公开(公告)号：JP2020139019A

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：JP2019034382

申请日：2019-02-27

申请人： ナミックス株式会社

发明人： 橋本 大佑 ,  坂井 徳幸 ,  鎌田 義隆 ,  藤野 拓 ,  米田 崇史

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/40 ,  C09D163/00 ,  C09D133/00 ,  C09D161/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/20 ,  C09D201/00

摘要： 【課題】銀粒子が適度に分散された電磁波シールド層を形成でき、さらには、電子部品の表面に対する密着性を高めた電磁波シールド用スプレー塗布剤を提供する。 【解決手段】電磁波シールド用スプレー塗布剤は、平均粒径100nm以上350nm未満の銀粒子(A)と、熱硬化性樹脂(B)と、硬化剤(C)と、溶剤(D)と、を含み、該塗布剤の粘度が10mPa・sを超え10,000mPa・s以下であることを特徴とする。 【代表図】なし

公开(公告)号：JP2020143225A

公开(公告)日：2020-09-10

申请号：JP2019041224

申请日：2019-03-07

申请人： ナミックス株式会社

发明人： 橋本 大佑 ,  坂井 徳幸 ,  鎌田 義隆 ,  藤野 拓 ,  米田 崇史

IPC分类号： C09D163/00 ,  H05K9/00 ,  C09D5/33 ,  C09D133/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/20 ,  C09D7/63 ,  C09D201/00

摘要： 【課題】長時間静置しておいても銀粒子が沈降しにくく、さらには、電子部品などの表面に対する密着性を高めた電磁波シールド用スプレー塗布剤を提供する。 【解決手段】電磁波シールド用スプレー塗布剤は、平均粒径30nm以上250nm以下の銀粒子(A)を溶剤(E)に分散させたスラリー状のマスターバッチと、熱硬化性樹脂(B)と、硬化剤(C)と、を含むことを特徴とし、マスターバッチにはさらに分散剤(D)や銀乾粉(F)を含ませてもよい。 【選択図】なし