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公开(公告)号：JP5964003B1
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2016525119
申请日：2015-10-29
Applicant: オリンパス株式会社
Abstract: 挿入部先端の細径化を図りながら、高画質の画像を得ることのできる撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡システムを提供する。本発明における撮像ユニット10は、撮像素子を有し、f2面に接続電極21が形成された半導体パッケージ20と、f3面およびf4面に接続電極31、33を有し、接続電極31を介して半導体パッケージ20に接続される第1の積層基板30と、第1の積層基板30の積層方向と積層方向が直交するように、第1の積層基板30に接続される第2の積層基板40と、第1の積層基板30の内部に実装される電子部品51と、第2の積層基板40に接続されるケーブル60と、を備え、第1の積層基板30と第2の積層基板40は、第2の積層基板40が第1の積層基板30に接続されてT字状をなし、半導体パッケージ20の光軸方向の投影面内に収まることを特徴とする。
Abstract translation: 同时实现插入部，图像拾取单元，其能够获得高品质的图像的前端的直径，提供一种成像模块和内窥镜系统。 在本发明中的成像单元10具有摄像元件，半导体封装20上的F2侧形成21的连接电极，它具有一个连接电极31和33至F3表面和f4表面，通过连接电极31 第一层压板30连接至半导体封装20，作为层叠方向和所述第一层压板的层叠方向30正交，被连接到所述第一层压板30中的第二多层基板40 ，电子部件51安装在第一层压板30的内部，连接至所述第二多层基板40的电缆60包括第一多层基板30和第二层压板40， 第二层压板40被首次连接到多层基板30形成为T形，并且其中，所述配合在半导体封装20的投影平面的光轴方向。
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公开(公告)号：JPWO2019138606A1
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：JP2018035218
申请日：2018-09-21
Applicant: オリンパス株式会社
Inventor： 石川 真也
Abstract: 小型化(短小化)を図りながら、製造の際に取り扱いが容易で、かつ歪み補正が不要な斜視型内視鏡を提供する。本発明における斜視型内視鏡は、内視鏡先端部の長手方向である内視鏡軸と、観察方向であるレンズユニットの光軸とが所定の傾斜角度を有するように配置されている斜視型内視鏡において、前記レンズユニットが形成する光学像を画像信号に変換する撮像素子を有し、裏面に端子が形成されている矩形状の半導体パッケージ25と、半導体パッケージ25を実装する半導体パッケージ実装領域31aと、電子部品50を実装する電子部品実装領域31bと、ケーブルを実装するケーブル実装領域31cを有する硬質基板31と、を備え、硬質基板31の半導体パッケージ実装領域31aは、前記光軸と直交する傾斜面f3に形成されることを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2018186207A1
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：JP2018011659
申请日：2018-03-23
Applicant: オリンパス株式会社
Inventor： 石川 真也
Abstract: 細径化を図りながら、接続信頼性の優れる撮像ユニット、および内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット10は、撮像素子21を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージ20と、複数の電子部品50と、矩形板状をなし、表面に第1の電極が形成されるとともに、裏面に複数の電子部品50が実装される第2の電極35が形成された凹部32を有する回路基板30と、凹部32内に充填されている封止樹脂60と、を備え、凹部32の対向する2つの壁面に段差部33を有し、電子部品50および封止樹脂60は、凹部32から回路基板30の裏面側に突出しないことを特徴とする。
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公开(公告)号：JP5767414B2
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：JP2014559007
申请日：2014-05-09
Applicant: オリンパス株式会社
Inventor： 石川 真也
CPC classification number: A61B1/051 , A61B1/00114 , A61B1/00124 , A61B1/005 , G02B23/24 , H04N5/225 , H04N2005/2255 , H04N5/2251
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公开(公告)号：JPWO2018186163A1
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2018010812
申请日：2018-03-19
Applicant: オリンパス株式会社
Abstract: 板状でない形状が複雑な回路基板を使用した場合でも、プロービングを確実に行うことができる撮像ユニット、および内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット10は、光を集光するプリズム40と、撮像素子21を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージ20と、複数のケーブル60と、表面側に撮像素子21が実装される撮像素子実装領域R1と、ケーブル60が接続されるケーブル接続領域R2とが設けられるとともに、ケーブル接続領域R2の裏面側に検査用端子34が形成されている検査用端子配設領域R3を有する回路基板30と、を備え、ケーブル接続領域R2には凸部31が設けられ、凸部31上および凸部31より基端側に2列にケーブル接続電極33が形成されており、凸部31を表面側から裏面側に投影した際に、凸部31の中心面が、検査用端子配設領域R3内に位置することを特徴とする。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP6393018B1
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2018537548
申请日：2018-03-19
Applicant: オリンパス株式会社
Abstract: 板状でない形状が複雑な回路基板を使用した場合でも、プロービングを確実に行うことができる撮像ユニット、および内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット10は、光を集光するプリズム40と、撮像素子21を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージ20と、複数のケーブル60と、表面側に撮像素子21が実装される撮像素子実装領域R1と、ケーブル60が接続されるケーブル接続領域R2とが設けられるとともに、ケーブル接続領域R2の裏面側に検査用端子34が形成されている検査用端子配設領域R3を有する回路基板30と、を備え、ケーブル接続領域R2には凸部31が設けられ、凸部31上および凸部31より基端側に2列にケーブル接続電極33が形成されており、凸部31を表面側から裏面側に投影した際に、凸部31の中心面が、検査用端子配設領域R3内に位置することを特徴とする。
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公开(公告)号：JP6038424B1
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2016551343
申请日：2016-03-14
Applicant: オリンパス株式会社
Abstract: 小型化を図りながら、接続部の信頼性を向上する撮像モジュール、内視鏡システムおよび撮像モジュールの製造方法を提供することを目的とする。本発明における撮像モジュール100は、撮像素子11を有し、撮像素子11の受光部11aの裏面側に複数の接続ランドが配置されたチップサイズパッケージ10と、複数の接続電極を有し、前記接続電極がチップサイズパッケージ10の前記接続ランドと接続される第1の回路基板20と、チップサイズパッケージ10と第1の回路基板20との接続部に充填されたアンダーフィル剤40と、を備え、第1の回路基板20およびアンダーフィル剤40は、チップサイズパッケージ10の撮像素子11の光軸方向の投影面内に収まる形状をなし、第1の回路基板20のチップサイズパッケージ10との接続面と直交する側面に、前記接続面に開口する切欠き部22が形成されていることを特徴とする。
Abstract translation: 虽然微型成像模块，以提高连接部的可靠性，并且其目的是提供一种内窥镜系统的制造方法和图像拾取模块。 在本发明中的成像模块100具有一个成像装置11，芯片尺寸封装10，其中多个连接盘被布置在图像拾取器件11的光接收部11a的背面侧设有多个连接电极，所述连接 包括在其上的电极被连接到芯片尺寸封装体10，填充在芯片尺寸封装10和第一电路板20，一个的连接部的底部填充材料40的连接盘的第一电路板20， 第一电路板20和底部填充材料40是装配在芯片尺寸封装体10中，第一电路板20的芯片尺寸封装10的连接表面的图像拾取装置11的投影平面的光轴方向的形状 和侧表面垂直，其特征在于所形成的凹口22开口于连接表面上。
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公开(公告)号：JP2020039427A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018167185
申请日：2018-09-06
Applicant: オリンパス株式会社
Inventor： 石川 真也
Abstract: 【課題】小型化を図りながら、撮像素子と基板との接続信頼性を向上しうる撮像ユニットおよび内視鏡を提供する。 【解決手段】本発明における撮像ユニットは、表面f 1 に受光面を有し、背面f 2 に接続電極を有した撮像素子11と、複数の基板が撮像素子11の受光面と直交した状態で積層されて構成され、基板の側面が積層されてなる面である第1の側面f 3 に露出する内部配線の端部の上に撮像素子11の接続電極を接続する複数の円形の接続ランドが形成されている回路基板20と、回路基板20に実装されている電子部品50と、を備える。 【選択図】図2
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