粘着シート及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
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    发明专利
    粘着シート及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法 审中-公开
    使用的粘合片制造电子元件的方法和粘合片

    公开(公告)号:JPWO2014199992A1

    公开(公告)日:2017-02-23

    申请号:JP2015522795

    申请日:2014-06-10

    摘要: ピックアップ工程におけるチップのピックアップ性の経時劣化が生じず、且つダイシング前の加温あり及び加温なしの両方の製造ラインで使用可能な粘着シートを提供する。ポリ塩化ビニルと、ポリエステル系可塑剤とを含む基材フィルム上に粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤組成物が、(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部と、イソシアネート系硬化剤0.01〜5質量部を含み、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、ブチル(メタ)アクリレート単位を40〜90質量%、メチル(メタ)アクリレート単位を5〜55質量%、ヒドロキシル基を有する単量体単位を0.1〜10質量%、重量平均分子量が40万〜100万である、粘着シート。

    摘要翻译: 不引起在拾取工序中的芯片的老化的拾取,并切割和生产线的变暖之前提供可用的压敏粘合剂片材在两个是否变暖。 聚氯乙烯,在具有粘合剂层,其包括在包含聚酯类增塑剂,粘合剂组合物的基材膜的压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂片材,(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份 如果含有0.01〜5重量份的异氰酸酯固化剂,其中(甲基)丙烯酸酯共聚物,(甲基)丙烯酸酯单元40-90重量%,5至55重量份甲基(甲基)丙烯酸酯单元 %,具有羟基基团,从400,000至1,000,000,压敏粘合片的重均分子量为0.1〜10质量%的单体单元。