粘着テープ及び電子部品の製造方法

    公开(公告)号:JPWO2019221065A1

    公开(公告)日:2021-04-22

    申请号:JP2019018959

    申请日:2019-05-13

    Abstract: 本発明は、長期間の保管後においても充分な粘着力で被着体及び支持板に貼り付けることができ、高い耐熱性と糊残り抑制性能を発揮するとともに、光を透過しない支持板にも用いることができる粘着テープ及び該粘着テープを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 本発明は、紫外線硬化型粘着剤層と前記紫外線硬化型粘着剤層上に積層された非紫外線硬化型粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記紫外線硬化型粘着剤層はシリコーン化合物を含有し、前記非紫外線硬化型粘着剤層は、エポキシ基反応性官能基を有するベースポリマーとエポキシ基を有する化合物とシリカフィラーとを含有し、前記非紫外線硬化型粘着剤層は、更に3級アミノ基を有する化合物を含有するか、又は、前記ベースポリマー若しくは前記エポキシ基を有する化合物の少なくともいずれかが3級アミノ基を有する、粘着テープである。

    オルガノポリシロキサン組成物
    9.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2019093295A1

    公开(公告)日:2020-12-03

    申请号:JP2018041097

    申请日:2018-11-06

    Inventor: 吉武 誠

    Abstract: [課題]組成物のポットライフを保ちながら、反応の際にはシャープな硬化性を示し、かつM H 単位/D H 単位の反応制御による分子設計を行うことのできる、ヒドロシリル化反応性組成物並びにこれを用いた半硬化物及び硬化物の製造方法を提供する。[解決手段](A)脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基を一分子中に少なくとも一つ含有する化合物、(B)珪素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも二つ含有する化合物、(C)第一のヒドロシリル化触媒、及び(D)軟化点が50〜200℃の温度範囲内にある熱可塑性樹脂により、前記(C)成分として記載の化合物をマイクロカプセル化し、(C)成分よりも高い温度で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒を含有する組成物、及びこれを用いて二段階の温度でヒドロシリル化反応を行う方法。

    粘着剤組成物、粘着シートおよび積層体

    公开(公告)号:JPWO2019004107A1

    公开(公告)日:2020-07-16

    申请号:JP2018023957

    申请日:2018-06-25

    Abstract: 粘着剤層を形成した場合の比誘電率を低下できるとともに段差追従性を良好にできる粘着剤組成物の提供。本発明は、架橋性アクリル重合体、架橋剤および炭化水素重合体を含有する粘着剤組成物であって、架橋性アクリル重合体を粘着剤組成物に対して50質量%以上含有し、炭化水素重合体の数平均分子量が250〜15000であり、炭化水素重合体が20℃で液状または油状であり、粘着剤組成物の硬化物である粘着剤層を形成した場合に粘着剤層の周波数1MHzでの比誘電率が3.5以下である、粘着剤組成物に関する。また、本発明は、該粘着剤組成物から形成した粘着シート及び積層体に関する。

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