-
-
公开(公告)号：JPWO2019234841A1
公开(公告)日：2021-07-08
申请号：JP2018021627
申请日：2018-06-05
Applicant: コニカミノルタ株式会社
Abstract: 本発明は、生産性に優れ、且つ電気的な接続の信頼性に優れるケーブル付きフレキシブル回路、その製造方法、及びその中間体の提供を課題とし、フレキシブル基材1の少なくとも一方の面に、導体により構成された回路21が設けられた回路部2と、導体により構成され、回路21に接続された一端及び外部回路に接続するための他端を有する配線31が設けられたケーブル部3とが印刷されており、回路21を構成する導体と、配線31を構成する導体とは、少なくとも1種の金属を共通に含み、配線31を構成する導体の厚みが、回路21を構成する導体の厚みより大きいことにより解決される。
-
公开(公告)号：JP2019219773A
公开(公告)日：2019-12-26
申请号：JP2018115024
申请日：2018-06-15
Applicant: コニカミノルタ株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 【課題】大面積のタッチパネルセンサーを、電解めっきを含む工程によって連続生産する際においても、めっきムラを抑制できるタッチパネルセンサー前駆体及びタッチパネルセンサーの製造方法の提供。 【解決手段】長尺状の基材2上に複数のタッチパネルセンサーユニット3が並設され、該ユニット3は、複数の帯状のセンサーチャネル31と、センサーチャネル31の一端に接続された複数の引出配線32とを有し、基材2上に、複数の引出配線32に接続されたバスライン4と、少なくとも2つのセンサーチャネル31の他端間を接続するチャネル間配線5とが更に設けられているタッチパネルセンサー前駆体1、及び、該前駆体1に設けられたユニット3に電解めっきを施し、次いで、基材2からユニット3を切り出してタッチパネルセンサーを製造するタッチパネルセンサーの製造方法。 【選択図】図1
-
-
公开(公告)号：JP2019016437A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017130630
申请日：2017-07-03
Applicant: コニカミノルタ株式会社
Abstract: 【課題】線幅の細い導電性細線を形成でき、導電性細線及び該導電性細線によって構成される透明導電膜の基材に対する密着性、耐久性、導電性に優れる水系導電インク、導電性細線形成方法及び透明導電膜形成方法を提供すること。 【解決手段】ニッケル粒子0.2wt%〜3wt%、及び、ヒドロキシル基、カルボキシル基、メルカプト基、アミノ基から選ばれる少なくとも一つの基を有する分子量500以下の有機化合物及びその塩から選ばれる少なくとも一種を分散剤として0.3wt%以下含有する水系導電インク。前記水系導電インクを用いて、基材上に、線幅10μm以下の導電性細線を形成する導電性細線形成方法。前記導電性細線形成方法によって前記基材上に複数の前記導電性細線を形成して、複数の前記導電性細線によって構成された透明導電膜を形成する透明導電膜形成方法。 【選択図】なし
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018158517A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017057323
申请日：2017-03-23
Applicant: コニカミノルタ株式会社
Abstract: 【課題】導電層がフィルム変形の妨げになりにくく、且つフィルム変形下でも安定な導電性を発揮する積層導電フィルム及び積層導電フィルムの製造方法を提供すること 【解決手段】第1フィルム基材11と第1フィルム基材11上に形成された金属線群からなる第1導電層12とを有する第1導電部材1と、第2フィルム基材21と第2フィルム基材21上に形成された金属線群からなる第2導電層22とを有する第2導電部材2とを有し、第1導電層12の金属線群を構成する金属線13と第2導電層22の金属線群を構成する金属線23とが交点を形成するように第1導電部材1及び第2導電部材2が積層されている積層導電フィルム、及び、第1導電層12の金属線群を構成する金属線13と第2導電層22の金属線群を構成する金属線23とが交点を形成するように第1導電部材1及び第2導電部材2を積層して積層導電フィルムを製造する積層導電フィルムの製造方法。 【選択図】図3
-
公开(公告)号：JP2018098127A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016244391
申请日：2016-12-16
Applicant: コニカミノルタ株式会社
Abstract: 【課題】導電性の向上と低ヘイズ化を両立できる透明導電体の製造方法を提供すること。 【解決手段】製造方法は、透明フィルム基材1上に導電性材料を含むインクを用いてライン状液体2を形成し、次いで、ライン状液体を乾燥させる際に、ライン状液体の線幅方向両端に導電性材料を選択的に堆積させて導電性細線パターン3を形成し、次いで、導電性細線パターンの表面比抵抗が1.0×10 2 Ω/□以上1.0×10 6 Ω/□以下、且つ、透明フィルム基材のヘイズ値が2%以下になるように焼成処理を施し、次いで、メッキにより導電性細線パターン上に金属膜を形成して透明導電体を得る。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2017224117A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016118366
申请日：2016-06-14
Applicant: コニカミノルタ株式会社
Abstract: 【課題】カバー材を貼合せむらなく貼合せることができ、また、可撓性を有する透明基材を湾曲させたときにも引出配線パターンの断線が生じない透明面状デバイス及び透明面状デバイスの製造方法の提供。 【解決手段】透明基材1と、透明基材1の表面に形成された導電性パターン2と、導電性パターン2よりも透明基材1の外縁側に位置して透明基材1の表面に形成され接合部4において導電性パターン2と積層され導電性パターン2に電気的に接続されている引出配線パターン3とを備え、接合部4における導電性パターン2及び引出配線パターン3が積層された総厚D1と、接合部4の外における引出配線パターン3の厚さD2とはほぼ均一である。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2017160503A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016047626
申请日：2016-03-10
Applicant: コニカミノルタ株式会社
Abstract: 【課題】メッキ液中において被メッキ材を搬送しながら行う電解メッキにおいて、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適な電解メッキを施すことができるメッキ装置及びメッキ方法並びに導電性パターンの製造方法を提供すること。 【解決手段】メッキ液2中に配置されたアノード6と、メッキ液2中を経てメッキ液2外に搬送された長尺状シート7の被メッキ部71にメッキ液2外において接触するカソードロール5,5と、アノード6よりも搬送方向下流側のメッキ液2中に配置されたメッキ抑制板8とを備え、カソードロール5,5から被メッキ部71に対して搬送方向の逆方向に電子を供給して電解メッキを行う。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP6007776B2
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：JP2012275128
申请日：2012-12-17
Applicant: コニカミノルタ株式会社
IPC: H01B5/14 , H05K3/10 , H05B33/28 , H05B33/02 , H01L51/50 , H01L31/0224 , G02F1/1343 , H01B13/00
CPC classification number: Y02E10/50
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
85
records
(took 0.033 seconds)
