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公开(公告)号:JP2021153160A
公开(公告)日:2021-09-30
申请号:JP2020053679
申请日:2020-03-25
申请人: 山口精研工業株式会社
IPC分类号: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/00 , H01L21/304
摘要: 【課題】酸化物単結晶基板の研磨において、研磨時におけるキャリア鳴きを抑制するとともに、研磨後の研磨表面の平坦性の向上及び研磨速度の向上を図ることが可能な研磨剤組成物を提供する。 【解決手段】研磨剤組成物は、シリカ粒子、水溶性高分子化合物、及び水を含有し、シリカ粒子は、平均粒子径が10〜60nmの小粒径シリカ粒子と、平均粒子径が70〜200nmの大粒径シリカ粒子とを含み、小粒径シリカ粒子及び大粒径シリカ粒子の合計質量に対する小粒径シリカ粒子の質量の割合が50〜95質量%であり、水溶性高分子化合物は、不飽和アミドに由来する構成単位を含有する重合体または共重合体で構成され、タンタル酸リチウム単結晶材料またはニオブ酸リチウム単結晶材料を研磨加工するために用いられる。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2021072141A
公开(公告)日:2021-05-06
申请号:JP2019197923
申请日:2019-10-30
申请人: 山口精研工業株式会社
发明人: 岩田 徹
摘要: 【課題】アルミナ粒子を使用することなく、研磨速度、表面平滑性、ロールオフ、及び洗浄性の改良を実現させ、粗研磨工程後に実施される研磨工程及び洗浄工程における工程の負荷を軽減し、生産性の向上に寄与する研磨剤組成物の提供を課題する。 【解決手段】研磨剤組成物は、平均一次粒子径が5〜150nmのコロイダルシリカと、平均粒子径が200〜500nmの粉砕された湿式法シリカ粒子と、水溶性高分子化合物と、水とを含有し、コロイダルシリカ及び湿式法シリカ粒子で構成される全シリカ粒子に占めるコロイダルシリカの質量比が20〜80質量%であり、全シリカ粒子に占める湿式法シリカ粒子の質量比が20〜80質量%であり、コロイダルシリカは、固体中のAl含有量が100mg/kg以下のシリカ粒子、或いは金属ケイ素を原料として合成されたシリカ粒子を少なくとも30質量%以上含んで構成される。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2020170578A
公开(公告)日:2020-10-15
申请号:JP2019072237
申请日:2019-04-04
申请人: 山口精研工業株式会社
发明人: 岩田 徹
摘要: 【課題】多段研磨方式における粗研磨工程後の基板表面のうねり、シャローピット、ロールオフの低減する磁気ディスク基板の研磨工程を提供する。 【解決手段】下記(1)〜(3)の工程を同一研磨機で行う研磨方法である。 (1)平均一次粒子径10〜150nmのコロイダルシリカAと、平均粒子径200〜500nmの粉砕された湿式法シリカ粒子と、水溶性高分子化合物と、水を含有し、全シリカ粒子に占めるコロイダルシリカAの割合が20〜80質量%、粉砕された湿式法シリカ粒子の割合が20〜80質量%であり、コロイダルシリカAに対する粉砕された湿式法シリカ粒子の径の比の値が2.0〜15.0であり、全シリカ粒子の濃度が2〜40質量%である研磨剤組成物Aで、前段の研磨を行う工程、 (2)リンス処理する工程、 (3)コロイダルシリカBおよび水を含有する研磨剤組成物Bで、後段の研磨を行う工程。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP6546492B2
公开(公告)日:2019-07-17
申请号:JP2015188816
申请日:2015-09-25
申请人: 山口精研工業株式会社
发明人: 安藤 順一郎
IPC分类号: G11B5/84
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公开(公告)号:JP2019077764A
公开(公告)日:2019-05-23
申请号:JP2017205055
申请日:2017-10-24
申请人: 山口精研工業株式会社
发明人: 岩田 徹
摘要: 【課題】アルミナ粒子を使用することなく、高い研磨速度を実現すると同時に、良好な表面平滑性とロールオフを実現することを可能にする研磨剤組成物を提供する。 【解決手段】研磨剤組成物は、コロイダルシリカと、湿式法シリカ粒子と、水溶性高分子化合物とを少なくとも含有する水系組成物である。水溶性高分子化合物は、カルボン酸基を有する単量体、アミド基を有する単量体、およびスルホン酸基を有する単量体を必須単量体とする共重合体である。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2018160304A
公开(公告)日:2018-10-11
申请号:JP2017058047
申请日:2017-03-23
申请人: 山口精研工業株式会社
发明人: 岩田 徹
CPC分类号: C09G1/02 , B24B29/00 , B24B37/044 , B24B37/048 , C01B33/14 , C09K3/1463
摘要: 【課題】アルミナ粒子を使用することなく、高い研磨速度を実現すると同時に、良好な表面平滑性を達成することを可能にする研磨剤組成物を提供する。 【解決手段】磁気ディスク基板用研磨剤組成物は、平均一次粒子径5〜200nmのコロイダルシリカと、平均粒子径30〜800nmのヒュームドシリカと、平均粒子径100〜1000nmの粉砕された湿式法シリカ粒子と、水とを含む。さらに、全シリカ粒子に占めるコロイダルシリカの割合が5〜90質量%、ヒュームドシリカの割合が5〜90質量%、粉砕された湿式法シリカ粒子の割合が5〜90質量%であり、全シリカ粒子の濃度が1〜50質量%である。 【選択図】なし
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