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公开(公告)号：JP4750764B2
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：JP2007201473
申请日：2007-08-02
Applicant: Nttエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
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公开(公告)号：JPWO2004081638A1
公开(公告)日：2006-06-15
申请号：JP2005503564
申请日：2004-03-11
Applicant: 日本電信電話株式会社
CPC classification number: G02F1/01708 , B82Y20/00 , G02F1/2257
Abstract: 本発明は、主として光通信システムや光情報処理システムにおいて用いられる半導体光変調器に関する。本発明は、SI−InP基板(11)上に順次、n−InPクラッド層(12)と、光導波層(13)と、SI−InPクラッド層(14)と、n−InPクラッド層(15)とが積層され、n−InPクラッド層(15)に接続された電極(16)と、n−InPクラッド層(12)に接続されたグランド電極(17)とから電圧を印加することを特徴とする。本発明は、特に低電圧で動作すると共に導波損失の小さい半導体位相変調器又は半導体マッハツェンダ型光変調器として適用することができる。
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公开(公告)号：JPWO2016194349A1
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2017521685
申请日：2016-05-27
Applicant: 日本電信電話株式会社
Abstract: 遅延回路を切断する工程なしに、位相誤差測定を可能とした、光コヒーレントミキサ回路を提供する。4入力4出力のマルチモード干渉回路の奇数番目または偶数番目の入力が入力機構に接続され、4つの出力はすべて外部への出力機構に接続された光復調回路であって、前記マルチモード干渉回路の他の2つの入力にモニタ導波路が接続され、前記モニタ導波路は、一方が他方よりも長くあって光遅延回路を構成し、更に前記光遅延回路を構成する前記モニタ導波路は、2分岐光スプリッタの各出力に接続され、前記2分岐光スプリッタの入力は、モニタ光入力導波路を介して外部からのモニタ入力機構に接続されてることを特徴とする光コヒーレントミキサ回路。
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公开(公告)号：JPWO2013161299A1
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014512369
申请日：2013-04-24
Applicant: 日本電信電話株式会社
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/12004 , G02B6/1203 , G02B6/125 , G02B6/4267 , G02B2006/1204 , G02B2006/12119 , G02B2006/12142 , G02F1/011 , G02F2001/0113
Abstract: 本発明の目的は、マルチチップ集積デバイスを実装した光モジュールであっても、光ファイバとの接続を考慮して小型化を図った光モジュールを提供することである。光モジュール110は、光機能部材112の両端部に平面光波回路(PLC)113a、bが接続され一体化されたマルチチップ集積デバイスが、パッケージ111に収容されてなる。前記PLCの各々には、折返し導波路131a、bが形成され、それを介して、前記光機能部材に形成された光導波路と光ファイバ114a、bとが接続される。また、前記PLCの各々には、前記光ファイバを接続するための接続部品120a、bと前記光機能部材とが同一の面で接続され、前記光ファイバが、前記パッケージの対向する面からそれぞれ取り出される。
Abstract translation: 本发明的一个目的可以是光模块安装多芯片集成器件中，考虑到光纤之间的连接的是提供一种小型化的光模块。 光模块110，两个端部平面光波电路（PLC），其集成连接在光功能部件112，B多芯片集成器件113A的，成为在包111容纳。 其中，所述PLC，折叠波导131A，B的每一个中形成，通过该光学功能部件形成的光学波导和光纤114A和B相连接。 另外，其特征在于，每一个PLC，连接部分120a用于将光纤连接，并且所述光功能部件和B连接在同一平面中，光纤，分别从所述封装件的相对侧采取 是的。
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公开(公告)号：JP5475826B2
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：JP2012098975
申请日：2012-04-24
Applicant: 日本電信電話株式会社
IPC: G02F1/025
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公开(公告)号：JP5319624B2
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：JP2010177979
申请日：2010-08-06
Applicant: 日本電信電話株式会社 , Nttエレクトロニクス株式会社
Inventor： 元速 石井 , 貴 山田 , 芳行 土居 , 隆志 才田 , 健 都築 , 隆司 郷 , 裕史 山崎 , 真司 美野 , 高雄 福満 , 敦志 村澤 , 文博 海老澤 , 博 照井 , 智世 柴崎 , 祐一 菊地
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/30 , G02B6/3897 , G02B6/4267 , G02B6/428 , G02B2006/1204
Abstract: In an optical component configured to fix to a mount an optical device chip in which a plurality of waveguide type optical devices having different thermal expansion coefficients are butt-jointed, deterioration in reliability due to thermal stress is suppressed. The optical component (300) comprises an optical device chip (310) including an LN waveguide (311), a first PLC waveguide (312) connected to an end of the LN waveguide (311), a second PLC waveguide (313) connected to the other end of the LN waveguide (311), and a fiber alignment member (314) connected to the first PLC waveguide (312), a mount (320) on which the optical device chip (310) is mounted, and optical fibers (330) aligned to the fiber alignment member (314). Each of connection faces between the first PLC waveguide (312) and the fiber alignment member (314) is configured as an tilted structure, and each of connection faces between the LN waveguide (311), and the first and second PLC waveguides (312, 313) is configured as a right-angled structure. In the right-angled structure, the connection faces are connected by an adhesive having a lower Young's modulus than that of an adhesive used on the connection faces of the tilted structure.
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公开(公告)号：JP5266270B2
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：JP2010052147
申请日：2010-03-09
Applicant: 日本電信電話株式会社 , Nttエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: G02B6/12009 , G02B6/12033 , G02B6/30 , G02B6/3508 , G02B6/3616
Abstract: Degradation in an optical characteristic attributed to thermal stress and mechanical external force is suppressed in an optical component that a part of a waveguide type optical device is fixed to a convex portion of a mount. First and second optical device support bases (301, 302), opposed to each other, are fixed to a second waveguide type optical device (202) at clearances away from a mount (210). First and second presser support bases (311, 312) are disposed on the mount (210), and are also opposed to each other. A presser member (313) is disposed on the first and second optical device support bases (301, 302), and is fixed by the first and second presser support bases (311, 312) at clearances away from the first and second optical device support bases (301, 302). The second waveguide type optical device (202) and the first and second optical device support bases (301, 302) are not fixed to the surrounding members thereof, and are slidable in a direction parallel to the surface of the mount (210).
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