3次元造形物造形装置
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2017017726A1

    公开(公告)日:2018-05-10

    申请号:JP2017530470

    申请日:2015-07-24

    CPC classification number: B29C67/00 B33Y30/00

    Abstract: 紫外線硬化樹脂を吐出するインクジェットヘッド76と、紫外線を照射する照射装置82と、構造物を製造するためのステージ52とを有する製造装置において、ステージ上に紫外線硬化樹脂が吐出され、その紫外線硬化樹脂に紫外線が照射される。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。さらに、紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返されることで、複数層の樹脂層が積層され、構造物が形成される。この製造装置では、ステージ52の両縁部に、1対の入射防止ユニット120が配設されている。入射防止ユニット120は、ステージ52の移動方向に延び出しており、照射装置によって照射された紫外線を遮る。これにより、吐出装置の吐出口への紫外線の入射を防止することが可能となり、吐出口での紫外線硬化樹脂の硬化を防止することが可能となる。

    スクリーン印刷機
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018069467A

    公开(公告)日:2018-05-10

    申请号:JP2016208261

    申请日:2016-10-25

    Abstract: 【課題】基板の状態に対応したスクリーン印刷機を提供すること。 【解決手段】印刷パターンが形成されたマスク9が保持され、マスク9の下に位置する基板10に対してクリームはんだを印刷するものであり、マスク9に対して上からクリームはんだを塗り延ばすスキージ装置4と、マスク9の下に基板10を搬送する搬送装置3と、搬送方向と直行する方向から基板10を保持する基板保持装置5と、先端の高さが異なる複数のバックアップピン38を備えて基板10を下から支える基板支持装置7と、基板支持装置7を昇降させる昇降装置8とを有するスクリーン印刷機1。 【選択図】図1

    配線形成方法および配線形成装置

    公开(公告)号:JPWO2017009922A1

    公开(公告)日:2018-04-26

    申请号:JP2017528029

    申请日:2015-07-13

    CPC classification number: H05K3/40

    Abstract: 本発明の配線形成装置および方法では、回路基板70の上に金属含有液によって第1の配線150が形成され、その配線の一部が露出するビア穴152を有する樹脂層156が、回路基板の上に形成される。また、導電性の金属塊96がビア穴に載置される。そして、樹脂層の上に、金属含有液によって第2の配線160が形成される。このように、本発明の配線形成方法では、導電性の金属塊がビア穴に載置されることで、第1の配線と第2の配線とが電気的に接続される。一方、従来の配線形成方法では、金属含有液の焼成によって、ビア穴の内部に金属製の薄膜が積層されることで、第1の配線と第2の配線とが電気的に接続される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図るとともに、樹脂層の劣化を防止することが可能となる。

    検査装置
    5.
    发明专利
    検査装置 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2017009987A1

    公开(公告)日:2018-04-19

    申请号:JP2017528244

    申请日:2015-07-15

    CPC classification number: G01R31/00 H05K13/08

    Abstract: 検査装置において、部品の電気的特性の測定精度を向上させる。検査装置は、保持台32と、その保持台32に保持された部品sを把持して電気的特性を測定可能な一対の測定子34,36と、保持台32と一対の測定子34,36とを互いに相対移動させる相対移動装置とを含む。部品sが一対の測定子34,36によってクランプされた状態(b)で、保持台32が移動させられることにより、部品sと保持台32とが設定値以上離間させられ、その測定状態(c)で電気的特性が測定される。その結果、保持台32が導電材料によって製造されたものであっても、部品sへの影響を小さくすることができ、電気的特性を精度よく測定することができる。

    部品実装機に装備されるコントローラ

    公开(公告)号:JPWO2017006437A1

    公开(公告)日:2018-04-19

    申请号:JP2017527012

    申请日:2015-07-07

    CPC classification number: G06F11/34

    Abstract: 電子部品を回路基板に実装する部品実装機に装備され、部品実装機の少なくとも一部の動作を制御するコントローラは、複数のタスクを実行するプロセッサと、プロセッサが実行したタスクに関するログ情報を記憶するリングバッファと、を備えている。リングバッファは、複数のタスク毎に、当該タスクをプロセッサが実行したときのログ情報を記憶する部分リングバッファに分割されている。プロセッサは、処理周期毎に、複数のタスクのそれぞれについて、当該タスクに関するログ情報を、当該タスクに対応する部分リングバッファに保存するように構成されている。

    製造システム及び製造システムの制御方法

    公开(公告)号:JPWO2016203632A1

    公开(公告)日:2018-04-05

    申请号:JP2017524251

    申请日:2015-06-19

    CPC classification number: G05B19/418 Y02P80/40

    Abstract: 集中管理装置と製造ラインとのネットワークの接続に障害が発生した場合でも作業を継続することが可能な製造システム及び製造システムの制御方法を提供すること。ライン管理装置26は、製造ライン11Aの全ての作業機(スクリーン印刷機22等)の起動が完了すると、製造ライン11Aの1日の製造に必要な材料データD1及び制御データD2を集中管理装置13から取得する。そして、ライン管理装置26は、当該ライン管理装置26と集中管理装置13とを接続する広域ネットワークWANの障害を検出した場合、予め保存しておいた1日分の制御データD2等に基づいて、作業機による実装基板の製造作業を継続させる。

    電子部品装着装置
    9.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018056583A

    公开(公告)日:2018-04-05

    申请号:JP2017228935

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 【課題】部品フィーダの部品切れ後も電子部品の同時取り上げを継続する。 【解決手段】回路基板2に電子部品4を装着する電子部品装着装置10において、フィーダ保持部14における部品フィーダ12の取付位置を決定する装置22であり、第1部品フィーダと第2部品フィーダとの取付位置を、両者の間で装着ヘッド16による同時取り上げが可能な位置に決定する第1決定手段と、第1部品フィーダと同一種類の電子部品を収容し、第1部品フィーダの部品切れ後に使用される第3部品フィーダの取付位置を、(1)第2部品フィーダの取付位置に対して、又は(2)第2部品フィーダと同一種類の電子部品を収容する第4部品フィーダの取付位置に対して、装着ヘッドによる同時取り上げが可能な位置に決定する第2決定手段とを備える。 【選択図】図1

    実装装置及び実装方法
    10.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018056387A

    公开(公告)日:2018-04-05

    申请号:JP2016191986

    申请日:2016-09-29

    Inventor: 山根 宏俊

    Abstract: 【課題】複数の実装ロボットによる実装処理のバランスをより改善する。 【解決手段】実装装置10は、部品を基板S1,S2に実装する第1実装ヘッド34及び第2実装ヘッド37と、基板の搬送路で区切られた第1領域側に配設され第1実装ヘッド34が保持している部品を撮像する第1パーツカメラ13と、基板の搬送路で区切られた第1領域と異なる第2領域側に配設され第2実装ヘッド37が保持している部品を撮像する第2パーツカメラ14と、第1パーツカメラ13と基板S1との間の第1距離と、第2パーツカメラ14と基板S1との間の第2距離とのバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置からずれた位置に基板S1を第1搬送路21で搬送、固定する基板搬送部20と、を備える。 【選択図】図1

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