公开(公告)号：JP2018513544A

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：JP2018506470

申请日：2016-04-20

Applicant: グラホープ・ニュー・マテリアルズ・テクノロジーズ・インコーポレイテッド ,  ウーシー・グラフェーン・フィルム・カンパニー・リミテッド

Inventor： フェン,グァンピン ,  タン,フアビン ,  リウ,ハイビン ,  チュウ,フイチョン

IPC: H05B3/03 ,  A41B9/12 ,  A41D13/005 ,  A41D13/06 ,  A41D13/08 ,  H05B3/10 ,  H05B3/14 ,  H05B3/20

CPC classification number: H05B3/84 ,  C23F1/14 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/013

Abstract: 本発明は、電熱フィルムデバイスおよび当該電熱フィルムデバイスを製造するための方法、ならびに電熱フィルム装置を提供する。電熱フィルムデバイスは、基板と、基板上に配置される導体層と、導体層に取り付けられる第1および第2の電極であって、第1の電極が、第1のバスバーおよび第1のバスバーから延在する少なくとも1つの第1の内側電極を備え、第2の電極が、第2のバスバーおよび第2のバスバーから延在する少なくとも1つの第2の内側電極を備え、第1の内側電極および第2の内側電極が、互い違いに配置されて互いから分離される、第1および第2の電極と、を備える。【選択図】図2A

公开(公告)号：JP6802835B2

公开(公告)日：2020-12-23

申请号：JP2018506470

申请日：2016-04-20

Applicant: グラホープ・ニュー・マテリアルズ・テクノロジーズ・インコーポレイテッド ,  ウーシー・グラフェーン・フィルム・カンパニー・リミテッド

Inventor： フェン,グァンピン ,  タン,フアビン ,  リウ,ハイビン ,  チュウ,フイチョン

IPC: H05B3/14 ,  H05B3/10 ,  H05B3/20 ,  A41D13/005 ,  A41D13/06 ,  A41D13/08 ,  A41B9/12 ,  H05B3/03