减少或防止流体处理结构中和外部的气体的混合。 解决方案：用于光刻设备的流体处理结构在被配置为将浸没流体包含在流体处理结构外部的区域的边界处具有在该空间的径向外侧设置的气体供给开口，流体回收 设置在气体供给开口的径向外侧的开口部以及沿着流体处理结构的下表面沿流体回收开口径向向外延伸至少0.5mm的阻尼器表面。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5174523B2

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：JP2008109753

申请日：2008-04-21

Applicant: ユーオーピー エルエルシー

Inventor： マイケル・ジェローム・ヴェッター ,  ポール・アルヴィン・セクリスト

IPC: B01J8/12

CPC classification number: B01J8/0278 ,  B01J8/008 ,  B01J8/085 ,  B01J8/12 ,  B01J2208/00548 ,  B01J2208/0084 ,  B01J2208/00884 ,  B01J2208/0092 ,  B01J2208/00929 ,  F26B17/126 ,  Y10T137/8593

公开(公告)号：JP2013039567A

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：JP2012204871

申请日：2012-09-18

Applicant: M Technique Co Ltd ,  エム・テクニック株式会社

Inventor： ENOMURA SHINICHI

IPC: B01J19/18 ,  B01F3/08 ,  B01F5/06 ,  B01F11/02 ,  B01F13/00 ,  B01F15/06 ,  B01J19/00 ,  B01J19/10 ,  B02C7/08 ,  B02C7/11 ,  B02C7/12 ,  B81B1/00

CPC classification number: B01J19/0093 ,  B01F7/00758 ,  B01F7/00791 ,  B01J19/10 ,  B01J19/123 ,  B01J19/1887 ,  B01J2219/00094 ,  B01J2219/00137 ,  C09B67/0022 ,  C09B67/0091 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T137/6416 ,  Y10T137/8593 ,  Y10T137/85978

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fluid treatment apparatus and a fluid treatment method for more stably carrying out uniform treatment.SOLUTION: For at least one kind of fluid, fluid treatment is carried out between treatment faces in treatment parts which come close to and apart from each other and of which one is rotated relatively to the other by using at least two kinds of fluids containing at least one kind of object to be treated. A first fluid is introduced between treatment faces 1, 2 by employing a micro-pump effect caused by a recessed part 13 formed in the treatment face from the center of the treatment face of the rotating one. Independently of the introduced fluid, a second fluid is introduced through another channel d2 having an aperture part d20 communicated with the space between the treatment faces and treatment is carried out by mixing and stirring the fluids between the treatment faces 1, 2. The introduction direction of the second fluid from the aperture to the treatment faces is slanted to the treatment faces.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种更稳定地进行均匀处理的流体处理装置和流体处理方法。 解决方案：对于至少一种流体，在处理部件中彼此靠近和分离的处理面之间进行流体处理，并且通过使用至少两种 含有至少一种待处理物体的流体。 通过采用从处于转动的处理面的中心形成在处理面上的凹部13引起的微泵效应，在处理面1,2之间引入第一流体。 独立于引入的流体，第二流体通过具有与处理面之间的空间连通的孔部分d20的另一通道d2引入，并且通过在处理面1,2之间混合和搅拌流体来进行处理。引入方向 的第二流体从孔到治疗面倾斜到治疗面。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013030636A

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：JP2011166067

申请日：2011-07-28

Applicant: Horiba Stec Co Ltd ,  株式会社堀場エステック

Inventor： YAMAGUCHI YUJI ,  YASUDA TADAHIRO

IPC: H01L21/3065 ,  C23C16/455 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31

CPC classification number: H01J37/32449 ,  F17D1/00 ,  G05D11/132 ,  G05D11/139 ,  H01J37/32009 ,  H01J2237/334 ,  Y10T137/8593 ,  Y10T137/87249 ,  Y10T137/8729 ,  Y10T137/87314

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To supply material gas containing component gas of an equal concentration ratio, by controlling to be a different flow rate, to a plurality of gas supply openings of a semiconductor manufacturing chamber.SOLUTION: The gas supply system includes a plurality of gas supply devices 10 connected respectively to gas supply openings C. Each of the plurality of gas supply devices 10 includes: a plurality of component gas supply pipes 1 through which various types of gas flows separately; a flow rate control mechanism 4 which controls the flow rate of gas respectively that flows through the component gas supply pipes 1; and a material gas supply pipe 2 which bundles the component gas supply pipes 1. The flow control mechanism 4 includes a flow control valve V, an individual pressure sensor P, and a fluid resistance element R provided to the component gas supply pipes 1 in the order starting from an upper stream side, a common pressure sensor PC provided to the material gas supply pipe 2, and a control part 41 which calculates a gas flow rate flowing through the component gas supply pipes 1 based on a pressure measured with the individual pressure sensor P and a pressure measured with the common pressure sensor PC, and then, based on the calculated gas flow rate, controls the flow control valve V.

Abstract translation: 要解决的问题：通过控制不同的流量将含有等浓度比的组分气体的原料气体提供给半导体制造室的多个气体供应开口。 解决方案：气体供应系统包括分别连接到气体供应开口C的多个气体供应装置10.多个气体供应装置10中的每个气体供应装置10包括：多个组分气体供应管1，各种气体 单独流动; 流量控制机构4，分别控制流过组分气体供给管1的气体的流量; 以及将成分气体供给管1捆扎的原料气体供给管2.流量控制机构4包括流量控制阀V，个别压力传感器P以及设置在成分气体供给管1中的流体阻力元件R 设置在原料气体供给管2上的公共压力传感器PC以及控制部41，其根据单独压力测定的压力来计算流过成分气体供给管1的气体流量 传感器P和使用普通压力传感器PC测量的压力，然后根据计算出的气体流量控制流量控制阀V.版权所有：（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5127304B2

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：JP2007144932

申请日：2007-05-31

Applicant: 株式会社フジキン

Inventor： 知宏 中田 ,  努 篠原 ,  道雄 山路

IPC: F16K27/00 ,  C30B25/14

CPC classification number: F16K27/003 ,  Y10T137/8593 ,  Y10T137/87885

公开(公告)号：JP2012239919A

公开(公告)日：2012-12-10

申请号：JP2012127475

申请日：2012-05-17

Applicant: Dyson Technology Ltd ,  ダイソン テクノロジー リミテッド

Inventor： COURTNEY STEPHEN BENJAMIN ,  MOLONEY PATRICK JOSEPH WILLIAM ,  LESNIOWSKI CHRISTOPHER

IPC: A47K1/00 ,  A47K10/48 ,  E03C1/042

CPC classification number: E03C1/057 ,  A47K10/48 ,  E03C1/01 ,  E03C1/0404 ,  Y10T137/8593 ,  Y10T137/9464

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hand drying device at a sink, capable of being provided in a commercial washroom.SOLUTION: The fixture serving both as a purpose of the sink and a purpose of a hand wash basin is installed with both a water tap and a hand dryer. The water tap has a water pouring port projecting above the hand wash basin of the sink, and the hand dryer is installed with two or more hand dryer nozzles, one pair by one pair to the respective hands of a user. A left hand nozzle is present on the left side of the water pouring port, and a right hand nozzle is present on the right side of the water pouring port. Specifically, the water pouring port plays a part as a division partition between two hand dryer nozzles. Thereby, correct utilization of the hand dryer is promoted. The fixture can be installed to the sink or be mounted on a wall above the sink.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够设置在商业洗手间中的水槽处的手干燥装置。

解决方案：用作水槽目的的夹具和洗手盆的目的都安装有水龙头和干手器。 水龙头具有突出在水槽的洗手盆上方的注水口，并且干手器安装有两个或更多个干手器喷嘴，一对一对用户的手。 左侧喷嘴位于注水口的左侧，右侧喷嘴位于排水口的右侧。 具体地，注水口作为两个干手器喷嘴之间的划分分隔部分起作用。 从而促进了干手器的正确利用。 夹具可以安装到水槽或安装在水槽上方的墙壁上。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012525868A

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：JP2012508830

申请日：2010-05-04

Applicant: バレリタス, インコーポレイテッド

Inventor： ロバート アール． ゴネッリ， ,  ロバート エル． スタンドリー， ,  スティーブン エフ． レベスク，

IPC: A61M5/00

CPC classification number: A61J1/2089 ,  A61J1/201 ,  A61J1/2017 ,  A61J1/2037 ,  A61J1/2058 ,  A61J1/2072 ,  A61J1/2096 ,  B65B3/26 ,  G01F11/262 ,  Y10T137/8593

Abstract: 供給貯蔵部と充填貯蔵部との間で流体を移送するための流体移送デバイスは、計量貯蔵部と、計量貯蔵部と流体的に接続される第１のチャネルの少なくとも一部を形成するマニホールドとを含む。 第１のチャネルは、マニホールドから延在する第１のカニューレを備える。 マニホールドは、計量貯蔵部と流体的に接続された第２のチャネルの少なくとも一部を形成する。 第２のチャネルは、マニホールドから延在する第２のカニューレを備える。 第３のチャネルは、マニホールドを通って延在し、第１のカニューレの遠位端に近接する第１の端部と、第２のカニューレの遠位端に近接する第２の端部とを有する、第３のカニューレを備える。 第１の逆止弁は、第１のチャネル内に配置され、第２の逆止弁は、第２のチャネル内に配置される。

公开(公告)号：JP2012182450A

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：JP2012036033

申请日：2012-02-22

Applicant: Asml Netherlands Bv ,  エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.

Inventor： CADEE THEODORUS PETRUS MARIA ,  LAFARRE RAYMOND WILHELMUS LOUIS

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/70341 ,  Y10T29/494 ,  Y10T137/8593

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lithography apparatus in which the possibility of containing bubbles is reduced at least partially, and/or the thermal load due to vaporization is reduced at least partially.SOLUTION: A fluid handling structure is configured to supply an immersion liquid to a space defined between a projection system and a counter surface facing the fluid handling structure. The fluid handling structure comprises a main body having a lower surface, a movable member which is movable for the main body, and a self-adjustment mechanism for maintaining a clearance of a specific size between the bottom surface of the movable member and the counter surface, regardless of the size of the clearance between the lower surface and the counter surface.

Abstract translation: 要解决的问题：提供其中至少部分地减少含有气泡的可能性的光刻设备，和/或至少部分地减少由于汽化引起的热负荷。 解决方案：流体处理结构构造成将浸没液体供应到在投影系统和面向流体处理结构的对置表面之间限定的空间中。 流体处理结构包括具有下表面的主体，可移动用于主体的可动构件，以及用于在可动构件的底面与对置面之间保持特定尺寸的间隙的自调节机构 ，而与下表面和对置表面之间的间隙的大小无关。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT