公开(公告)号：JP5717940B2

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：JP2006347980

申请日：2006-12-25

IPC: C08G18/62 ,  C08L33/02 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08

公开(公告)号：JP2015059127A

公开(公告)日：2015-03-30

申请号：JP2013191533

申请日：2013-09-17

Applicant: セメダイン株式会社 ,  Cemedine Co Ltd

Inventor： NISHIMURA KANA ,  KANO SHINGO ,  TAKAHASHI MASAO

IPC: C09J171/00 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  C09J201/06 ,  C09J201/10 ,  E04F15/04

Abstract: 【課題】木質床材用接着剤として使用した場合に床材の目隙を小さくすることができる1液型常温湿気硬化性接着剤組成物を提供する。【解決手段】(A)架橋性珪素基を有するオキシアルキレン系重合体、(B)架橋性珪素基及びアミノ基を有する化合物又は該化合物のイミン誘導体、(C)有機錫系シラノール縮合触媒として4価の錫化合物及び(D)分子中に1個のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物を含有する木質床材用1液型常温湿気硬化性接着剤組成物。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种单液型常温可湿固化粘合剂组合物，当用作木质地板材料的粘合剂时，可以减少地板材料的龟裂。解决方案：单液型常温水分 用于木质地板材料的可固化粘合剂组合物包括（A）具有交联硅基的氧化烯基聚合物，（B）具有交联基团和氨基的化合物或化合物的亚胺衍生物，（C） 作为有机锡系硅烷醇缩合催化剂的四价锡化合物和（D）每分子具有一个环氧基的脂环族环氧基。

公开(公告)号：JP2014198809A

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：JP2013136017

申请日：2013-06-28

Applicant: 日本ゼオン株式会社 ,  Nippon Zeon Co Ltd

Inventor： II YASUNORI

IPC: C09J201/06 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 【課題】高い屈折率と高い透明性とを有し、且つ、粘着力を安定して発現する粘着剤組成物及び粘着層を提供する。【解決手段】水酸基を主官能基とし、主ポリマー構成がアクリル酸ブチルおよびアクリル酸メチルである粘着性ポリマー、無機粒子、および可塑剤を含んでなり、無機粒子の体積平均粒子径が5nm以上50nm以下、無機粒子の含量が粘着性ポリマー100重量部に対して130重量部以上220重量部以下の含量である光学部材用アクリル系粘着剤組成物。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高折射率和高透明度并且稳定地显示粘合力的粘合剂组合物和粘合剂层。解决方案：用于光学构件的丙烯酸类粘合剂组合物包含：粘合剂聚合物，其含有羟基作为 主要官能团，含有丙烯酸丁酯和丙烯酸甲酯作为主要聚合物成分; 无机颗粒; 和增塑剂。 无机粒子的体积平均粒径为5〜50nm。 无机颗粒的含量为130〜220重量份。 基于100 pts.wt. 的粘合剂聚合物。

公开(公告)号：JP2014516627A

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：JP2014505357

申请日：2012-04-13

Applicant: マサチューセッツ インスチテュート オブ テクノロジーMassachusetts Institute Of Technology

Inventor： アルツィ，ナタリー ,  エデルマン，イレイザー，アール． ,  ジョルジ，ヌリア，オリヴァ ,  ソラネス，マリア，カルコーレ

IPC: A61L24/00 ,  A61B17/00 ,  A61B17/11 ,  A61K9/52 ,  A61K47/34 ,  A61K47/36 ,  A61L27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J105/00 ,  C09J105/02 ,  C09J177/00 ,  C09J201/06

CPC classification number: A61L24/043 ,  A61L24/0005 ,  A61L24/0015 ,  A61L24/08 ,  A61M5/19 ,  A61M5/31596 ,  C08L5/02

Abstract: 【課題】例えば生物組織及び／又は医療用インプラントと共に使用される生体適合性接着剤材料、並びに前記生体適合性接着剤材料を作製及び使用するための方法及びキットを提供する。
【解決手段】生体適合性接着剤材料は、デンドリマー成分及びポリマー成分を含み、特定の組織タイプ及び病状に合わされてもよい。
【選択図】図２２

Abstract translation: 提供生物相容的粘合剂材料，例如用于生物组织和/或医疗植入物，以及用于制备和使用生物相容性粘合剂材料的方法和试剂盒。 生物相容性粘合剂材料包括树枝状聚合物组分和聚合物组分，并且可以针对特定的组织类型和条件而定制。

公开(公告)号：JP5531444B2

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：JP2009095855

申请日：2009-04-10

Applicant: 三菱レイヨン株式会社

Inventor： 佳奈 明田 ,  浩二 寺田

IPC: C09J201/06 ,  C08F220/06 ,  C08F220/32 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  C09J201/08

CPC classification number: C08F124/00 ,  C08F220/06 ,  C08F220/32 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/6237 ,  C08G18/6607 ,  C08G2170/20 ,  C09J5/06 ,  C09J2475/00

公开(公告)号：JP5508076B2

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：JP2010064513

申请日：2010-03-19

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 信一郎 庄司

IPC: C08K5/29 ,  C07D273/08 ,  C07D498/10 ,  C08L101/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/06 ,  C09J11/06 ,  C09J201/06

公开(公告)号：JP2014037520A

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：JP2013027483

申请日：2013-02-15

Applicant: F Consultant:Kk ,  株式会社エフコンサルタント

Inventor： MIZUGUCHI DENICHIRO ,  TANAKA YASUNORI ,  MATSUURA KOJI ,  KARUGA HIDETO

IPC: C09J201/06 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive material which can be applied to a thermally expandable sheet, and a laminated structure which, when temperature is raised by fire or the like, is expanded and carbonized to protect a substrate.SOLUTION: An adhesive material comprises a synthetic resin having a specific acid value and a specific hydroxyl value. In a laminated structure, a thermally expandable sheet is laminated on a substrate through the adhesive material.

Abstract translation: 要解决的问题：提供可应用于热膨胀性片材的粘合剂材料，以及当通过火焰等升高温度时被层压结构体膨胀和碳化以保护基材。溶液：粘合剂材料 包括具有特定酸值和特定羟值的合成树脂。 在层叠结构中，通过粘合材料将热膨胀性片层压在基板上。

公开(公告)号：JP5420894B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2008500486

申请日：2007-02-09

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 理子 矢野 ,  典子 野呂 ,  敏彦 岡本

IPC: C08L101/10 ,  C08G77/42 ,  C08K5/29 ,  C08L33/04 ,  C08L71/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J171/02 ,  C09J201/06 ,  C09J201/10 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08G65/336 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/31 ,  C08L71/02 ,  C08L101/10 ,  C08L2666/22 ,  C09D201/10 ,  C09J133/14

Abstract: The present invention has its object to provide a curable composition which comprises a guanidine compound as a non-organotin type catalyst, is less discolored, has good surface curability, depth curability, strength rise and adhesiveness, and can retain the curability even after storage; the above object can be achieved by a curable composition which comprises: (A) an organic polymer containing a silyl group capable of crosslinking under siloxane bond formation, the silyl group being a group represented by the general formula (1): -SiX 3 (1) (wherein X represents a hydroxyl group or a hydrolyzable group and the three X groups may be mutually the same or different), (B) a guanidine compound (B-1) as a silanol condensation catalyst, and (C) a plasticizer, wherein the content of the component (B-1) is not lower than 0.1 part by weight but lower than 8 parts by weight per 100 parts by weight of the component (A), and a non-phthalate ester plasticizer accounts for 80 to 100% by weight of the (C) component plasticizer.

公开(公告)号：JP2013221089A

公开(公告)日：2013-10-28

申请号：JP2012093737

申请日：2012-04-17

Applicant: Kyocera Chemical Corp ,  京セラケミカル株式会社

Inventor： FUJIWARA MASAKAZU ,  SATAKE YUU ,  NINAI YUYA

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/06

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition for semiconductor bonding, having a low elastic modulus and high adhesion, and to provide a semiconductor device excellent in solder crack resistance.SOLUTION: A thermosetting resin composition for semiconductor bonding contains: (A) a hydrocarbon compound that has a number average molecular weight of 500 to 30,000 and has a double bond in a molecular framework, or its derivative; (B) a polymerized monomer having an ethylenically unsaturated group; (C) a radical polymerization catalyst; (D) a thiadiazolyl disulfide compound having a specific structure; and (E) a filler. A semiconductor device is formed by bonding a semiconductor element onto a semiconductor element support member by the resin composition.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有低弹性模量和高粘合性的半导体结合用热固性树脂组合物，并提供耐焊接裂纹性优异的半导体装置。解决方案：一种用于半导体粘合的热固性树脂组合物包含：（A） 数均分子量为500〜30,000，在分子框架中具有双键的烃化合物或其衍生物; （B）具有烯属不饱和基团的聚合单体; （C）自由基聚合催化剂; （D）具有特定结构的噻二唑基二硫化物; 和（E）填料。 通过树脂组合物将半导体元件接合到半导体元件支撑构件上形成半导体器件。

公开(公告)号：JP5260939B2

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：JP2007288699

申请日：2007-11-06

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 啓一 浅見

IPC: C08L23/14 ,  C08G81/00 ,  C08L101/06 ,  C09D123/14 ,  C09D201/06 ,  C09J123/14 ,  C09J201/06

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an aqueous dispersion which develops the excellent adhesion (adhesiveness) to molded articles of various kinds of resins of polyolefins such as polypropylene, synthetic rubbers, unsaturated polyesters, epoxy resins, polyurethane resins or the like, or to metals such as steel plates and aluminum. SOLUTION: The aqueous dispersion comprises (A) a thermoplastic elastomer and (C) a urethane linkage-containing resin in the same particle; and the aqueous dispersion comprises a reaction product formed by reacting (A) the thermoplastic elastomer with (C) the urethane linkage-containing resin; and the aqueous dispersion comprises a reaction product formed by reacting (B) a functional group-modified thermoplastic elastomer with (C) the urethane linkage-containing resin; and in addition, the aqueous dispersion comprises such a copolymer of propylene-1-butene as (A) the above thermoplastic elastomer. The aqueous dispersion has a new, as never before, operational advantage that the aqueous dispersion can be used just as it is without causing a separation phenomenon in the aqueous dispersion and as a sprayable coating material, paint, a primer and an adhesive, and has the excellent adhesion to molded articles of various kinds of resins such as polyolefins and synthetic rubbers and to metals such as steel plate and aluminum. Also, this aqueous dispersion can use a curing agent reactive with an active hydrogen and/or a hydroxy group. Furthermore, the more excellent adhesive aqueous dispersion can be obtained by utilizing as (A) the thermoplastic elastomer, a propylene-1-butene random copolymer. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT