公开(公告)号：JP2018523925A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2018506962

申请日：2016-06-03

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： シチュン・グ ,  ホン・ボク・ウィ ,  ジェ・シク・イ ,  ドン・ウク・キム

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5385 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 集積デバイスパッケージは、第1のダイと、第2のダイと、第1のダイおよび第2のダイに結合されたカプセル化部分と、カプセル化部分に結合された再分配部分とを含む。カプセル化部分は、カプセル化層と、ブリッジと、第1のビアとを含む。ブリッジは、カプセル化層内に少なくとも部分的に埋め込まれる。ブリッジは、第1のダイと第2のダイとの間の第1の信号のための第1の電気経路を提供するように構成される。第1のビアは、カプセル化層内にある。第1のビアは、ブリッジに結合される。第1のビアおよびブリッジは、第1のダイへの第2の信号のための第2の電気経路を提供するように構成される。再分配部分は、少なくとも1つの誘電体層と、誘電体層内で、第1のビアに結合された、少なくとも1つの相互接続とを含む。

公开(公告)号：JP2018523919A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2018503557

申请日：2016-07-28

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ホン・ボク・ウィ ,  ジェ・シク・イ ,  ドン・ウク・キム ,  シチュン・グ

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： パッケージオンパッケージ(POP)構造が開示される。POP構造は、第1のダイと、第2のダイと、フォトイメージング誘電体(PID)層とを含む。PID層は、第1のダイと第2のダイとの間に配設される。また、POP構造は、第1のダイからPID層を通って第2のダイに至る第1の導電性経路を含む。第1の導電性経路は、PID層の第1の領域を直接的に通って第1のダイと第2のダイとの間で直接的に延びる。POP構造は、第1のダイからPID層を通って第2のダイに至る第2の導電性経路をさらに含む。第2の導電性経路の特定の部分は第1の導電性経路に直角であり、第1のダイと第2のダイとの間で直接的にではなく、PID層の第2の領域を通って延びる。

公开(公告)号：JP2017515314A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：JP2016566691

申请日：2015-05-05

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ホン・ボク・ウィ ,  ドン・ウク・キム ,  ジェ・シク・イ ,  シーチュン・グ ,  ラティボル・ラドイチッチ

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/31127 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81

摘要： 増大した幅を有する基板ブロックが提供される。基板ブロックは2つの基板バーを備え、基板バーは各々、基板と、基板を通る複数のフィルドビアとを備える。基板ブロックはパッケージ基板を製造するために使用することができ、これらのパッケージ基板はPoP構造に組み込むことができる。パッケージ基板は、複数の垂直相互接続部を有するキャリアと、垂直相互接続部に結合されているバーとを含む。

公开(公告)号：JP6847863B2

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：JP2017563204

申请日：2016-05-24

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ジェ・シク・イ ,  キュ−ピョン・ファン ,  ホン・ボク・ウィ

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

公开(公告)号：JP6672285B2

公开(公告)日：2020-03-25

申请号：JP2017521532

申请日：2015-09-04

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ドン・ウク・キム ,  ホン・ボク・ウィ ,  ジェ・シク・イ ,  シーチュン・グ

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP6377178B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2016568015

申请日：2015-05-18

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ホン・ボク・ウィ ,  キョ−ピュン・ファン ,  ヨン・キョ・ソン ,  ドン・ウク・キム

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01G2/06 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6271004B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2016525856

申请日：2014-10-28

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： チン−クァン・キム ,  オマー・ジェームズ・ブチール ,  ドン・ウク・キム ,  ホン・ボク・ウィ

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/18 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/11 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6956095B2

公开(公告)日：2021-10-27

申请号：JP2018540419

申请日：2017-02-07

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ホン・ボク・ウィ ,  ジェ・シク・イ ,  ドン・ウク・キム

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01L25/04 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP6748186B2

公开(公告)日：2020-08-26

申请号：JP2018506962

申请日：2016-06-03

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： シチュン・グ ,  ホン・ボク・ウィ ,  ジェ・シク・イ ,  ドン・ウク・キム

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP2018529235A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2018513820

申请日：2016-09-16

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ジョンチル・ナ ,  ホン・ボク・ウィ ,  ルエイ・ケ・ザン

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311

摘要： ダイが、すでに作成されたパターン上に取り付けられ得る。その後で、基板内にダイを埋め込むように基板および他の金属層が設けられ得る。このことは、従来型ダイ埋込みプロセスで一般的な、ダイ配置のための基板内の空洞を形成する必要を回避する。その結果、ダイ埋込みプロセスが簡略化され得る。さらに、ダイ位置合せ不良が低減され、または解消され得る。