公开(公告)号：JP6431603B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2017518742

申请日：2016-04-26

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 植田 充彦 ,  斉藤 誠 ,  明田 孝典 ,  平野 徹

IPC: H01L23/14 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/147 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/42 ,  H01L24/45 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6427747B1

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2017548478

申请日：2017-05-17

Applicant: 株式会社野田スクリーン

Inventor： 小山田 成聖

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K1/16

Abstract: 薄膜キャパシタ構造(50)は、電極パッド面(2S)に複数の電極パッド(3G、3P、3S)がエリアアレイ状に配置されたエリアアレイ型集積回路(2)の電極パッド面(2S)に接合される。薄膜キャパシタ構造(50)は、第1シート電極(11)、第2シート電極(13)、および第1シート電極(11)と第2シート電極(12)との間に形成された薄膜誘電体層(12)を含む薄膜キャパシタ(10)と、第1絶縁膜(21)と、第2絶縁膜(22)と、複数の貫通孔(30P、30G、30S)と、を備える。複数の貫通孔(30P、30G、30S)は、第1絶縁膜(21)から薄膜キャパシタ(10)を経由して第2絶縁膜(22)まで貫通し、複数の電極パッド(3G、3P、3S)に対応する位置に形成されている。

公开(公告)号：JP6419851B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2016572083

申请日：2016-01-27

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 小西 繁 ,  久保田 芳宏

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/36

公开(公告)号：JP2018139302A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2018078673

申请日：2018-04-16

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 工藤 寛 ,  高野 貴正

IPC: H01L23/15 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 【課題】貫通孔が設けられている領域に素子を配置することができる貫通電極基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】貫通電極基板10の製造方法は、第1面13及び第1面の反対側に位置する第2面を含むとともに貫通孔20が設けられた基板12を準備する工程と、基板の第1面に、貫通孔を塞ぐ封止層を設ける工程と、貫通孔の内部に、貫通孔の側壁に沿って延びる第1部分と、第1部分に接続され、封止層に沿って広がる第2部分24と、を有する貫通電極22を形成する電極形成工程と、封止層を除去する工程と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018098451A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2016244452

申请日：2016-12-16

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 飯塚 祐二

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/32 ,  H01L23/492 ,  H01L25/115

Abstract: 【課題】外部配線の面積増大に対応し、主配線の低インダクタンス化を実現することができ、複数の定格系列化が望まれる半導体装置の低コスト生産を可能とする半導体装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】圧接型半導体モジュールは、第1面に形成された第1電極13と、第1面に対向する第2面に形成された第2電極18と、該第2電極に接続された電極板23とを有する複数の半導体ユニット2A,2Bと、各半導体ユニットの電極板に個別に螺合されて圧接力を受ける被圧接面31cを基準圧接面に一致するように調整可能な複数の圧接用調整部材3A,3Bとを備えている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6192312B2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：JP2013039447

申请日：2013-02-28

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 鈴木 隆典 ,  野津 和也 ,  大山 竜司

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T29/49002

公开(公告)号：JP2017111154A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2016244399

申请日：2016-12-16

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： アーミン シュトゥープナー ,  クリスティアン マイアー ,  マークス マイアー ,  ノアベアト マーティン ,  トアステン グミュント

IPC: G01D11/30

CPC classification number: F16B5/0664 ,  G01D11/24 ,  G01D11/30 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  F16B15/06 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10787 ,  H05K3/325

Abstract: 【課題】高い信頼性のもとで取り付け箇所に固定可能であり、かつ、低コストの製造コンセプトを有するセンサ装置を提供する。 【解決手段】本発明は、センサ素子(11)と、前記センサ素子(11)によって生成された信号の通信のための少なくとも1つの電気的リード線路(3)と、前記センサ素子(11)及び前記リード線路(3)を少なくとも部分的に取り囲むハウジング(2)とを備えるセンサ装置(1)に関し、少なくとも1つのとげ状の固定要素(5)が、前記センサ装置(1)の機械的固定のために前記ハウジング(2)に埋め込まれ、当該ハウジングから突出している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016096262A

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：JP2014231842

申请日：2014-11-14

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 今吉 孝二

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/32 ,  H01L23/522 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311

Abstract: 【課題】半導体素子の駆動に伴う発熱を熱伝導により放熱し、半導体素子の温度上昇を許容温度以下に制御することで、充分な信頼性を有することが可能な、配線回路基板、半導体装置、配線回路基板の製造方法、半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】貫通孔を有する基材1と、基材1上に積層され、且つ導通ビア9を形成した絶縁性樹脂層7と、絶縁性樹脂層7に積層された配線群8からなる配線回路基板100であって、貫通孔内に無機密着層4aを形成し、無機密着層4aの上に導電層5aを積層することにより中空状の貫通電極3を形成し、貫通電極3内を、基材1よりも熱伝導性の高い穴埋め樹脂14にて充填し、導電層5bにて貫通孔の上下端を被覆する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供布线电路板，半导体器件，制造布线电路板的方法以及制造半导体器件的方法，能够通过散热来散发由半导体元件驱动的热量而获得足够的可靠性 并且将半导体元件的温度升高控制在允许温度以下。布线电路基板100由具有通孔的基材1构成， 绝缘树脂层7层叠在基材1上并形成有导通孔9; 以及层叠在绝缘树脂层7上的布线组8.在通孔中形成无机粘附层4a。 通过在无机粘合层4a上层叠导电层5a来形成中空的通孔3。 通孔电极3的内部填充有比基材1高的导热性的填充树脂14.通孔的上端和下端由导电层5b涂覆。图1

公开(公告)号：JP2015088653A

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2013226712

申请日：2013-10-31

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 高橋 卓也 ,  大坪 義貴

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/08 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L29/1602 ,  H01L23/04 ,  H01L23/32 ,  H01L23/562 ,  H01L24/01 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055

Abstract: 【課題】本発明は、絶縁基板が上に凸に反ることを抑制できる半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】本願の発明に係る半導体装置は、絶縁基板12と、該絶縁基板の上面に固定された半導体素子22と、該半導体素子22を囲む包囲部30Aを有する、樹脂で形成されたケース30と、端部が該包囲部30Aに固定され、該絶縁基板12の上に位置する金属支持体40と、該絶縁基板12が上に凸に反らないように、該金属支持体40から下方に伸びる押さえ部30Cと、該絶縁基板12と該ケース30を接着する接着剤32と、を備えたことを特徴とする。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种允许防止绝缘基板向上翘曲的半导体器件。解决方案：根据本发明的半导体器件包括：绝缘基板12; 半导体元件22固定在绝缘基板的顶表面上方; 具有围绕半导体元件22并由树脂制成的周围部分30A的壳体30; 具有固定到周围部分30A并位于绝缘基板12上方的端部的金属支撑件40; 从金属支撑件40向下延伸的压脚部分30C，使得绝缘基板12不向上翘曲; 以及粘合绝缘基板12和壳体30的粘合剂32。

公开(公告)号：JP4588721B2

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：JP2007000149

申请日：2007-01-04

Applicant: フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： エルドリッジ，ベンジャミン，エヌ ,  グループ，ゲーリー，ダヴリュー ,  ハンドロス，イゴー，ワイ ,  マシュー，ゲータン，エル

IPC: G01R1/073 ,  B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  B23K31/02 ,  C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D5/16 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01R9/00 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/24 ,  H01R29/00 ,  H01R33/74 ,  H01R33/76 ,  H01R107/00 ,  H05H1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To make improvements in an interconnection between microelectronic components by a method wherein a flexible extension element is mounted on a contact region on the electronic component and so formed as to be elastic. SOLUTION: A wire 502 is wrapped up in or covered with a first inner coating layer 520, and the first inner coating layer 520 is coated with a second outer coating layer 522 for the formation of a wire stem 530. The first layer 520 of the wire stem 530 is made to cover a terminal 512 as a contacting region on a semiconductor substrate 508 where the end 502a of the wire 502 is bonded, and the wire 502 of soft gold material is mounted and fixed to the terminal 512. By this setup, improvements can be made in an interconnection between microelectronic components.