公开(公告)号：JP2016516992A

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：JP2016500365

申请日：2014-02-24

Applicant: クウォリタウ・インコーポレーテッドQualitau Incorporated ,  クウォリタウ・インコーポレーテッドQualitau Incorporated

Inventor： マクラウド・エドワード・エー． ,  ヴァンデンバーグ・デービッド

IPC: G01K1/14 ,  G01K15/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67248 ,  G01K1/143 ,  G01K1/146

Abstract: 【解決手段】半導体ウエハの表面温度を測定するためのウエハ温度測定ツール。ツールは、ウエハの異なる部分で温度を測定して、高分解能の温度分布マップを提供するために利用できる。ツールは、ツール本体内部に摺動可能に配置された内部較正済み重りを備える。温度センサが、重りの底部に取り付けられている。セラミックスタンドが、ツール本体の底部に取り付けられている。ツール本体のセラミックスタンドがウエハ上に配置された時に、温度センサがウエハに接触するように、重力が重りを引き下げる。【選択図】図1

Abstract translation: 晶片温度测量工具用于测量所述的半导体晶片的表面温度。 工具测量在晶片的不同部分的温度，可被利用来提供更高的分辨率的温度分布图。 工具包括可滑动地设置在工具主体内的内部校准权重。 温度传感器安装于配重的底部。 陶瓷支架，连接到工具体的底部。 当工具体的陶瓷支架被放置在晶片上，以使温度传感器与晶片接触，重力将重量。 点域1

公开(公告)号：JP6336027B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2016500365

申请日：2014-02-24

Applicant: クウォリタウ・インコーポレーテッド ,  QUALITAU INCORPORATED

Inventor： マクラウド・エドワード・エー. ,  ヴァンデンバーグ・デービッド

IPC: G01K15/00 ,  H01L21/66 ,  G01K1/14

CPC classification number: H01L21/67248 ,  G01K1/143 ,  G01K1/146