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公开(公告)号：JP2018016692A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016146452
申请日：2016-07-26
Applicant: JSR株式会社
IPC: C07D275/03 , C07D275/04 , E04B1/76 , C09K5/06
CPC classification number: Y02P20/149
Abstract: 【課題】蓄熱材の漏洩を抑制すると共に、優れた蓄熱特性及び耐久性を有する成形体を与える組成物の提供。 【解決手段】組成物は、蓄熱粒子(A)と、水と、を含有する組成物であって、前記組成物100質量%中に前記水を15〜80質量%含有し、さらに、イソチアゾリン骨格を有する化合物を有する防腐剤(具体例:2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オン)を0.002〜0.5質量部含有する蓄熱材組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018016691A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016146451
申请日：2016-07-26
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: Y02P20/149
Abstract: 【課題】蓄熱材の漏洩を抑制すると共に、優れた蓄熱特性及び耐久性を有する成形体を与える組成物の提供。 【解決手段】蓄熱粒子(A)と、水と、を含有する組成物であって、前記蓄熱粒子(A)100質量部に対して、前記水を0.1質量部以上15質量部未満含有し、さらに、式(1)で表されるイソチアゾリン骨格又はベンゾイソチアゾリン骨格を有する化合物からなる防腐剤(具体例:2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オン、1,2−ベンゾイソチアゾリン−3−オン等)を含有する組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018016690A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016146450
申请日：2016-07-26
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: Y02P20/149
Abstract: 【課題】蓄熱材の漏洩を抑制し、優れた蓄熱特性及び耐久性を有する成形体を与える組成物の提供。 【解決手段】蓄熱粒子(A)と、防腐剤(B)と、を含有する組成物。蓄熱粒子(A)100質量部に対して、防腐剤(B)を0.002〜0.5質量部含有する、組成物。前記防腐剤(B)が、式(1)、及び式(2)で表される化合物より選択される1種以上である、組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6269966B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2014540782
申请日：2013-08-29
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01G11/30 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/622 , H01M4/623 , H01M10/0525 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
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公开(公告)号：JP2017226801A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016125850
申请日：2016-06-24
Applicant: JSR株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J11/06 , C09J7/02 , C09J201/00
Abstract: 【課題】ホッパーなどでのブロッキングを抑制することで生産性が向上すると共に、粘着特性に優れた粘着層を有する粘着フィルムを製造可能な粘着剤用組成物を提供する。 【解決手段】本発明に係る粘着剤用組成物は、ヨウ素価が2〜150g/100gである熱可塑性樹脂(A)と、ヨウ素価が1〜30g/100gである粘着付与剤(B)と、を含有し、前記熱可塑性樹脂(A)の含有量をMa(質量部)、前記粘着付与剤(B)の含有量をMb(質量部)としたときに、Ma/Mb=1〜10であることを特徴とする。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017224643A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016116981
申请日：2016-06-13
Applicant: JSR株式会社
IPC: B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304
Abstract: 【課題】 研磨体の金属配線等にダメージを抑制し、被研磨体の表面より汚染を効果的に除去することができる半導体表面処理用組成物および半導体表面処理用組成物を用いた半導体表面処理方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体表面処理用組成物は、ポリアミック酸、ポリアミック酸誘導体およびそれらの塩よりなる群から選択される少なくとも1種の重合体(A)と、液状媒体(B)と、を含有する。また、本発明に係る半導体表面処理用組成物は、カリウムおよびナトリウムを含有し、前記カリウムの含有量をM K (ppm)、前記ナトリウムの含有量をM Na (ppm)としたときに、M K /M Na =5×10 3 〜1×10 5 であることを特徴とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017204520A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016094399
申请日：2016-05-10
Applicant: JSR株式会社
IPC: C11D7/26 , C11D7/22 , H01L21/304
Abstract: 【課題】半導体洗浄用組成物の保存安定性に優れる保管方法、および該方法により保管された半導体洗浄用組成物を用いる洗浄方法を提供する。 【解決手段】本発明に係る半導体洗浄用組成物の保管方法は、半導体洗浄用組成物を容器に充填して保管する方法であって、前記容器の内容積に対する前記半導体洗浄用組成物の占める容積を除いた空隙部の容積の比率を5〜20%とし、前記空隙部の酸素濃度が0〜5%であり、5℃以上40℃以下の温度で保管することを特徴とする。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017143036A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2016024891
申请日：2016-02-12
Applicant: JSR株式会社
IPC: F21Y115/10 , F21S2/00
Abstract: 【課題】光をより高い輝度で光出射面側に出射できる導光板を作製することができ、かつ、保存安定性にも優れる導光板用組成物を提供する。 【解決手段】本発明に係る導光板用組成物は、光拡散粒子(A)と、分散媒体(B)と、ラジカル捕捉剤(C)と、を含有し、前記光拡散粒子(A)の含有量をMa質量部、前記ラジカル捕捉剤(C)の含有量をMc質量部としたときに、両者の比Ma/Mcが20〜500であることを特徴とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6112330B1
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2016094397
申请日：2016-05-10
Applicant: JSR株式会社
IPC: C11D7/26 , C11D7/22 , H01L21/304
Abstract: 【課題】被研磨体の表面に露出した金属配線等に与えるダメージを抑制し、被研磨体の表面より汚染を効果的に除去できる半導体洗浄用組成物およびそれを用いた洗浄方法を提供する。 【解決手段】粒子径が0.1〜0.3μmで長径(Rmax)と短径(Rmin)との比率(Rmax/Rmin)が、好ましくは1.3以上の形状を有する特定粒子を3×10 1 〜1.5×10 3 個/mLと、有機酸、水溶性高分子を含有する半導体洗浄用組成物を、1〜500倍に希釈して使用する 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6112329B1
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2016094396
申请日：2016-05-10
Applicant: JSR株式会社
IPC: C11D7/26 , C11D7/22 , C11D7/04 , C09K3/14 , H01L21/304
Abstract: 【課題】被研磨体の金属配線等に与えるダメージを抑制し、被研磨体の表面より汚染を効果的に除去できる半導体洗浄用組成物、およびそれを用いた洗浄方法を提供する。 【解決手段】本発明に係る半導体洗浄用組成物は、カリウムおよびナトリウムを含有する半導体洗浄用組成物であって、前記カリウムの含有量をM K (ppm)、前記ナトリウムの含有量をM Na (ppm)としたときに、M K /M Na =5×10 3 〜1×10 5 であることを特徴とする。 【選択図】なし
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