公开(公告)号：JP2017524245A

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：JP2016568015

申请日：2015-05-18

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ホン・ボク・ウィ ,  キョ−ピュン・ファン ,  ヨン・キョ・ソン ,  ドン・ウク・キム

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01G2/06 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/014

摘要： コア基板と、第1の面を含むコア基板に埋め込まれたコンデンサとを含むパッケージ基板が提供される。このコンデンサは、このコンデンサの両端に配置された第1の電極および第2の電極を含む。このパッケージは、コア基板内で横方向に延びる第1の電力供給金属プレートも含む。第1の電力供給金属プレートは、コア基板の第1の面からコンデンサの第1の電極上に直接配置される。第1のビアは、第1の金属プレートに垂直に延び、コア基板の第1の面から第1の電力供給金属プレートに接続される。

公开(公告)号：JP6377178B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2016568015

申请日：2015-05-18

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ホン・ボク・ウィ ,  キョ−ピュン・ファン ,  ヨン・キョ・ソン ,  ドン・ウク・キム

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01G2/06 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/014