公开(公告)号：JP2018064085A

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：JP2017123743

申请日：2017-06-23

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ユン、グム ヒ ,  リ、ファ ヨウン ,  リ、ス ヨン ,  パク、ヨン ジン ,  ユン、ス ヨウン

IPC: H01L23/31 ,  G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  H01L23/12 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  G03F7/0388 ,  H01L24/02 ,  H01L24/09 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/287

Abstract: 【課題】 優れた剛性を有しながらも、感光性及び現像性の低下がなく、硬化膜の柔軟性に優れるため反り(Warpage)の発生が少なく、流動性に優れるため孔やキャビティ内の充填性に優れた感光性樹脂組成物、及びこれを封止材として用いることができるファン−アウト半導体パッケージを提供する。 【解決手段】 本発明は、接続パッドが配置された活性面及び上記活性面の反対側に配置された非活性面を有する半導体チップと、上記半導体チップの少なくとも一部を封止する封止材と、上記半導体チップの活性面上に配置された第1連結部材と、を含み、上記封止材は、熱硬化性樹脂、カルボキシル基含有樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び補強剤を含む感光性樹脂組成物の硬化物であるファン−アウト半導体パッケージ及びこれを用いることができる感光性樹脂組成物に関するものである。 【選択図】図9