磁気ディスク基板用研磨剤組成物

    公开(公告)号:JP2020119620A

    公开(公告)日:2020-08-06

    申请号:JP2019011481

    申请日:2019-01-25

    发明人: 岩田 徹

    IPC分类号: B24B37/00 C09K3/14 G11B5/84

    摘要: 【課題】アルミナ砥粒を使用することなく、高い研磨速度を実現すると同時に、シャローピット低減およびうねり低減による良好な表面平滑性の実現、さらにロールオフの低減も達成することを可能とする研磨剤組成物を提供する。 【解決手段】磁気ディスク基板用研磨剤組成物は、平均一次粒子径10〜150nmのコロイダルシリカと、平均粒子径200〜500nmの粉砕された湿式法シリカ粒子と、水を含有する。全シリカ粒子に占めるコロイダルシリカの割合が20〜80質量%、粉砕された湿式法シリカ粒子の割合が20〜80質量%である。また、コロイダルシリカに占める粒子径30〜70nmの粒子の割合が10〜90体積%である。さらにコロイダルシリカの平均一次粒子径に対する粉砕された湿式法シリカ粒子の平均粒子径の比の値が2.0〜15.0であり、全シリカ粒子の濃度が2〜40質量%である。 【選択図】なし

    磁気ディスク基板用研磨剤組成物

    公开(公告)号:JP2019016417A

    公开(公告)日:2019-01-31

    申请号:JP2017131259

    申请日:2017-07-04

    IPC分类号: B24B37/00 C09K3/14 G11B5/84

    摘要: 【課題】アルミナ粒子を使用することなく、研磨速度を維持しながら、良好な表面平滑性と良好な洗浄性を実現することにより、後段(粗研磨後)の研磨工程および洗浄工程の負荷を軽減し、生産性向上に寄与する磁気ディスク基板用研磨剤組成物を提供する。 【解決手段】平均一次粒子径5〜200nmのコロイダルシリカと、平均粒子径100〜1000nmの粉砕された湿式法シリカ粒子と、含窒素有機化合物及び/又は含窒素高分子化合物と、水と、を含み、全シリカ粒子に占めるコロイダルシリカの割合が5〜95質量%、粉砕された湿式法シリカ粒子の割合が5〜95質量%であり、全シリカ粒子の濃度が1〜50質量%である磁気ディスク基板用研磨剤組成物。前記含窒素有機化合物及び/又は含窒素高分子化合物に変えて、カルボン酸基を有する単量体及びスルホン酸基を有する単量体を必須単量体とする共重合体とした、若しくはこれらを両者ともに含む。 【選択図】なし

    磁気ディスク基板用研磨剤組成物、及び磁気ディスク基板の研磨方法

    公开(公告)号:JP2021072141A

    公开(公告)日:2021-05-06

    申请号:JP2019197923

    申请日:2019-10-30

    发明人: 岩田 徹

    IPC分类号: B24B37/00 C09K3/14 G11B5/84

    摘要: 【課題】アルミナ粒子を使用することなく、研磨速度、表面平滑性、ロールオフ、及び洗浄性の改良を実現させ、粗研磨工程後に実施される研磨工程及び洗浄工程における工程の負荷を軽減し、生産性の向上に寄与する研磨剤組成物の提供を課題する。 【解決手段】研磨剤組成物は、平均一次粒子径が5〜150nmのコロイダルシリカと、平均粒子径が200〜500nmの粉砕された湿式法シリカ粒子と、水溶性高分子化合物と、水とを含有し、コロイダルシリカ及び湿式法シリカ粒子で構成される全シリカ粒子に占めるコロイダルシリカの質量比が20〜80質量%であり、全シリカ粒子に占める湿式法シリカ粒子の質量比が20〜80質量%であり、コロイダルシリカは、固体中のAl含有量が100mg/kg以下のシリカ粒子、或いは金属ケイ素を原料として合成されたシリカ粒子を少なくとも30質量%以上含んで構成される。 【選択図】なし

    磁気ディスク基板の研磨方法
    10.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2020170578A

    公开(公告)日:2020-10-15

    申请号:JP2019072237

    申请日:2019-04-04

    发明人: 岩田 徹

    摘要: 【課題】多段研磨方式における粗研磨工程後の基板表面のうねり、シャローピット、ロールオフの低減する磁気ディスク基板の研磨工程を提供する。 【解決手段】下記(1)〜(3)の工程を同一研磨機で行う研磨方法である。 (1)平均一次粒子径10〜150nmのコロイダルシリカAと、平均粒子径200〜500nmの粉砕された湿式法シリカ粒子と、水溶性高分子化合物と、水を含有し、全シリカ粒子に占めるコロイダルシリカAの割合が20〜80質量%、粉砕された湿式法シリカ粒子の割合が20〜80質量%であり、コロイダルシリカAに対する粉砕された湿式法シリカ粒子の径の比の値が2.0〜15.0であり、全シリカ粒子の濃度が2〜40質量%である研磨剤組成物Aで、前段の研磨を行う工程、 (2)リンス処理する工程、 (3)コロイダルシリカBおよび水を含有する研磨剤組成物Bで、後段の研磨を行う工程。 【選択図】なし