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公开(公告)号：JP2021013014A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2020078722
申请日：2020-04-27
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： リー、タク ジュン , リー、ミン ゴン , チョイ、ジェ ヨル , ジュン、ジン マン , ジョー、ジン キュン
IPC: H01G4/30
Abstract: 【課題】 相互インダクタンス相殺効果による等価直列インダクタンス(ESL)を改善することができる積層セラミックキャパシタを提供する。 【解決手段】 本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで配置され、互いに点対称をなす第1及び第2内部電極を含む本体と、上記誘電体層と直交する方向に本体を貫通して上記第1内部電極と連結される第1及び第2連結電極と、上記誘電体層と直交する方向に本体を貫通して上記第2内部電極と連結される第3及び第4連結電極と、上記本体の両面に配置され、上記第1及び第2連結電極と連結される第1及び第2外部電極と、上記第1及び第2外部電極と離隔し、上記第3及び第4連結電極と連結される第3及び第4外部電極と、を含み、上記第1及び第2内部電極は、電極未形成領域を含む、積層セラミックキャパシタを提供することができる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020057754A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2018227327
申请日：2018-12-04
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
IPC: H01G4/30
Abstract: 【課題】信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】本発明は、誘電体層を有し、誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される第1内部電極及び第2内部電極を含むセラミック本体と、 セラミック本体の外側に配置され、且つ第1内部電極と電気的に連結される第1外部電極、及び第2内部電極と電気的に連結される第2外部電極と、を含み、第1及び第2外部電極はそれぞれ、導電性金属を含む第1電極層と、第1電極層上に配置されるメッキ層と、を含み、第1電極層は、上部にメッキ層が配置された第1領域、及び第1領域から延びて配置された第2領域で構成され、第1電極層の第2領域を覆うように絶縁層が配置され、第1電極層の一端部から セラミック本体の第1面及び第2面に配置された他端部までの距離BWに対する、セラミック本体の幅方向の両端部間の絶縁層の距離Lの比L/BWが0.40≦L/BW≦4.00を満たす積層セラミック電子部品を提供する。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP6376604B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2015247984
申请日：2015-12-18
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： リー、ビョウン ファ , キム、ドー ヤン , リー、ハイ ジョーン , ジュン、ジン マン
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/005 , H01G2/06 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
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公开(公告)号：JP2021034713A
公开(公告)日：2021-03-01
申请号：JP2020045620
申请日：2020-03-16
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： リー、ミン ゴン , リー、タク ジュン , ジュン、ジン マン , ジョ、ジ ホン , ジョー、ジン キュン
Abstract: 【課題】低ESL値を有する積層セラミックキャパシタを提供する。 【解決手段】 本発明の一実施形態によると、誘電体層、及び誘電体層を間に挟んで配置される第1及び第2内部電極を含み、第3方向に対向する第1面及び第2面、第2方向に対向する第3面及び第4面、第1方向に対向する第5面及び第6面を含む本体と、誘電体層と直交する方向に本体を貫通して第1内部電極と連結される第1及び第2連結電極と、誘電体層と直交する方向に本体を貫通して第2内部電極と連結される第3及び第4連結電極と、本体の両面に配置され、第1及び第2連結電極と連結される第1及び第2外部電極と、第1及び第2外部電極と離隔し、第3及び第4連結電極と連結される第3及び第4外部電極と、を含み、第1及び第2連結電極のうち少なくとも一部が本体の第1面または第2面に露出する積層セラミックキャパシタを提供することができる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP5931044B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2013259252
申请日：2013-12-16
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： リー、ビョウン ファ , キム、ドー ヤン , リー、ハイ ジョーン , ジュン、ジン マン
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5777179B2
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：JP2013260404
申请日：2013-12-17
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： リー、ジン ウー , リー、ハイ ジョーン , リー、ビョウン ファ , ジュン、ジン マン
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/232 , H05K2201/10015 , H05K3/3442
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公开(公告)号：JP2015106705A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2014086556
申请日：2014-04-18
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： リー、ハイ ジョーン , ジュン、ジン マン , ムーン、ジェ イク , チェ、ウン ヒュク , チュン、ビョン ジン
Abstract: 【課題】本発明は、基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法並びに積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板に関する。 【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層を含み、厚さ方向に相対する第1、第2主面及び長さ方向に相対する第1、第2端面を有するセラミック本体と、上記セラミック本体内において上記誘電体層上に形成され、上記第1端面に露出して第1リードを有する第1内部電極と、上記誘電体層を介して上記第1内部電極に対向配置され、上記第2端面に露出して第2リード部を有する第2内部電極と、上記セラミック本体の第1端面から第1、第2主面にまで延びて形成された第1外部電極と、上記セラミック本体の第2端面から第1、第2主面にまで延びて形成された第2外部電極と、上記第1外部電極及び第2外部電極の表面に形成されたシランコーティング層と、を含む基板内蔵用積層セラミック電子部品を提供することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供：内置板式多层陶瓷电子部件; 其制造方法; 和多层陶瓷电子部件结合型印刷电路板。解决方案：根据本发明的实施例，提供了一种内置板型多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷主体，其包括电介质层，具有 在厚度方向上彼此相对的第一和第二主面以及沿长度方向彼此相对的第一和第二端面; 分别形成在陶瓷主体的电介质层上的第一内部电极，从第一端面露出，并具有第一引线; 第二内部电极分别与电介质层上的第一内部电极相对，从第二端面露出，并具有第二引线部分; 形成为从陶瓷主体的第一端面延伸到第一和第二主面的第一外部电极; 形成为从陶瓷主体的第二端面延伸到第一和第二主面的第二外部电极; 以及形成在所述第一外部电极和所述第二外部电极中的每一个的表面上的硅烷涂层。
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公开(公告)号：JP2021013010A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2020040248
申请日：2020-03-09
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
IPC: H01G4/30
Abstract: 【課題】等価直列インダクタンス(ESL)及び容量を向上させるとともに、絶縁破壊電圧(BDV)を改善させり積層セラミックキャパシタを提供する。 【解決手段】 本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで配置され、互いに点対称をなす第1及び第2内部電極を含む本体と、上記誘電体層と直交する方向に本体を貫通して上記第1内部電極と連結される第1及び第2連結電極と、上記誘電体層と直交する方向に本体を貫通して上記第2内部電極と連結される第3及び第4連結電極と、上記本体の両面に配置され、上記第1及び第2連結電極と連結される第1及び第2外部電極と、上記第1及び第2外部電極と離隔し、上記第3及び第4連結電極と連結される第3及び第4外部電極と、を含み、上記第1及び第2内部電極は電極未形成領域を含む積層セラミックキャパシタを提供することができる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019192895A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018204643
申请日：2018-10-31
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
IPC: H01G4/30
Abstract: 【課題】カバー部の脆性を制御してクラックの発生頻度を低減する積層セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】セラミック電子部品において、容量が形成される活性部Aの上部及び下部に形成されたカバー部Cの厚さtcに対する外部電極131,132の厚さ(t1,t2の和)の比率は、カバー部のヤング率(Young's Modulus)に対する外部電極のヤング率(Young's Modulus)の比率の3乗根に比例する部品。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2016058753A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2015247984
申请日：2015-12-18
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： リー、ビョウン ファ , キム、ドー ヤン , リー、ハイ ジョーン , ジュン、ジン マン
CPC classification number: H01G4/005 , H01G2/06 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板を提供する。 【解決手段】セラミック本体は6面体であり、誘電体層を介して本体の両端面から交互に露出するように形成された複数の第1及び第2の内部電極を含んで容量が形成される活性層と、活性層の上部及び下部に形成された上部及び下部カバー層と、セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2の外部電極と、を含む。第1の外部電極は第1のベース電極及び第1のベース電極上に形成された第1の端子電極を含む。第2の外部電極は第2のベース電極及び上記第2のベース電極上に形成された第2の端子電極を含む。最外側の第1の内部電極はセラミック本体の第1及び第2の主面のうち一つ以上に伸びて形成された一つ以上の第1のビアによって第1のベース電極と連結される。最外側の第2の内部電極と第2のベース電極も同様な仕方で第2のビアによって連結される。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种嵌入板中的多层陶瓷电子部件和嵌入其中的多层陶瓷电子部件的印刷电路板。解决方案：陶瓷体是六面体，包括：活性层，包括多个 第一和第二内部电极经由电介质层形成为从主体的两个端面交替地暴露以形成电容器; 设置在有源层上和下面的上和下覆盖层; 以及形成在陶瓷体的两端部的第一外部电极和第二外部电极。 第一外部电极包括形成在第一基极上的第一基极和第一端电极。 第二外部电极包括形成在第二基极上的第二基极和第二端电极。 位于最外位置的第一内部电极通过延伸到陶瓷体的一个或多个第一和第二主表面的一个或多个第一通孔连接到第一基极。 位于最外侧位置的第二内部电极通过第二通孔以类似的方式连接到第二基极。选择的图示：图2
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