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公开(公告)号：JP2015002351A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2014121485
申请日：2014-06-12
Applicant: レアード テクノロジーズ インコーポレイテッドLaird Technologies,Inc. , Laird Technologies Inc , レアード テクノロジーズ インコーポレイテッドLaird Technologies,Inc.
Inventor： JASON L STRADER , HILL RICHARD F
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3672 , B23P15/26 , H01L23/42 , H01L23/427 , H01L2224/32245 , H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】熱伝導性材料の電子デバイス及びヒートスプレッダ又は蓋と熱源との間への熱継手の形成のための方法を提供する。【解決手段】電子デバイス100のヒートスプレッダ108と熱源112との間で熱を伝導するため熱継手を形成する方法において、ヒートスプレッダ108及び熱源112間に熱伝導性材料104を配置し、熱伝導性材料104は、熱源112の通常動作温度範囲内又は未満にある軟化温度を有する相変化熱伝導性材料と、熱源112の通常動作温度範囲を超える軟化又は融解温度を有する熱可塑性熱伝導性材料とのうち少なくも一方を含む。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在电子设备和散热器或导热材料和热源的盖子之间形成热耦合的方法。解决方案：在形成用于在 电子设备100的散热器108和热源112，散热器108和热源112之间布置有导热材料104.导热材料104包含相变导热材料中的至少一种，其具有 软化温度在热源112的正常工作温度范围内或低于热源112的正常工作温度范围，以及软化或熔化温度超过热源112的正常工作温度范围的热塑性导热材料。
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公开(公告)号：JP2014514755A
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：JP2014502705
申请日：2012-05-17
Inventor： ジェイ． ブルズダ、カレン , エフ． ヒル、リチャード , ジョーンズ、ブライアン , ディ． クレイグ、マイケル
CPC classification number: H01L23/42 , F28F13/00 , F28F2013/006 , F28F2255/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 熱界面材料が、熱伝達システムの表面間の隙間を埋めて、表面間で熱を伝達するのに使用するために提供される。 熱界面材料は、基材と、基材内に分散された熱伝導性粒子とを含む。 熱界面材料は、状態調整され、および／または減圧に供され（例えば、表面間の隙間に設置される前、隙間に設置されている間、隙間に設置された後など）、それによって、熱界面材料の、動作信頼性および／または熱サイクル中の亀裂形成に対する抵抗性が向上される。
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公开(公告)号：JP2013513241A
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：JP2012542142
申请日：2010-12-01
Inventor： エス． マクベイン、ダグラス
CPC classification number: H05K9/0083 , H01Q17/002
Abstract: An exemplary embodiment of a method of making an electromagnetic interference (EMI) absorber includes stretching a material that includes EMI absorbing particles along at least a first axis to align at least some EMI absorbing particles.
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公开(公告)号：JP2013042161A
公开(公告)日：2013-02-28
申请号：JP2012226744
申请日：2012-10-12
Inventor： LARRY D CREASY JR
CPC classification number: H05K9/0088 , C08K5/49 , Y10T428/249953 , Y10T428/249982 , Y10T428/28
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To materialize an electromagnetic shield that generates no halogen gas even if it is exposed to high temperatures, has required adhesive strength, and is capable of achieving UL flame retardant rating V0.SOLUTION: This electromagnetic shield includes at least one resilient core member, at least one conductive layer, and at least one adhesive existing between the conductive layer and the resilient core member and having adhesive strength of at least 10 ounces per inch width (111.6 g per 1 cm width) for bonding the conductive layer to the resilient core member. The conductive layer includes at least one cloth material. The resilient core member includes at least one urethane foam material as an option. The adhesive contains no halogen, and contains at least one kind of halogen-free flame retardant agent of not less than 35% and not more than 63% by dry weight. The shield has flame rating of V0 by Underwriter's Laboratories (UL) standard No.94.
Abstract translation: 要解决的问题：为了实现即使暴露于高温也不产生卤素气体的电磁屏蔽，需要粘合强度，并且能够获得UL阻燃等级V0。 解决方案：该电磁屏蔽包括至少一个弹性芯构件，至少一个导电层和存在于导电层和弹性芯构件之间的至少一个粘合剂，并具有至少10盎司/英寸宽度的粘合强度（ 111.6g / 1cm宽度），用于将导电层粘合到弹性芯构件上。 导电层包括至少一种布料。 弹性芯构件包括至少一个聚氨酯泡沫材料作为选项。 粘合剂不含卤素，并且含有至少一种不少于35重量％且不超过63重量％的无卤阻燃剂。 盾牌通过Underwriter's Laboratories（UL）94号标准获得V0的阻燃等级。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2011503874A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：JP2010533134
申请日：2008-09-04
Inventor： マーク ウィスニウスキー、 , マイケル ディ． クレイグ、 , ジェイソン エル． ストレイダー、 , カレン ジェイ． ブルズダ、
IPC: H01L23/36 , B32B7/02 , B32B15/06 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10T428/1476 , Y10T428/265 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 様々な態様によると、例示的実施形態は熱インターフェイス材料組立体を提供する。 一つの例示的実施形態において、熱インターフェイス材料組立体は一般に、第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、約０．０００５インチ（０．０１２７ｍｍ）以下の厚さを有する乾燥材料とを備える。 前記乾燥材料は前記熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って配置される。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2006506802A
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：JP2004549860
申请日：2002-12-13
Applicant: レアード テクノロジーズ, インコーポレイテッド
Inventor： リチャード ノーマン ジョンソン， , エドワード ナカウチ， , ハースター， フィリップ バン
IPC: H05K9/00 , G02B6/42 , H01L23/00 , H01L23/552
CPC classification number: H05K9/0088 , G02B6/4277 , H01L23/552 , H01L2924/16152 , H05K9/0058 , Y10T428/25
Abstract: ＥＭＩ転送を抑制するために、損失材料が用いられ得る。 損失材料をＥＭＩシールドエンクロージャに付け加え、ＥＭＩシールド効果およびそのように作成されたＥＭＩシールドエンクロージャを改良するための方法が開示される。 いくつかの実施形態において、ＥＭＩシールドエンクロージャは、デバイスにマウント可能なプリント回路基板を含む。 ある実施形態において、損失材料は、接着を用いるＥＭＩシールドエンクロージャの内部に付け加えられ得る。 別の実施形態において、損失材料は、ＥＭＩエンクロージャの外部に付け加えられ、ＥＭＩシールドエンクロージャ上のＥＭＩの入射を抑制し得、それにより、ＥＭＩシールドエンクロージャ内に含まれる電気分極率を減少する。 さらに別の実施形態において、損失材料は、ＥＭＩエンクロージャの内外部の両方に付け加えられ得る。
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公开(公告)号：JP2018509582A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017545588
申请日：2016-02-26
Applicant: レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド , LAIRD TECHNOLOGIES,INC.
Inventor： カールシュテット、ダン マルティン グスタフ , ザイバーリッヒ、ヨハン ヘンリック , ヘイエル、ウルフ ヘンリック ユリウス
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20336 , B23P15/26 , B23P2700/09 , F28D15/0275 , H01L23/3672 , H01L23/38 , H01L23/427 , H01L23/467
Abstract: 種々の態様によると、ヒートシンク、並びに、ヒートシンクを製造及び動作させる方法の例示的な実施形態が開示される。例示的な実施形態では、ヒートシンクは、概して、少なくとも1つの熱伝導材料、及び、空気流を、熱伝導材料にわたって均一ではない分散で提供するように構成されているファンであって、熱伝導材料の1つ又は複数の区分がファンからの増大した空気流を有するようにする、ファンを含む。ヒートシンクは、熱伝導材料内に実質的に配置される少なくとも1つのヒートパイプも含む。少なくとも1つのヒートパイプは、ファンからの増大した空気流を有する熱伝導材料の1つ又は複数の区分に向かって角度が付けられる。
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公开(公告)号：JP5786011B2
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：JP2013246460
申请日：2013-11-28
Applicant: レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド , LAIRD TECHNOLOGIES,INC.
Inventor： ラリー ディ. クリーシー ジュニア , リチャード ツァイ , パオカン オウ , デイビッド ビー.ウッド
CPC classification number: H05K9/003 , H05K9/0088 , H05K9/0041
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公开(公告)号：JP2010532577A
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：JP2010514906
申请日：2008-05-15
Inventor： ジェラルド ハーシュバーガー、ジェフリー , エフ． ヒル、リチャード , アイ． ローザー、リチャード
Abstract: 組立体は、一つ以上の熱電モジュールと、柔軟な熱界面と、ヒートスプレッダとを含む。 前記柔軟な熱界面は、流体管外面に対し適合し、熱的に密に接触するように構成されている。 前記ヒートスプレッダは、前記柔軟な熱界面および前記一つ以上の熱電モジュールの間に概ね配置され、それらと熱的に結合されている。 前記ヒートスプレッダは前記一つ以上の熱電モジュールよりも優れた可撓性を有し、また、前記柔軟な熱界面よりも優れた熱伝導性を有し得る。 前記組立体は、前記柔軟な熱界面によって前記流体管の外面部と熱的に密に接触した状態で、少なくとも部分的に前記流体管の外面の一部の周りを円周方向に巻き付けられることができる。
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公开(公告)号：JP2009506730A
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：JP2008534797
申请日：2007-08-02
Inventor： ズダール，エイマン , チアム，シャイフ , フックス，アンドレアス , ライ，チュンキット
CPC classification number: H01Q21/30 , H01Q5/40 , H01Q9/0414 , H01Q21/28 , H04B1/3805
Abstract: 種々の典型例の実施形態において、アンテナ・アセンブリは、第１のパッチ・アンテナおよび第２のパッチ・アンテナを含んでいる。 第１のパッチ・アンテナは第１の給電点を含み第１の周波数に同調されている。 第２のパッチ・アンテナは第２の給電点を含み第２の周波数に同調されている。 また、アンテナ・アセンブリは第１の給電点と導通する第１の端部を有する伝送線を含んでいてもよい。 伝送線の第２の端部は第２の給電点と導通してもよい。 伝送線の第１と第２の端部の一方は、第１と第２のパッチ・アンテナによって受信される信号に対する信号出力を供給してもよい。 また、アンテナ・アセンブリは伝送線の信号出力から信号を受信する低ノイズ増幅器を含んでいてもよい。
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