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公开(公告)号：JP2017066514A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016106863
申请日：2016-05-28
申请人： 三菱マテリアル株式会社
摘要： 【課題】硫黄や銀濃度などの不純物を大幅に低減した、反りの小さい、好ましくは反りの無い高純度銅を製造する銅電解精錬用の添加剤と該添加剤を用いた高純度銅の製造方法を提供する。 【解決手段】有機概念図のIOB値が1〜2であって、平均分子量が150〜20000であるエチレンオキシド付加物を含み、銅電解精錬に使用されることを特徴とする高純度銅電解精錬用添加剤、または、上記エチレンオキシド付加物を主剤とし、上記IOB値が2.0〜9.5であって平均分子量が6000〜150000の応力緩和剤とを含む高純度銅電解精錬用添加剤、および該添加剤を用いた高純度銅の製造方法。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2016143542A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015017984
申请日：2015-01-30
申请人： 三菱マテリアル株式会社
摘要： 【課題】汎用の錫めっき端子材を用いた端子に対しても嵌合時の挿入力を低減することができる錫めっき銅合金端子材の提供を目的とする 【解決手段】Cu合金からなる基材上表面に錫系表面層が形成され、錫系表面層と基材との間に銅錫合金層が形成されており、錫系表面層を溶解除去して、銅錫合金層を表面に現出させたときに測定される銅錫合金層の油溜り深さRvkが0.2μm以上であり、かつ前記錫系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.6μm以下であり、錫系表面層に銅錫合金層の一部が露出し、最表面に0.005μm以上0.05μm以下の膜厚のコバルトまたはコバルト錫合金からなるコバルト系被覆層が形成され、コバルト系被覆層は、錫系表面層から露出している銅錫合金層の上に形成されており、表面の動摩擦係数が0.3以下である。 【選択図】 図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种镀锡铜合金端子材料，即使对于使用通用镀锡端子材料的端子，也能够在配合期间减小插入力。解决方案：锡基表面层形成在上部 由Cu合金形成的基材的表面和在锡基表面层和基材之间形成铜 - 锡合金层。 在锡 - 锡合金层通过熔融和除去锡基表面层而暴露于表面的情况下，要测量的铜 - 锡合金层的油底壳深度Rvk为0.2μm以上，平均厚度为 锡基表层为0.2μm以上且0.6μm以下。 一部分铜 - 锡合金层暴露在锡基表面层中，并且形成由钴或钴 - 锡合金形成的钴基覆盖层，其厚度为0.005μm以上至0.05μm以下 在顶面。 钴基覆盖层形成在从锡基表面层露出的铜锡合金层上，表面的动摩擦系数为0.3以下。图1
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公开(公告)号：JP2015143385A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2014210658
申请日：2014-10-15
申请人： 三菱マテリアル株式会社
CPC分类号： C23C28/021 , C25D3/14 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , Y10T428/12438
摘要： 【課題】汎用の錫めっき端子材を用いた端子に対しても嵌合時の挿入力を低減する。 【解決手段】銅又は銅合金からなる基材5上の表面に錫系表面層6が形成され、錫系表面層6と基材5との間に、錫系表面層6から順に銅錫合金層7/ニッケル錫合金層8/ニッケル又はニッケル合金層9が形成された錫めっき銅合金端子材であって、銅錫合金層7は、Cu 6 Sn 5 を主成分とし、該Cu 6 Sn 5 の銅の一部がニッケルに置換した化合物合金層であり、ニッケル錫合金層8は、Ni 3 Sn 4 を主成分とし、該Ni 3 Sn 4 のニッケルの一部が銅に置換した化合物合金層8であり、銅錫合金層7の局部山頂の平均間隔Sが0.8〜2.0μmであり、かつ錫系表面層の平均厚みが0.2〜0.6μmであり、錫系表面層の最表面に0.005〜0.05μmの膜厚のニッケル系被覆層10又はコバルト系被覆層が形成され、表面の動摩擦係数が0.3以下である錫めっき端子材。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：使用通用镀锡端子材料即可减少装配时的插入力。解决方案：提供镀锡铜合金端子材料，其中锡基表面层6为 形成在由铜或铜合金制成的基板5的表面上，并且从锡基表面层依次形成铜 - 锡合金层7 /镍 - 锡合金层8 /镍或镍合金层9 锡基表面层6和基板5之间; 铜锡合金层7是在CuSn镀镍中含有CuSnas作为主要成分和Cu的一部分的复合合金层8，镍 - 锡合金层8是含有NiSnas为主成分的复合合金层8， 由铜的NiSn排列的镍的一部分，铜 - 锡合金层7的局部峰的平均间隔S为0.8〜2.0μm，锡系表面层的平均厚度为0.2〜0.6μm， 在锡基表面层的最外表面上形成厚度为0.005至0.05μm的钴基涂层10或钴基涂层，并且表面的动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：JP2021116463A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2020011517
申请日：2020-01-28
申请人： 三菱マテリアル株式会社
摘要： 【課題】銅粒子を用いた接合用シートであって、銅粒子の酸化による焼結性の低下が起こりにくく、緻密でボイドが少ない接合層を形成でき、電子部品などを高い強度で接合することができる接合用シートを提供する。 【解決手段】接合用シート1は、銅粒子2と、沸点が150℃以上の溶媒3とを含み、銅粒子2は、銅粒子2の表面が有機保護膜で被覆されており、銅粒子2と溶媒3の含有量比が、質量比で99:1〜90:10であり、銅粒子2のBET径が50nm以上300nm以下の範囲内にある。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2019087926A1
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2018039680
申请日：2018-10-25
申请人： 三菱マテリアル株式会社
摘要： 銅又は銅合金からなる基材と、前記基材の上に積層された皮膜とを有する防食端子材であって、前記皮膜は、亜鉛合金からなる亜鉛層と錫又は錫合金からなる錫層とがこの順に積層されてなり端子に成形されたときに電線の心線が接触される心線接触予定部に設けられた第1皮膜と、前記錫層を有し前記亜鉛層を有せず前記端子に成形されたときに接点部となる接点予定部に設けられた第2皮膜とを有し、前記亜鉛層は厚みが0.1μm以上5.0μm以下で、亜鉛濃度が30質量%以上95質量%以下であり、残部としてニッケル、鉄、マンガン、モリブデン、コバルト、カドミウム、鉛、錫のいずれかを1種以上含む。
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公开(公告)号：JP6743998B1
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：JP2020518564
申请日：2020-01-22
申请人： 三菱マテリアル株式会社
摘要： 耐摩耗性及び耐熱性を向上できるコネクタ用端子材及びコネクタ用端子の製造方法を提供すること。 本発明のコネクタ用端子材は、少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基材と、該基材の表面の少なくとも一部を被覆する膜厚0.5μm以上50μm以下の銀ニッケル合金層と、を備え、銀ニッケル合金層のニッケル含有量が0.05at%以上2.0at%以下である。また、基材と銀ニッケル合金層との間には、ニッケル又はニッケル合金からなるニッケル層が設けられ、該ニッケル層の膜厚は0.5μm以上5μm以下であるとよい。
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公开(公告)号：JP6733314B2
公开(公告)日：2020-07-29
申请号：JP2016106863
申请日：2016-05-28
申请人： 三菱マテリアル株式会社
IPC分类号： C25C1/12
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公开(公告)号：JP6733313B2
公开(公告)日：2020-07-29
申请号：JP2016106862
申请日：2016-05-28
申请人： 三菱マテリアル株式会社
IPC分类号： C25C1/12
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