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公开(公告)号：JP2016516992A
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：JP2016500365
申请日：2014-02-24
发明人： マクラウド・エドワード・エー． , ヴァンデンバーグ・デービッド
CPC分类号： H01L21/67248 , G01K1/143 , G01K1/146
摘要： 【解決手段】半導体ウエハの表面温度を測定するためのウエハ温度測定ツール。ツールは、ウエハの異なる部分で温度を測定して、高分解能の温度分布マップを提供するために利用できる。ツールは、ツール本体内部に摺動可能に配置された内部較正済み重りを備える。温度センサが、重りの底部に取り付けられている。セラミックスタンドが、ツール本体の底部に取り付けられている。ツール本体のセラミックスタンドがウエハ上に配置された時に、温度センサがウエハに接触するように、重力が重りを引き下げる。【選択図】図1
摘要翻译： 晶片温度测量工具用于测量所述的半导体晶片的表面温度。 工具测量在晶片的不同部分的温度，可被利用来提供更高的分辨率的温度分布图。 工具包括可滑动地设置在工具主体内的内部校准权重。 温度传感器安装于配重的底部。 陶瓷支架，连接到工具体的底部。 当工具体的陶瓷支架被放置在晶片上，以使温度传感器与晶片接触，重力将重量。 点域1
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公开(公告)号：JP5199460B2
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：JP2011510679
申请日：2009-05-20
发明人： ベンシング・トーマス・ジー． , ラミレス・アダルベルト・エム． , ウルマン・ジェンス , ハーシマン・ジェイコブ , シルビア・ロバート・ジェイ． , エバンス・モーリス・シー．
CPC分类号： G01R31/2884 , H01L22/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP4869453B2
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：JP2011525046
申请日：2009-07-29
发明人： クエバス・ピーター・ピー． , ボースウィック・ジェームズ , ライチマン・タル
CPC分类号： G01R35/007
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公开(公告)号：JP2011521265A
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：JP2011510679
申请日：2009-05-20
发明人： ウルマン・ジェンス , エバンス・モーリス・シー． , シルビア・ロバート・ジェイ． , ハーシマン・ジェイコブ , ベンシング・トーマス・ジー． , ラミレス・アダルベルト・エム．
CPC分类号： G01R31/2884 , H01L22/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 【解決手段】１つのダイから多数のダイまでを受け入れることができるストリップ形状パッケージが提供されている。 導電路が、パッケージのエッジにプリント（または、一体的に形成）されており、ストリップ形状パッケージと組み合わせることによって、パッケージリードを用いることなく試験電子機器への電気的接続を提供する相補的なソケットが提供されうる。 ストリップ形状パッケージは、セラミックまたはその他の温度耐性材料から形成されてよい。 ストリップ形状パッケージは、１または複数のダイをストリップ形状パッケージに取り付けることを可能にする少なくとも１つの「ウェル」位置を有してよい。 ストリップは、個々のダイハウジング（および、関連する一体形成された導電路）の間のセパレータとして機能するよう構成された切り欠きを有してよい。
【選択図】図５ｂ-
5.发明专利
公开(公告)号：JP2010530973A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：JP2010513293
申请日：2008-05-16
发明人： イサグイーレ・ジョセ , ウルマン・ジェンス , シルビア・ロバート・ジェイ． , ラミレス・アダルベルト・エム．
CPC分类号： G01R1/0433
摘要： A test socket assembly is for use in testing integrated circuits. A single piece socket is formed substantially of an insulating material and having a plurality of holes formed therein configured to receive a plurality of electrically conductive springs. Each hole of the single piece socket has therein a separate one of the electrically conductive springs. A test socket includes a plurality of pins configured to receive leads of an integrated circuit, the pins of the test socket extending into the plurality of holes of the single piece socket with each pin engaging a spring, wherein the single piece socket is positioned on a circuit board with the plurality of holes being in alignment with electrical contacts on the circuit board such that the plurality of springs are electrically interconnecting the contacts and the plurality of pins. The single -piece socket is comprised substantially of a high-temperature insulating material, such as ceramic.
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公开(公告)号：JP2007527535A
公开(公告)日：2007-09-27
申请号：JP2007501989
申请日：2005-03-02
发明人： カソロ・マイケル・エー． , クエバス・ピーター・ピー． , ボースウィック・ジェームズ , ライチマン・タル
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/00 , G01R31/00 , G01R31/28 , G01R31/319
CPC分类号： G01R31/31926
摘要： 【課題】
【解決手段】 電気素子の信頼性試験のための２チャンネルソース測定ユニットは、被試験素子に電圧ストレス刺激を供給して、ストレスシミュレータによって引き起こされる被試験素子の劣化を監視する。 ２チャンネルソース測定ユニットは、そのユニットのストレス部および監視部の要件を最適化できるように、それらを分離している。 スイッチ回路におけるグリッチを防止して、監視およびストレスソースに出入りする電流を制限または固定するために、２チャンネルソース測定ユニットに、デグリッチャおよび電流固定スイッチを組み込むこともできる。
【選択図】図３-
公开(公告)号：JP2018534570A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2018522741
申请日：2016-11-08
发明人： ウルマン・ジェンス , クリーガー・ゲダリアフー , ボスウィック・ジェームズ
IPC分类号： G01R31/3183
CPC分类号： G01R1/30 , G01R31/2841 , G01R31/2858 , G01R31/31924
摘要： 【解決手段】半導体集積回路および構成要素のエレクトロマイグレーションテストのためのパルス電流回路。その回路は、アナログ電圧パルスを出力し、両極性電圧パルスおよび単極性電圧パルスの両方を生成できる第1マルチプレクサを備える。少なくとも1つの演算増幅器および抵抗器が、マルチプレクサから電圧パルスを受信して、電圧パルスを電流パルスに変換する。テスト回路における電流レベル間の遷移中にオーバーシュートおよびアンダーシュートを最小化するために、電荷ブースタ回路が提供される。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP6336027B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2016500365
申请日：2014-02-24
发明人： マクラウド・エドワード・エー. , ヴァンデンバーグ・デービッド
CPC分类号： H01L21/67248 , G01K1/143 , G01K1/146
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公开(公告)号：JP5313368B2
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：JP2011549180
申请日：2010-01-26
发明人： ルパシュク・ミールシャ , ハーシマン・ジェイコブ , クリーガー・ゲダリアフー
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R1/0458
摘要： In accordance with an aspect, a thermally-controllable integrated unit is configured to hold devices under test. The integrated unit includes at least one heater board, comprised of a thermally-conductive material and provided with at least one global heater configured to globally heat the DUT board. A DUT board of the integrated unit includes a DUT board in thermal contact with the at least one heater board, the DUT board including a plurality of sockets, each socket configured to hold at least one DUT. The DUT has conductor paths to conduct electrical signals between test equipment and the terminals of DUTs in the sockets. Each socket includes an associated temperature sensor and a separately controllable local heater configured to, based on a temperature indication from the temperature sensor, heat a DUT in that socket.
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公开(公告)号：JP2009523307A
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：JP2008550313
申请日：2006-12-06
发明人： イサグイーレ・ジョセ , ウルマン・ジェンス , エバンス・モーリス・シー． , クエバス・ピーター・ピー． , シルビア・ロバート・ジェイムズ , ラミレス・アダルベルト・エム．
CPC分类号： G01R1/0466 , H01R2201/20 , Y10S439/912
摘要： 【課題】
【解決手段】複数のリードが伸びたパッケージ化集積回路の試験で用いるソケットは、集積回路パッケージを受け入れるための第１の部材を備えており、その第１の部材は、パッケージから伸びるリードを受け入れるための複数の穴を有する。 第２の部材は、リードと接触するための複数のワイヤ接点を有しており、第１および第２の部材は、相対的な横移動が可能になるように構成されている。 支持フレームは、第１の部材と物理的に係合する第１の部分と、第２の部材と物理的に係合する第２の部分とを備える。 レバーまたはハンドルは、第２の部分に取り付けられ、第１の部分のカム従動子と係合するカム面を備えており、カム面がカム従動子と係合することで、２つの部材の間の相対的な横移動を引き起こし、パッケージのリードを第２の部材のワイヤに物理的に接触させる。
【選択図】図４
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