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公开(公告)号：JP3175088U
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：JP2012000647
申请日：2012-02-08
Applicant: 思鷺科技股▲分▼有限公司
CPC classification number: F21V7/04 , F21V13/02 , F21V29/00 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F2201/00 , G09F13/04 , H01R12/737 , H01R33/00 , H05K1/0284
Abstract: 【課題】 二つの直線型ＬＥＤランプを電気的に接続させると同時に二つの直線型ＬＥＤランプの相対的位置を固定することができるだけでなく使用方法を簡単化し、時間を省き、接続効果を安定させることができるコネクターを提供する。
【解決手段】 コネクター６０は、本体７０および二つの導電回路８２、８４を備える。 本体７０は、第一接続部７１および第二接続部７２を有する。 第一接続部７１および第二接続部７２は、第一接続面７１４および第二接続面７２４を有する。 第一接続面７１４および第二接続面７２４は、所定の角度をなすように形成される。 二つの導電回路８２、８４は、互いに交差せず、本体７０の第一接続面７１４および第二接続面７２４に分布するように配置され、二つの直線型ＬＥＤランプとの電気的接続に用いられる。
【選択図】図３-
公开(公告)号：JP3194261U
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014004641
申请日：2014-09-01
Applicant: 思鷺科技股▲分▼有限公司
CPC classification number: H05K1/0306 , H01F27/2804 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K2201/0175 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】導線と基板の結合構造が安定し、インダクタンスを生じさせることができるフェライト基板を提供する。【解決手段】フェライト基板10は、基板20および導線30を備える。基板20はフェライトから製作され、かつ表面22と、表面22を陥没させて形成したスロット24とを有する。スロット24は壁面241によって定義される。壁面241は粗度Raが0.1から20μmである。導線30は基板20のスロット24内に充填される。上述した特徴により、導線30は基板20から剥離しにくいため、フェライト基板10の構造を安定させることができる。一方、フェライト基板10はインダクタンスを生じさせることができるため、多様な機能性を有する。【選択図】図2
Abstract translation: 一个导体和基板的连接结构是稳定的，提供了一种能够产生电感的铁氧体衬底。 铁氧体基板10具有基板20和导体30。 衬底20已被从铁素体，并且该表面22，并且其通过凹陷表面22形成的槽24制成。 槽24由壁241限定。 壁241个粗糙度Ra为0.120μm的。 导体30填充到槽的基板20的24。 上述特征，导体30由于难以从基板20剥离，所述铁素体基板10的结构可以被稳定化。 在另一方面，铁氧体衬底10，因为它可引起的电感，具有多种功能。 .The
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公开(公告)号：JP3193827U
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：JP2014004220
申请日：2014-08-08
Applicant: 思鷺科技股▲分▼有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 【課題】製造工程が簡単かつ迅速であり、歩留まりが高くてコストが低いタッチコントローラーを提供する。【解決手段】透光性基板20、辺縁層30および複数の感応線40を備える。透光性基板20は相互に対応する表面21および背面22を有する。辺縁層30は透光性基板20の表面21の辺縁部23に被さり、かつ絶縁材からなる本体32および複数の導線39を有する。本体32は下方に位置する第一表面33、上方に位置する第二表面34および複数の格納溝35を有する。第一表面33は透光性基板20の表面21に付着する。第二表面34は第一表面33に平行である。格納溝35は第二表面35を陥没させることによって形成される。導線39は格納溝35内に充填される。感応線40は透光性基板20の表面21に分布し、複数の導電39のうちの一つに電気的に接続される。【選択図】図2
Abstract translation: 的生产方法是简单和快速的，产量是昂贵提供低触摸控制器。 甲透光性基板20，以及边缘区30和多个感测线40的。 透光性基板20具有表面21和彼此对应的背面22。 边缘区30具有主体32和多个导线39的该覆盖在透光性基板20的表面21的周缘23和由绝缘材料制成的。 体32具有第一表面33，第二表面34和多个存储槽35上方位于下方。 第一表面33被附着到该透明基板20的表面21。 第二表面34是平行于第一表面33。 收容槽35由凹陷的第二个表面35形成。 导体39被填充在容纳槽35中。 敏感线40分布在透光性基板20的表面21上电连接到多个导电39中的一个。 .The
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4.实用新型
公开(公告)号：JP3189458U
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：JP2013007404U
申请日：2013-12-27
Applicant: 思鷺科技股▲分▼有限公司
Inventor： 威仁 ▲頼▼
Abstract: 【課題】セラミックス回路基板およびセラミックス回路基板を有するパッケージングＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１０は酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウムから製作された基板２０を備える。 基板は表面２２および表面を陥没させて形成した溝２４を有する。 溝は粗さＲａが１μｍから２０μｍの底面２４２と、底面に形成された複数の峰部２４２ａおよび複数の谷部２４２ｂとを有する。 峰部は仮想平面Ｐに位置付けられる。 仮想平面は基板の表面に平行し、１μｍから１００μｍの距離を置く。 パッケージングＬＥＤモジュールは、二つの導線３０を有するセラミックス回路基板と、二つの導線の頂面に別々に配置される二つのボンディングパッドと、二つのボンディングパッドに別々に電気的に接続される二つの接点を有するＬＥＤチップとを備える。
【選択図】図２
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