公开(公告)号：KR102236069B1

公开(公告)日：2021-04-05

申请号：KR1020210018338A

申请日：2021-02-09

Applicant: 주식회사 브이앤씨테크 ,  주식회사 호연이엔지

Inventor： 홍성직 ,  장홍준

IPC: C23C18/18 ,  B29C45/14 ,  C23C18/16 ,  C23C18/34 ,  H01Q1/24

CPC classification number: C23C18/182 ,  B29C45/14 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/34 ,  H01Q1/243

Abstract: 본 발명은 금속판재의 엘디에스 무전해 도금방법 및 그에 따라서 제조된 인테나 하우징에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속판재의 인서트사출 성형된 표면을 전처리하고 두 단계의 무전해 도금공정으로 인테나 하우징의 제작공정 및 기간을 단축시킬 수 있으며 제작비용을 절감시킬 수 있도록 발명한 것이다.
본 발명의 구성은, 금속판재(11)를 타발 가공하는 금속판재 성형공정(S10);
상기 금속판재(11)를 열가소성 수지에 인서트 가공하여 인테나 하우징(10)을 성형하는 인서트 사출공정(S30);
상기 금속판재(11)의 보호코팅층(20)을 제거해 도금 영역을 레이저 가공하는 레이저 성형공정(S40);
상기 레이저 가공된 인테나 하우징을 탈지액에 디핑방식으로 침적시켜 불순물, 유분을 제거하는 탈지공정(S50);
상기 탈지공정(S50)을 통과한 인테나 하우징을 1차도금액에 침지시켜 레이저 가공된 도금 영역에 제1도금층(30)을 갖도록 하는 무전해 하지도금공정(S60);
상기 무전해 하지도금공정(S60)을 통과한 인테나 하우징을 2차도금액에 침지시켜 제1도금층(30)에 제2도금층(40)을 더 갖도록 하는 무전해 두께도금공정(S70); 을 포함해 구성된다.