公开(公告)号：JP6211887B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2013214936

申请日：2013-10-15

Applicant: エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社

Inventor： 小林 裕二 ,  藤村 学

IPC: G05F1/56

CPC classification number: G05F1/56 ,  G05F1/468 ,  G05F1/567

公开(公告)号：JP6168864B2

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：JP2013124723

申请日：2013-06-13

Applicant: エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社

Inventor： 二瓶 洋太朗 ,  藤村 学

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/822 ,  G05F1/56

CPC classification number: G05F1/571 ,  G05F1/575

公开(公告)号：JP5977963B2

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：JP2012051841

申请日：2012-03-08

Applicant: エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社

Inventor： 藤村 学 ,  井村 多加志 ,  小林 裕二

IPC: G05F1/56

CPC classification number: G05F1/10 ,  G05F1/575

公开(公告)号：JP2017220691A

公开(公告)日：2017-12-14

申请号：JP2016111232

申请日：2016-06-02

Applicant: エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社

Inventor： 杉浦 正一 ,  津崎 敏之 ,  椎根 雄寿 ,  藤村 学

IPC: H03F3/68

CPC classification number: H03F3/45977 ,  H03F1/083 ,  H03F3/005 ,  H03F3/45 ,  H03F3/45475 ,  H03F3/45932 ,  H03F2200/408 ,  H03F2203/45512

Abstract: 【課題】チップ面積を増大することなく、かつ周波数特性を犠牲にすることなく、DC的なオフセット電圧を低減することが可能な増幅回路、及びマルチパスネステッドミラー増幅回路を提供する。 【解決手段】チョッパスイッチ回路と、チョッパスイッチ回路の出力信号をサンプルするサンプル回路と、サンプル回路の出力する信号をホールドするホールド回路を備えて構成した。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6170354B2

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：JP2013132965

申请日：2013-06-25

Applicant: エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社

Inventor： 津崎 敏之 ,  黒蔵 忠 ,  藤村 学

IPC: G05F1/56

CPC classification number: H02M3/158 ,  G05F1/573