樹脂組成物
    1.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2020071526A1

    公开(公告)日:2021-09-02

    申请号:JP2019039261

    申请日:2019-10-04

    摘要: 本発明は、特性のばらつきを低減させて安定して製造することができ、生産性を向上することができる、電子部品の製造時に使用する一液型接着剤として好適な樹脂組成物の提供を目的とする。 本発明の樹脂組成物は、(a)1種以上の2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物、(b)1種以上の塩基性物質を含む開始剤、および(c)1種以上のホウ酸エステル化合物を含むアニオン重合抑制剤を含む。

    樹脂組成物
    2.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2018212330A1

    公开(公告)日:2020-05-21

    申请号:JP2018019312

    申请日:2018-05-18

    摘要: 本発明は、80度以下の低温、好ましくは室温で硬化可能であり、かつ、使用(塗布)時または硬化時において揮発する成分の少ない、イメージセンサモジュールや電子部品の製造時に使用する一液型接着剤として好適な樹脂組成物の提供を目的とする。 本発明の樹脂組成物は、1種類以上の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物を含む。前記1種類以上の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物のうち、少なくとも1種は、分子量が220〜10000であり、前記樹脂組成物全体を1としたとき、分子量が220未満の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物が占める重量割合は、0.00〜0.05である。また、前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、以下の式(I): で表される構造単位を含む化合物である。

    樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール

    公开(公告)号:JPWO2018079466A1

    公开(公告)日:2019-09-19

    申请号:JP2017038137

    申请日:2017-10-23

    摘要: 低温速硬化可能で、硬化後に高い接着強度(特に、ピール強度)を有し、硬化後の樹脂組成物の耐湿試験後の接着強度(特に、ピール強度)の低下を抑制することができ、さらに、優れたポットライフを有する樹脂組成物が提供される。 (A)エポキシ樹脂、(B)C(CH 2 OR 1 )(CH 2 OR 2 )(CH 2 OR 3 )(CH 2 OR 4 )(式中、R 1 、R 2 、R 3 、およびR 4 は、それぞれ独立して、水素またはC n H 2n SH(式中、nは2〜6である)である。R 1 、R 2 、R 3 およびR 4 の少なくとも1つは、C n H 2n SH(式中、nは2〜6である)である。)で表されるチオール化合物、(b)前記(b)以外のチオール化合物、および(C)潜在性硬化促進剤を含有する樹脂組成物が提供される。

    樹脂組成物
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:JP6427848B1

    公开(公告)日:2018-11-28

    申请号:JP2017201089

    申请日:2017-10-17

    摘要: 【課題】本発明は、80度以下の低温、好ましくは室温で硬化可能であり、かつ、使用(塗布)時または硬化時において揮発する成分の少ない、イメージセンサモジュールや電子部品の製造時に使用する一液型接着剤として好適な樹脂組成物の提供を目的とする。 【解決手段】本発明の樹脂組成物は、1種類以上の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物を含む。前記1種類以上の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物のうち、少なくとも1種は、分子量が220〜10000であり、前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物全体を1としたとき、分子量が220未満のものが占める重量割合は0.00〜0.05である。また、前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、以下の式(I): で表される構造単位を含む化合物である。 【選択図】図1

    樹脂組成物
    5.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2017043405A1

    公开(公告)日:2018-06-28

    申请号:JP2016075623

    申请日:2016-09-01

    摘要: 本発明は、80℃程度の温度で熱硬化可能であり、かつ、PCT耐性にも優れることから、イメージセンサーモジュールや電子部品の製造時に使用する一液型接着剤として好適な樹脂組成物を提供する。本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)下記式(1)で示される化合物、(C)硬化促進剤、(D)シランカップリング剤を含み、前記(B)成分の化合物の含有量が、前記(A)成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と前記(B)成分の化合物のチオール基の当量比で1:0.3から1:2.5であり、前記(D)成分のシランカップリング剤の含有量が、前記(A)成分、前記(B)成分、前記(C)成分、および、前記(D)成分の合計量100質量部に対して0.2質量部から60質量部であり、前記(B)成分の化合物のチオール基と前記(D)シランカップリング剤のSiとの当量比が1:0.002から1:1.65である、ことを特徴とする樹脂組成物である。

    樹脂組成物
    6.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2020080389A1

    公开(公告)日:2021-09-09

    申请号:JP2019040616

    申请日:2019-10-16

    摘要: (A)芳香環を含まないエポキシ樹脂と、(B)分子内に芳香環構造又は脂環構造と、ヘテロ原子を含み、エステル結合を含まない、末端にチオール基を有する分子鎖とを含み、分子量が210以上の2官能チオール化合物、及び、分子内に芳香環構造又は複素環構造と、ヘテロ原子を含んでいてもよく、エステル結合を含まない、末端にチオール基を有する分子鎖とを含み、分子量が210以上の2官能チオール化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の2官能チオール化合物と、(C)アミン化合物と、を含む樹脂組成物である。

    2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物を硬化させるための硬化剤組成物

    公开(公告)号:JPWO2020075707A1

    公开(公告)日:2021-09-02

    申请号:JP2019039628

    申请日:2019-10-08

    发明人: 新井 史紀

    摘要: 本発明は、2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物を含む主剤を不都合なく硬化させることができる硬化剤組成物及びそれを用いる2液混合型接着剤等を提供することを目的とする。 本発明は、特定の2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物及び開始剤を含む硬化剤組成物、それと他の特定の2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物を含む主剤からなる2液混合型接着剤及びそれを用いて他の特定の2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物を硬化させる方法を提供する。

    樹脂組成物
    9.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号:JP2020055978A

    公开(公告)日:2020-04-09

    申请号:JP2018189193

    申请日:2018-10-04

    摘要: 【課題】室温程度の低温において比較的短時間に硬化可能で、樹脂揮発による周囲への汚染が起こりにくい、イメージセンサモジュール等の電子部品の製造時に使用する一液型接着剤として好適な樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記式(I)で表される2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物及び第三級アミン化合物を含む樹脂組成物。 式(I)で表される構造単位を少なくとも1つ有し、かつ分子量が180〜10000である。前記第三級アミン化合物は、式[NR(CH 3 )] n −R’(式中、各々のRは独立に1価の炭化水素基を表し、nは1以上の整数であり、R’はn価の有機基を表す)で表され、分子量が100〜1000であり、かつ式中の二置換アミノ基NR(CH 3 )−の少なくとも1つについて、pKaが8.0以上である。 【選択図】図1

    樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、および半導体装置

    公开(公告)号:JPWO2018047849A1

    公开(公告)日:2019-07-04

    申请号:JP2017032054

    申请日:2017-09-06

    摘要: 硬化後に高い接着強度(特に、高いピール強度)を有し、かつ、硬化後の耐湿試験後の接着強度の低下を抑制することのできる、光および熱硬化性の樹脂組成物が提供される。 (A)アクリル樹脂、(B)C(CH 2 OR 1 )(CH 2 OR 2 )(CH 2 OR 3 )(CH 2 OR 4 )(式中、R 1 、R 2 、R 3 およびR 4 は、それぞれ独立して、水素またはC 3 H 6 SHであり、かつ、R 1 、R 2 、R 3 およびR 4 のうちの少なくとも1つは、C 3 H 6 SHである)で表されるチオール化合物、および(C)潜在性硬化促進剤を含有する、樹脂組成物が提供される。