公开(公告)号：JP4876269B2

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：JP2007153173

申请日：2007-06-08

申请人： カーエス グライトラガー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  ミーバ グライトラガー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

发明人： シューベルト ベルナー ,  セレメティ メクイット ,  ツィダー ヤコブ

IPC分类号： F16C33/12 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  F16C9/04

CPC分类号： C23C28/021 ,  B32B15/01 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/08 ,  C22C13/02 ,  C22C21/003 ,  C22C21/02 ,  C23C28/023 ,  C23C28/027 ,  C23C28/028 ,  C25D3/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/10 ,  F16C9/04 ,  F16C33/08 ,  F16C33/121 ,  F16C2204/10 ,  F16C2204/12 ,  Y10S384/912 ,  Y10S384/913 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12986

公开(公告)号：JP4620702B2

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：JP2007087345

申请日：2007-03-29

申请人： ミーバ グライトラガー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

发明人： ルンプフ トーマス

IPC分类号： F16C33/12 ,  C22C12/00 ,  C23C26/00 ,  C25D7/00 ,  F16C33/14

CPC分类号： F16C33/12 ,  C25D3/54 ,  C25D7/10 ,  F16C33/14 ,  F16C2223/70 ,  Y10S384/912 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12681

公开(公告)号：JP2010270402A

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2010202706

申请日：2010-09-10

申请人： Hamilton Sundstrand Corp ,  ハミルトン・サンドストランド・コーポレイションHamilton Sundstrand Corporation

发明人： NARDI AARON T ,  SMITH BLAIR A

IPC分类号： C25D15/02

CPC分类号： C23C30/00 ,  C23C4/06 ,  C23C26/00 ,  C25D3/562 ,  C25D5/08 ,  C25D5/50 ,  C25D15/02 ,  C25D21/10 ,  F15B15/1428 ,  F15B15/1457 ,  F15B2215/305 ,  F41A21/22 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12646 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/259

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating method which is substituted for the conventional chromium plating. SOLUTION: The coating method comprises: a step of providing an article to be coated; a step of providing an electroplating bath solution having a chemical composition composed of about 180 to 210 g/l of cobalt chloride, about 0.05 to 2.0 g/l of cobalt carbonate, about 45 to 55 g/l of ortho-phosphoric acid and about 5.0 to 15.0 g/l of phosphorus acid; and a step of placing the article in contact with the plating bath solution and applying a current to laminate a coating onto the article. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 待解决的问题：提供一种代替常规镀铬的涂覆方法。 解决方案：涂布方法包括：提供待涂覆的物品的步骤; 提供具有由约180-210g / l氯化钴组成的化学组成的电镀浴溶液，约0.05-2.0g / l碳酸钴，约45-55g / l邻磷酸和约 5.0〜15.0g / l的磷酸; 以及将制品放置在与镀液溶液接触并施加电流以将涂层层压到制品上的步骤。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4579238B2

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：JP2006515023

申请日：2004-06-01

申请人： チタニウム メタルズ コーポレイション

发明人： イー． アダムス，ロイ ,  エス． グローマン，ジェイムズ ,  ジー． ミラー，ジェイムズ

IPC分类号： C23C14/16 ,  C23F13/00 ,  B32B20060101 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C14/00 ,  C23C20060101 ,  C23C16/14 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F13/02 ,  C23F13/04

CPC分类号： B32B15/018 ,  C22C14/00 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  C23C30/00 ,  C23F13/005 ,  Y10S428/934 ,  Y10S428/935 ,  Y10S428/938 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12875

公开(公告)号：JP2010111951A

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：JP2010021788

申请日：2010-02-03

申请人： Olin Corp ,  オリン コーポレイション

发明人： HOWELL LEONARD R ,  CHEN SZUCHAIN F

IPC分类号： C25D3/22 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  C23C22/40 ,  C23C22/48 ,  C23C22/52 ,  C23F20060101 ,  C25D3/56 ,  C25D11/32 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38

CPC分类号： C23C22/40 ,  C25D3/565 ,  H05K3/282 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/135 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/31678

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a material coated with an antitarnish adhesion-promoting aqueous treatment composition which is substantially chromium-free and generates, on a substrate or the material, a film for enhancing adhesion of a polymer to the material. SOLUTION: The material includes atoms of zinc or zinc oxide and atoms of a metal or metal oxide selected from the group consisting of tungsten, molybdenum, cobalt, nickel, zirconium, titanium, manganese, vanadium, iron, tin, indium and silver. The material is substantially chromium-free and covered with an anti-tarnish adhesion-treated film which has tarnish resistance for at least 30 min at 250°C and includes a nodular structure enhancing adhesion of a polymer to the material. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供涂覆有基本上无铬的防粘附促进水性处理组合物的材料，并在基材或材料上产生用于增强聚合物与材料的粘附性的膜。 解决方案：该材料包括选自钨，钼，钴，镍，锆，钛，锰，钒，铁，锡，铟的锌或氧化锌原子和金属或金属氧化物的原子，以及 银。 该材料基本上是无铬的，并且覆盖有抗晦暗粘附处理的膜，其在250℃下具有至少30分钟的耐光泽性，并且包括提高聚合物与该材料的粘附性的结节结构。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009532580A

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：JP2009503241

申请日：2007-03-28

申请人： アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハーAtotech Deutschland Gmbh

发明人： ヴイ． ビショップ，クレイグ ,  マテ，ゾルターン ,  ルソー，アグネス

IPC分类号： C25D3/06 ,  C25D5/18

CPC分类号： C25D3/06 ,  C25D3/10 ,  C25D5/18 ,  C25D15/00 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12847

摘要： ２．８８９５±０．００２５Åの格子定数を有する結晶質クロム堆積物、および該結晶質クロム堆積物を含む物品。 結晶質クロム堆積物を含む物品は、該結晶質クロム堆積物が｛１１１｝の優先方位を有する。 基材上に結晶質クロム堆積物を電析させるための方法は、３価クロムおよび２価硫黄源を含み、そして実質的に６価クロムを含まない電気めっき浴を提供する工程；基材を該電気めっき浴に浸漬する工程；および該基材上に結晶質クロム堆積物を析出させるために電流を付与する工程を包含し、該クロム堆積物は、析出したときに結晶質である。

公开(公告)号：JP4299239B2

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：JP2004513542

申请日：2003-06-12

申请人： Ykkスナップファスナー株式会社 ,  日本ニュークローム株式会社

发明人： 和広 北川 ,  幸雄 小川 ,  和也 浦田 ,  建二 長谷川

IPC分类号： C25D3/56 ,  A44B17/00 ,  A44C27/00 ,  C22C29/12 ,  C22C32/00 ,  C25D7/00

CPC分类号： A44B17/0088 ,  A44B17/00 ,  A44C27/003 ,  C25D7/00 ,  C25D7/005 ,  C25D7/02 ,  Y10S428/935 ,  Y10T24/10 ,  Y10T24/45047 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12903

公开(公告)号：JP4240364B2

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：JP2002548235

申请日：2001-11-29

申请人： スウェディブ アクティボラグ

发明人： ルンネルフジョード アレン ,  ガヴェン ジャン−アーケ ,  サンドベルグ ローランド

IPC分类号： C25D15/02 ,  B05C11/04 ,  B41F9/10 ,  C23C28/00 ,  C23C28/04 ,  C25D5/14 ,  D21G3/00 ,  D21H23/34 ,  D21H25/10

CPC分类号： B41N10/005 ,  B05C11/045 ,  B41F9/1072 ,  C23C28/027 ,  C25D5/14 ,  C25D15/02 ,  D21G3/005 ,  D21H25/10 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12937

公开(公告)号：JP2007197831A

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：JP2007014446

申请日：2007-01-25

申请人： Hamilton Sundstrand Corp ,  ハミルトン・サンドストランド・コーポレイションHamilton Sundstrand Corporation

发明人： NARDI AARON T ,  SMITH BLAIR A

IPC分类号： C25D15/02 ,  C25D15/00

CPC分类号： C23C30/00 ,  C23C4/06 ,  C23C26/00 ,  C25D3/562 ,  C25D5/08 ,  C25D5/50 ,  C25D15/02 ,  C25D21/10 ,  F15B15/1428 ,  F15B15/1457 ,  F15B2215/305 ,  F41A21/22 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12646 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/259

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating method which replaces for the conventional chromium plating. SOLUTION: This invention comprises: a step of providing an article to be coated; a step of providing a plating bath solution having a chemistry of from about 180 to 210 g/l cobalt chloride, from about 0.05 to 2.0 g/l cobalt carbonate, from about 45 to 55 g/l ortho-phosphoric acid, and from about 5.0 to 15.0 g/l of phosphorous acid; and a step of placing the article in contact with the bath solution and applying a current to deposit the coating onto the article. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供替代常规镀铬的涂布方法。 解决方案：本发明包括：提供待涂覆物品的步骤; 提供具有约180-210g / l氯化钴，约0.05-2.0g / l碳酸钴，约45-55g / l邻磷酸和约 5.0〜15.0g / l的亚磷酸; 以及将制品放置在与溶液接触并施加电流以将涂层沉积到制品上的步骤。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007119902A

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：JP2006159077

申请日：2006-06-07

申请人： Hitachi Cable Ltd ,  日立電線株式会社

发明人： ITO YASUYUKI ,  MATSUMOTO YUKO ,  NUKAGA TSUNEJI ,  KUSANO YASUHIRO ,  YOKOMIZO KENJI ,  WATANABE SHINGO ,  OGAWARA HIROYUKI ,  NOMURA KATSUMI

IPC分类号： C25D3/12 ,  C25D3/56 ,  C25D7/06

CPC分类号： C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/1291

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nickel plating solution and its preparation method, and a nickel plating method, which are suitable for nickel or nickel alloy plating to be applied to printed wiring board copper foil, and capable of continuously performing stable plating even in the use of an insoluble anode and reducing the load on the environment, and to provide printed wiring board copper foil with good adhesion to a printed wiring board base material. SOLUTION: The printed wiring board copper foil 7 has a nickel plating layer (nickel-cobalt alloy plating layer 3) applied by a nickel plating method using a nickel plating method solution prepared by dissolving in water 100 g/L or more and less than 200 g/L of nickel sulfate, and 10 g/L or more and less than 30 g/L of sodium citrate or 8 g/L or more and less than 25 g/L of citric acid, but adding no nickel chloride; and adjusting the pH of the resultant solution to 2 or more and less than 4 and using the insoluble anode as the anode. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供适用于印刷线路板铜箔的镍或镍合金电镀的镍电镀溶液及其制备方法和镍电镀方法，并能够连续稳定地进行 即使在使用不溶性阳极的同时也减少了对环境的负担，并且提供了印刷线路板铜箔，其对印刷线路板基材具有良好的附着力。 解决方案：印刷线路板铜箔7具有镍镀层（镍钴合金镀层3），其通过使用通过将100g / L以上的水溶解而制备的镀镍方法的镀镍法， 小于200g / L的硫酸镍，10g / L以上且小于30g / L的柠檬酸钠或8g / L以上且小于25g / L的柠檬酸，但不添加氯化镍 ; 并将所得溶液的pH调节至2以上且小于4，并使用不溶性阳极作为阳极。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT