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公开(公告)号:JP6429397B2
公开(公告)日:2018-11-28
申请号:JP2015522795
申请日:2014-06-10
申请人: デンカ株式会社
IPC分类号: C09J7/38 , C09J133/14 , C09J133/06 , C09J11/06 , H01L21/301 , C09J7/24
CPC分类号: H01L21/6836 , C08F220/18 , C08K5/0016 , C08K5/10 , C08K5/29 , C09J7/22 , C09J7/245 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/20
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公开(公告)号:JP6342941B2
公开(公告)日:2018-06-13
申请号:JP2016084198
申请日:2016-04-20
申请人: 矢崎総業株式会社
IPC分类号: C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , B32B27/30 , B32B27/22 , B32B27/00 , H01B17/60 , H01B17/56 , H01B3/44 , H01B7/00 , C09J7/50
CPC分类号: H01B7/0045 , C08K5/0016 , C09J7/245 , C09J7/381 , C09J107/00 , C09J133/00 , C09J133/04 , C09J2203/302 , C09J2205/106 , C09J2407/00 , C09J2407/003 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2475/003 , C08K5/00
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公开(公告)号:JP6336475B2
公开(公告)日:2018-06-06
申请号:JP2015549449
申请日:2013-12-09
发明人: マニック, ガウラヴ , ジャリワラ, チェタン ピー. , パンディー, ルチ , ヘッジ, プラバ , グルラマクリシュナン, サジャナラヤナン , プラディープ, ラチータ
CPC分类号: C09D5/1668 , B05D5/083 , B08B17/04 , B08B17/06 , C08G18/2885 , C08G18/289 , C08G65/007 , C08G65/336 , C08G2650/48 , C09D5/00 , C09D101/02 , C09D103/02 , C09D129/04 , C09D131/04 , C09D139/06 , C09D171/00 , C09D175/04 , C09D175/12 , C09J7/29 , C09J2427/006 , Y10T428/14 , C08L75/04 , C08L33/16
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公开(公告)号:JPWO2016181674A1
公开(公告)日:2018-03-01
申请号:JP2016543093
申请日:2016-02-09
申请人: 住友電工ファインポリマー株式会社
IPC分类号: B32B27/30 , B32B15/082 , B32B27/00 , C09J7/20 , F16C33/20
CPC分类号: B32B15/082 , B29C65/14 , B32B7/10 , B32B27/08 , B32B27/30 , B32B37/00 , C09J7/02 , C09J7/29 , C09J2201/606 , C09J2400/163 , C09J2427/006 , C09J2471/006 , F16C33/00
摘要: 架橋されたフッ素樹脂を主成分とする表面層を容易かつ確実に貼着対象に貼着できる接着補強シートの提供を目的とする。本発明の一態様に係る接着補強シートは、架橋されたフッ素樹脂を主成分とする表面層と、この表面層の一方の面に積層され、金属又はスーパーエンジニアリングプラスチックを主成分とする中間層と、この中間層の上記表面層とは反対の面側に積層される接着層とを備え、上記架橋されたフッ素樹脂が上記中間層と化学結合している。上記中間層がアルミニウム、ステンレス又は鉄を主成分とするとよく、ポリイミド、ポリアミドイミド又はこれらの組み合わせを主成分としてもよい。上記表面層の平均厚さとしては、10μm以上1,500μm以下が好ましい。また、上記中間層の平均厚さとしては、0.1μm以上2,000μm以下が好ましい。
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公开(公告)号:JP6266976B2
公开(公告)日:2018-01-24
申请号:JP2013269530
申请日:2013-12-26
申请人: 日東電工株式会社
IPC分类号: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J7/20 , C09J201/00 , C09J171/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09K3/10
CPC分类号: C09J7/38 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2307/3065 , B32B2307/7244 , B32B2307/748 , B32B2605/08 , B32B2605/10 , B32B2605/18 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2423/106 , C09J2427/006 , C09J2467/006 , C09J2471/00 , Y10T428/2848
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公开(公告)号:JP6265772B2
公开(公告)日:2018-01-24
申请号:JP2014025441
申请日:2014-02-13
申请人: 日東電工株式会社
IPC分类号: C09J7/20 , C09J183/04
CPC分类号: C09J183/04 , C08K5/14 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J7/205 , C09J7/21 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2205/10 , C09J2205/102 , C09J2400/143 , C09J2400/263 , C09J2427/006 , C09J2483/00 , C08K5/0025
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公开(公告)号:JPWO2016125796A1
公开(公告)日:2017-11-16
申请号:JP2016573381
申请日:2016-02-02
申请人: 旭硝子株式会社
CPC分类号: H01L21/565 , B29C33/68 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/6229 , C08G18/6262 , C08G18/757 , C08G18/792 , C08G18/8029 , C08G2170/40 , C08K5/0075 , C08K9/10 , C08K2201/017 , C08L65/00 , C09J7/0246 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09J133/066 , C09J175/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L27/14 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29499 , H01L2224/40247 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/83139 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , C08K5/43
摘要: 樹脂封止部に対する離型性、半導体チップ、ソース電極またはシーリングガラスに対する低移行性および再剥離性に優れ、半導体チップ、ソース電極またはシールガラスの表面の一部が露出した半導体素子を製造するための離型フィルムとして適したフィルムの提供。基材3と、粘着層5とを備え、基材3の180℃における貯蔵弾性率が10〜100MPaで、粘着層5が、特定のアクリル系重合体と多官能イソシアネート化合物とを含み、前記アクリル系重合体に由来するヒドロキシ基のモル数MOH、カルボキシ基のモル数MCOOH、前記多官能イソシアネート化合物に由来するイソシアナート基のモル数MNCOが特定の関係を満たす粘着層用組成物の反応硬化物である、半導体素子を製造するための離型フィルムとして適したフィルム1。
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公开(公告)号:JPWO2014199992A1
公开(公告)日:2017-02-23
申请号:JP2015522795
申请日:2014-06-10
申请人: デンカ株式会社
IPC分类号: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J133/14 , C09J175/04 , H01L21/301
CPC分类号: H01L21/6836 , C08F220/18 , C08K5/0016 , C08K5/10 , C08K5/29 , C09J7/22 , C09J7/245 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/20
摘要: ピックアップ工程におけるチップのピックアップ性の経時劣化が生じず、且つダイシング前の加温あり及び加温なしの両方の製造ラインで使用可能な粘着シートを提供する。ポリ塩化ビニルと、ポリエステル系可塑剤とを含む基材フィルム上に粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤組成物が、(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部と、イソシアネート系硬化剤0.01〜5質量部を含み、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、ブチル(メタ)アクリレート単位を40〜90質量%、メチル(メタ)アクリレート単位を5〜55質量%、ヒドロキシル基を有する単量体単位を0.1〜10質量%、重量平均分子量が40万〜100万である、粘着シート。
摘要翻译: 不引起在拾取工序中的芯片的老化的拾取,并切割和生产线的变暖之前提供可用的压敏粘合剂片材在两个是否变暖。 聚氯乙烯,在具有粘合剂层,其包括在包含聚酯类增塑剂,粘合剂组合物的基材膜的压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂片材,(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份 如果含有0.01〜5重量份的异氰酸酯固化剂,其中(甲基)丙烯酸酯共聚物,(甲基)丙烯酸酯单元40-90重量%,5至55重量份甲基(甲基)丙烯酸酯单元 %,具有羟基基团,从400,000至1,000,000,压敏粘合片的重均分子量为0.1〜10质量%的单体单元。
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公开(公告)号:JP2016222779A
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:JP2015108789
申请日:2015-05-28
发明人: 櫻井 愛三
IPC分类号: C09J183/04 , C09D5/02 , B32B27/00 , C09J7/02
CPC分类号: C09J7/0239 , C09J133/14 , C09J183/04 , C09D133/00 , C09J2427/006 , C09J2433/003 , C09J2471/003 , C09J2483/00
摘要: 【課題】基材と粘着剤層との間の投錨性に優れ、長期間保存した後であっても、剥離時に基材と粘着剤層が分離しにくい粘着シートを提供すること。 【解決手段】基材、プライマー層及び放射線で硬化した粘着剤層をこの順に備える粘着シートであって、前記プライマー層は、窒素含有基を有する(メタ)アクリルポリマーと、ポリオキシアルキレン基を有するポリマーと、を含有する、粘着シート。 【選択図】なし
摘要翻译: 在基板和压敏粘合剂层,即使在长时间储存之后,所述基底和所述粘附层之间的优良的锚定属性提供在剥离时一个单独的硬盘粘合片。 的基板,与底涂层和辐射的压敏粘合剂片包括以此顺序固化的压敏粘合剂层,所述底漆层具有含氮基团和(甲基)丙烯酸系聚合物,聚氧化烯基 含有聚合物和一种压敏粘合剂片材。 系统技术领域
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公开(公告)号:JP5975414B2
公开(公告)日:2016-08-23
申请号:JP2015111089
申请日:2015-06-01
申请人: 東レフィルム加工株式会社
IPC分类号: C09J123/08 , C09J125/08 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/02
CPC分类号: C09D125/08 , C08L9/06 , C09J7/0221 , C09J7/0275 , C09J7/0296 , C09J2201/162 , C09J2423/006 , C09J2423/106 , C09J2427/006 , C09J2453/00 , Y10T428/25 , Y10T428/2848 , Y10T428/2878
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