公开(公告)号：KR20210028910A

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020190110044A

申请日：2019-09-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김호재

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67115 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68764 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381

Abstract: 자외선 조사 장치는 베이스 모듈, 진공 모듈, 자외선 조사 모듈 및 익스팬딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 베이스 모듈은 다이 어태치 필름(die attach film : DAF)을 매개로 서로 연결된 복수개의 반도체 칩들을 포함하는 웨이퍼를 지지할 수 있다. 상기 진공 모듈은 상기 웨이퍼로 진공을 부여하여 상기 DAF 내의 공기를 제거할 수 있다. 상기 자외선 조사 모듈은 상기 진공 모듈 내에 수용된 상기 웨이퍼로 자외선을 조사하여 상기 DAF를 경화시킬 수 있다. 상기 익스팬딩 모듈은 상기 진공 모듈 내에 수용된 상기 웨이퍼를 확장시킬 수 있다. 따라서, DAF의 PSA의 노출된 표면에서의 자외선의 가교 반응성이 저해되지 않게 되어, PSA의 접착성이 제거될 수 있다.

公开(公告)号：KR20210028084A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200090893A

申请日：2020-07-22

Applicant: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

Inventor： 시엔-핀 후 ,  리-후이 쳉 ,  웬-신 웨이 ,  쯔-웨이 루 ,  친-푸 카오 ,  치-치엔 판

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/3142 ,  H01L23/04 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0611 ,  H01L29/7842 ,  H01L21/563 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161

Abstract: 패키지 구조는 회로 기판, 반도체 패키지, 덮개 구조, 수동 디바이스 및 배리어 구조를 포함한다. 반도체 패키지는 회로 기판 상에 배치되고 회로 기판에 전기 접속된다. 덮개 구조는 회로 기판 상에 배치되며 반도체 패키지를 덮는다. 덮개 구조는 접착 재료를 통해 회로 기판에 부착된다. 수동 디바이스는 회로 기판 상에서 반도체 패키지와 덮개 구조 사이에 배치된다. 배리어 구조는 수동 디바이스를 덮개 구조와 접착 재료로부터 분리시키며, 배리어 구조는 접착 재료와 접촉한다.

公开(公告)号：KR102226678B1

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020187010932A

申请日：2001-09-13

Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

Inventor： 후미츠구 후쿠요 ,  겐시 후쿠미츠 ,  나오키 우치야마 ,  도시미츠 와쿠다

IPC: B23K26/36 ,  B28D5/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K101/40 ,  C03B33/023 ,  C03B33/08 ,  C03B33/09 ,  C03B33/10 ,  C03C23/00 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K26/36 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/04 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K26/70 ,  B23K26/702 ,  B28D5/0011 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/091 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B65G2249/04 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 본 발명은 가공 대상물의 표면에 용융이나 절단 예정 라인으로부터 벗어난 갈라짐이 생기지 않고 가공 대상물을 절단할 수 있는 절단방법, 가공대상물 절단방법 및 광투과성 재료 절단방법을 제공한다. 다광자 흡수를 일으키게 하는 조건으로 또한 가공 대상물(1)의 내부에 집광점(P)을 맞추어, 펄스 레이저 광(L)을 가공 대상물(1)의 표면(3)의 절단 예정 라인(5)에 조사하고 있다. 집광점(P)을 절단 예정 라인(5)에 따라 이동시킴으로써, 개질 영역을 절단 예정 라인(5)에 따르도록 가공 대상물(1)의 내부에 형성하고 있다. 개질 영역을 기점으로 하여 절단 예정 라인(5)에 따라 가공 대상물(1)을 나눔으로써, 비교적 작은 힘으로 가공 대상물(1)을 절단할 수 있다. 이 레이저 광(L)의 조사에 있어서, 가공 대상물(1)의 표면(3)에서는 펄스 레이저 광(L)이 거의 흡수되지 않기 때문에, 개질 영역 형성이 원인이 되어 표면(3)이 용융하지 않는다.

公开(公告)号：KR102226221B1

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：KR1020150020440A

申请日：2015-02-10

Applicant: 가부시기가이샤 디스코

Inventor： 가즈마 세키야

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/799 ,  H01L2221/68327

Abstract: 웨이퍼에 자외선을 조사하여 친수성을 부여하여 절삭 시에 발생하는 절삭 부스러기가 웨이퍼의 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 웨이퍼가 개개의 디바이스로 분할된 후는 다이싱 테이프에 자외선을 조사하여 점착력을 저하시킬 수 있는 자외선 조사 수단을 컴팩트하게 구성한 절삭 장치를 제공한다.
절삭 장치는, 웨이퍼의 표면에 자외선을 조사하여 친수성을 부여하고 다이싱 테이프에 자외선을 조사하여 점착력을 저하시키는 자외선 조사 수단을 구비하고 있다. 자외선 조사 수단은, 웨이퍼의 표면에 조사하여 오존을 생성하고 활성 산소를 생성하는 파장 및 다이싱 테이프에 조사하여 점착력을 저하시키는 파장을 포함하는 자외선을 조사하는 자외선 조사 램프와, 자외선 조사 램프의 하측에 배치되어 웨이퍼를 다이싱 테이프를 통해 지지하는 환형의 프레임을 지지하는 제1 프레임 지지 수단과, 자외선 조사 램프의 상측에 배치되어 웨이퍼를 다이싱 테이프를 통해 지지하는 환형의 프레임을 지지하는 제2 프레임 지지 수단을 구비하고 있다.

公开(公告)号：KR20210025479A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：KR1020200092628A

申请日：2020-07-24

Applicant: 가부시기가이샤 디스코

Inventor： 히로키 우류 ,  세이지 미우라 ,  하루히코 아사히 ,  히사토시 후지사와 ,  요시키 고바야시 ,  히데노리 아카마츠

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/06 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B28D5/00

CPC classification number: G01J1/4257 ,  H01L21/67092 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/38 ,  B23K26/53 ,  B23K26/705 ,  B28D5/0058 ,  G01J1/44 ,  G05B19/4155 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/6836 ,  B23K2103/56 ,  G05B2219/34031 ,  H01L2221/68327

Abstract: (과제) 피가공물을 가공하면서, 가공을 중단하지 않고, 가공중인 레이저 빔의 출력을 감시할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 것.
(해결 수단) 레이저 가공 장치의 레이저 빔 조사 유닛은, 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 반사시켜 가공점으로 전파하는 미러와, 미러로 반사되지 않고 투과한 레이저 빔의 누출광의 출력을 측정하는 출력 측정 유닛과, 미러에 의해 전파된 레이저 빔을 집광하여 피가공물에 조사하는 집광 렌즈를 포함한다. 제어 유닛은, 피가공물에 대하여 레이저 빔을 조사하면서, 출력 측정 유닛으로 레이저 빔의 누출광의 출력 측정을 실시한다.

公开(公告)号：JP2018181908A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017074468

申请日：2017-04-04

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 竹之内 研二

IPC: B24B27/06 ,  B28D1/24 ,  B28D5/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: B28D5/022 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/82 ,  H01L23/00 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2223/54426

Abstract: 【課題】金属を含む積層体が切断予定ラインに重ねて形成された板状の被加工物を加工する際に、加工の品質を維持しながら加工の速度を高められる加工方法を提供する。 【解決手段】金属を含む積層体が切断予定ラインに重ねて形成された板状の被加工物を加工する加工方法であって、被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、保持ステップを実施した後、被加工物を切断予定ラインに沿って環状の切削ブレードで切削して積層体を分断する切削ステップと、を備え、切削ブレードは、切削ステップで被加工物に切り込む外周部の表面又は裏面に形成された溝を有し、切削ステップでは、被加工物に有機酸と酸化剤とを含む切削液を供給しつつ切削を遂行する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2018181904A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017074251

申请日：2017-04-04

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 竹之内 研二

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/02 ,  B28D1/24 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/3043 ,  B28D5/022 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327

Abstract: 【課題】金属を含む積層体が切断予定ラインに重ねて形成された板状の被加工物を加工する際に、加工の品質を維持しながら加工の速度を高められる加工方法を提供する。 【解決手段】金属を含む積層体が切断予定ラインに重ねて形成された板状の被加工物を加工する加工方法であって、被加工物の積層体側を第1保持テーブルで保持する第1保持ステップと、切断予定ラインを除く領域に設けられたマスク材を介して被加工物にドライエッチングを施すことで切断予定ラインに沿って積層体を残すようにエッチング溝を形成するドライエッチングステップと、被加工物の積層体側又は積層体とは反対側を第2保持テーブルで保持する第2保持ステップと、切削ブレードでエッチング溝の底部を切削して被加工物を積層体とともに切断予定ラインに沿って切断する切削ステップと、を含み、切削ステップでは、被加工物に有機酸と酸化剤とを含む切削液を供給しつつ切削を遂行する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6417142B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2014149989

申请日：2014-07-23

Applicant: 株式会社ジェイデバイス

Inventor： 池元 義彦 ,  井上 広司 ,  石堂 仁則 ,  松原 寛明 ,  今泉 有加里

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/562 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：JP6398008B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2017528196

申请日：2015-07-14

Applicant: ゴルテック.インク

Inventor： スウ、クアンボ ,  ワン、チョウ

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78 ,  H01L22/10 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP2018133505A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2017027477

申请日：2017-02-17

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 千東 謙太

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01J37/32458 ,  H01J37/32715 ,  H01J2237/1825 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 【課題】テープと保持面との間に気泡が発生するのを抑制し、テープ焼けを防止すること。 【解決手段】下面にテープ(T)が貼着されたウエーハ(W)を研削加工した後、ウエーハの被研削面をプラズマエッチングするプラズマエッチング方法であって、テープに熱付与させテープ内の水分を除去する乾燥工程と、乾燥工程の後、静電チャック(4)の電極(44)に直流電力を供給し静電気を発生させウエーハを静電力保持する静電力保持工程と、静電力保持工程の後、減圧室(C)を減圧してウエーハの被研削面をプラズマ化された反応ガスでプラズマエッチングするエッチング工程と、を備える。 【選択図】図2