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公开(公告)号：JP6403143B2
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2013224084
申请日：2013-10-29
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/06 , H01L23/16 , H01L23/3171 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/3511 , H05K3/285 , H05K3/3431 , H05K2201/0175 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6395892B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2017080682
申请日：2017-04-14
Applicant: ▲くい▼甲奈米科技股▲ふん▼有限公司
Inventor： 李 政
IPC: C23C26/00
CPC classification number: H05K3/285 , C09D7/61 , C09D7/67 , C09D7/68 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0257 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10189 , H05K2203/1105 , H05K2203/1333
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公开(公告)号：JP6369560B2
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：JP2016558411
申请日：2016-04-15
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0044 , H05K3/1291 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K3/4647 , H05K2201/0175 , H05K2201/09563 , H05K2201/098 , H05K2201/09809 , H05K2203/1126
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公开(公告)号：JP6267641B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2014532987
申请日：2013-08-23
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: C23C14/086 , C23C14/34 , C23C14/5806 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0104 , H05K2201/0108 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0326 , H05K2203/1194
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公开(公告)号：JP2017221941A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017119762
申请日：2017-06-19
Applicant: ▲くい▼甲奈米科技股▲ふん▼有限公司
Inventor： 李 政
CPC classification number: H05K3/285 , C23C14/08 , H05K1/0306 , C23C18/1212 , C23C18/1216 , C23C18/1254 , C23C18/1266 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09872 , H05K2203/0759 , H05K2203/0783
Abstract: 【課題】装置の塗布方法及びその結果得られる装置を提供する。 【解決手段】かかる方法は、対象物上に内被膜を形成するステップと、前記内被膜と接触する外被膜を形成するステップと含む。酸化金属ナノ粒子と、第1の溶媒とを含有する第1の溶液を前記対象物上に塗着する。前記酸化金属ナノ粒子含有の前記内被膜を形成するために、前記第1の溶媒を除去する。二酸化珪素ナノ粒子と、第2の溶媒とを含有する第2の溶液を前記対象物上に塗着する。前記二酸化珪素ナノ粒子含有の前記外被膜を形成するために、前記第2の溶媒を除去する。前記酸化金属ナノ粒子と前記二酸化珪素ナノ粒子との界面結着力をそれから例えば、水、エタノール又はそれらの混合物のような第3の溶液を前記内被膜と前記外被膜に塗着することにより強化する。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2016167355A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016558411
申请日：2016-04-15
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0044 , H05K3/1291 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K3/4647 , H05K2201/0175 , H05K2201/09563 , H05K2201/098 , H05K2201/09809 , H05K2203/1126
Abstract: セラミック配線基板(100)は、セラミック絶縁体(1)とビア導体(2)とを備える。セラミック絶縁体(1)は、結晶質と非晶質とを含む。ビア導体(2)は、金属と酸化物とを含む。結晶質と酸化物とは、少なくとも1種の金属元素を共通して含む。セラミック絶縁体(1)において、ビア導体(2)を取り囲んで隣接する厚さ5μmの筒状領域(3)での金属元素の濃度は、筒状領域以外の領域(4)での金属元素の濃度より高い。
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公开(公告)号：JPWO2013054852A1
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：JP2013538571
申请日：2012-10-11
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C04B35/584 , C04B35/64 , H01L23/12 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B18/00 , C04B35/583 , C04B35/587 , C04B35/64 , C04B37/026 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/72 , C04B2235/721 , C04B2235/767 , C04B2235/786 , C04B2235/788 , C04B2235/85 , C04B2235/963 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/361 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H05K2201/0175 , H05K2203/1126 , H05K2203/1131 , Y10T428/24421 , H01L2924/00
Abstract: 窒化珪素粒子を主体とした主相と、主に焼結助剤から形成された粒界相とを含む窒化珪素基板の製造方法であって、窒化ホウ素粉末・有機バインダおよび有機溶剤を含む窒化ホウ素ペーストにより窒化珪素粉末・焼結助剤粉末および有機バインダを含む板状の成形体の表面に分離層を形成し、この分離層及び成形体を加熱し、分離層及び成形体から有機バインダを除去し、その後、分離層を介し複数枚積層された成形体を焼結する。上記窒化ホウ素ペーストは、酸素(O)を0.01〜0.50質量%および炭素(C)を0.001〜0.5質量%含み、前記窒化ホウ素ペーストの窒化ホウ素粉末中に含まれる酸素の含有率(質量%)をc、前記脱脂工程後の分離層に含まれる炭素分の含有率(質量%)をaとした場合に、c/aが0.02〜10.00の範囲であり、さらに前記分離層形成工程において成形体に形成された分離層は0.2〜3.5mg/cm2の六方晶窒化ホウ素粉末を含むよう構成される。
Abstract translation: 主相主要由氮化硅粒子，主要是用于产生包括来自所述烧结助剂形成的晶界相，氮化硼含硼粉末，有机粘合剂和有机溶剂的氮化物的氮化硅基板的制造方法的 通过形成含有氮化硅粉末的板状体的表面上的分离层，烧结助剂粉末和有机粘合剂，加热所述分离层和模制品，从分离层和模制品中除去有机粘合剂粘贴 并且，此后，通过烧结分离层堆叠成形体的多个。 氮化硼糊，氧（O）a，其中0.01〜0.50重量％，碳（C）0.001〜0.5重量％，包含在氮化硼糊的氮化硼粉末中的氧含量（重量％） C，包含在一个的情况下，脱脂工序（质量％）后分离层的碳成分的含量，在C / A的范围是从0.02到10.00，在分离层形成步骤还模制品 所形成的分离层被配置为包括一六方氮化硼粉末0.2〜为3.5mg /平方厘米。
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公开(公告)号：JP5629804B2
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：JP2013105611
申请日：2013-05-17
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/1152 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942
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公开(公告)号：JP3194261U
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014004641
申请日：2014-09-01
Applicant: 思鷺科技股▲分▼有限公司
CPC classification number: H05K1/0306 , H01F27/2804 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K2201/0175 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】導線と基板の結合構造が安定し、インダクタンスを生じさせることができるフェライト基板を提供する。【解決手段】フェライト基板10は、基板20および導線30を備える。基板20はフェライトから製作され、かつ表面22と、表面22を陥没させて形成したスロット24とを有する。スロット24は壁面241によって定義される。壁面241は粗度Raが0.1から20μmである。導線30は基板20のスロット24内に充填される。上述した特徴により、導線30は基板20から剥離しにくいため、フェライト基板10の構造を安定させることができる。一方、フェライト基板10はインダクタンスを生じさせることができるため、多様な機能性を有する。【選択図】図2
Abstract translation: 一个导体和基板的连接结构是稳定的，提供了一种能够产生电感的铁氧体衬底。 铁氧体基板10具有基板20和导体30。 衬底20已被从铁素体，并且该表面22，并且其通过凹陷表面22形成的槽24制成。 槽24由壁241限定。 壁241个粗糙度Ra为0.120μm的。 导体30填充到槽的基板20的24。 上述特征，导体30由于难以从基板20剥离，所述铁素体基板10的结构可以被稳定化。 在另一方面，铁氧体衬底10，因为它可引起的电感，具有多种功能。 .The
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公开(公告)号：JP5587116B2
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：JP2010212533
申请日：2010-09-22
Applicant: 京セラ株式会社
Inventor： 英敏 湯川
CPC classification number: H05K3/388 , H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/0175 , H05K2201/0323 , H05K2201/10674 , H05K2203/095
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